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異質整合製程技術專利分析

為了解決sip封裝中文的問題，作者陳勝富 這樣論述：

半導體充斥現今生活，不論是手機、電視或是汽車，各種應用都需要半導體，新型態的應用和對高效能的追求，必須透過不斷進步的製程技術因應，然而先進製程開發不易且成本高昂，過往遵循摩爾定律發展的電晶體密度提升速度趨緩，異質整合成為眾所期待的解方之一，透過異質整合可以在相同電晶體密度的情況下，達到訊號傳遞更快速、耗能更低的優勢。然而異質整合的範疇廣泛，不同的應用功能需要整合的元件也大不相同，所需的技術也有所不同，因此本文透過專利分析試圖找出重要的技術方向和現今的技術發展狀態，希望透過分析結果指出企業可能的發展方向。

半導體封裝產品環境衝擊與碳足跡評估-以某半導體公司為例

為了解決sip封裝中文的問題，作者張晁綸 這樣論述：

隨著科技日新月異，對半導體晶片的需求量也日漸提升。近年伴隨著新冠疫情等因素，使全球的半導體供應鏈面臨嚴重的供需失衡，近一步提升台灣半導體產業的國際地位。半導體晶片透過封裝技術確保晶片不受外在因素之影響而正常運作。然而；在半導體製程階段會消耗大量的能資源及用水，造成嚴重的環境影響，因此，本研究鑑於半導體封裝產業在台灣半導體產業鏈的重要性，選定台灣某半導體封裝公司作為研究對象，並以每生產1 mm3的封裝產品(Flip Chip & Lead Frame)作為功能單位，採用生命週期評估方法探討從原物料、運送、製程能資源投入和製程廢棄物處置等各階段相關的環境衝擊及碳足跡，並參考國內外擬定的碳管理策略

進行情境假設，以比較各封裝產品未來的碳排放趨勢。由分析結果得知，每生產1 mm3的Flip Chip 金線產品和Lead Frame金線產品之熱點皆是原料階段所使用的金線線材，其佔比分別約為92.9%和76.3%；Flip Chip銅線產品的熱點為製程階段的電力投入，佔比約為48.8%；Lead Frame銅線產品的熱點為原料階段的Lead Frame投入，佔比為50.7%。Flip Chip 金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡熱點皆為製程階段的電力投入，其分別約佔44.3%、68.0%、48.4%和58.0%。情境假設的結果得知，無論是以國內或國外之策略作為參考，隨著

再生能源比例的提升，電力生產時之碳足跡係數皆有明顯的降低趨勢，從2020年至2050年的下降幅度分別約為92%和87%。隨著企業採用之綠電比例逐年提升且結合電力碳足跡的變化趨勢，Flip Chip金線及銅線產品、Lead Frame金線及銅線產品的碳足跡也分別降低約43.3%、66.4%、46.0%和56.7%。綜合本研究之評估結果，鑑別出每生產一功能單位封裝產品之熱點，並結合情境模擬的方式提供案例公司改善建議。後續研究建議可以對不同綠電形式進行情境模擬，並結合經濟因素，探討案例公司達成減排目標所需耗費的成本，藉以作為其未來實務執行之參考依據。