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半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例

為了解決sip封裝日月光的問題，作者李雯琪 這樣論述：

半導體產業為因應終端產品的發展趨勢不斷提升技術能力，隨著摩爾定律逐漸趨緩，晶圓製程持續微縮的困難度日漸升高，因此產業界轉往發展向上堆疊與異質整合等先進封裝技術以延續摩爾定律，先進封裝技術因此被提升到與晶圓製程微縮技術同等重要的位置，更被視為半導體產業未來發展的關鍵，許多半導體業者包括晶圓代工廠、IDM整合元件廠等皆競相加入發展先進封裝，但是隨著晶圓代工廠跨入下游發展先進封裝，雙方一別以往傳統的上下游合作關係，進而演變為了新的競合關係。然而在過往半導體產業的相關競合研究中，大多專注在競爭對手之間的競合關係，而今日半導體晶圓代工廠商與封測廠商所形成的競合關係卻是由合作關係下衍生出之競合。此外，過

往競合文獻的研究亦大多著重在對於競合關係中參與企業間互動上的探究，而對於單一企業於目標與策略上的轉變及隨之採取的具體作為，可能會如何影響競合關係的形成甚至在日後關係中的競爭力，並沒有太多深入的研究，故為了彌補上述研究缺口，本研究以競合理論的角度出發，選擇晶圓代工與封測龍頭作為深入研究之個案對象，並透過質性研究的深度訪談和次級資料分析的方式，來探討雙方的競合關係成因、發展歷程以及產生的影響，本研究最後所得到的主要結論如下：一、半導體晶圓代工廠商與封測廠商會為了實現共同的企業目標而進入合作關係，惟企業目標會隨時間而有動態變化，導致企業產生競爭行為而進入競合關係，其中雙方的合作關係發生在產業鏈上的分

工，競爭關係則發生在下游的新技術市場中。二、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的合作過程中，晶圓代工廠會因受到來自技術瓶頸、客戶需求以及品質控管的競爭壓力而產生競爭行為，並且會藉由提前掌握關鍵技術來增加其跨入競爭關係後的競爭力。惟雙方的技術資源特性會分別影響其各自在競合關係中的優勢。三、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的競合關係會造成產業分工界線的模糊，惟對於新技術發展與企業營收方面，也會形成正面的影響。本論文最後也進一步闡述本研究的學術貢獻，並提出對實務上與後續研究上的建議。