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逢甲大學 智能製造與工程管理碩士在職學位學程 黃錦煌、鄭豐聰所指導 游琮鴻的 自主移動機器人導入晶圓切割製程之研究:以S公司為例 （2021），提出日月光 晶 圓 切割關鍵因素是什麼，來自於自主搬運機器人、智慧製造、IC封裝。
而第二篇論文國立臺北科技大學 管理學院EMBA大上海專班 陳凱瀛所指導 蘇勇信的 半導體濕製程設備之探討-以濕製程用清潔機構為例 （2021），提出因為有 半導體設備、半導體濕製程、半導體產業、設備開發、晶圓封裝的重點而找出了 日月光 晶 圓 切割的解答。
自主移動機器人導入晶圓切割製程之研究:以S公司為例
為了解決日月光 晶 圓 切割 的問題，作者游琮鴻 這樣論述：
5G、物聯網、高效能運算、與車用電子需求持續成長，全球IC封裝供應鏈呈現供不應求情況，未來仍需以擴廠、導入智慧製造等動作來提高產能，以因應市場需求。顧客需求多樣化、勞動人力供應短缺、人工與物料成本上漲、COVID-19造成停工、轉單效應等問題，是當今台灣IC封裝產業亟待克服之難題。自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）具備自主導航能力，經由簡易軟體的調配就可以變更搬運任務，機械手臂由定點的自動化作業進化成具備自主移動能力，工作範圍無限擴大，為智慧化任意移動之系統。自主移動機器人可以將傳統藉由人力搬運物料的方式改以自動化進行，大幅降低對勞動力的需求，對於減少
人為疏失與提升生產效率有明顯助益。本研究從半導體行業的快速成長對於IC封裝產業提出的需求與挑戰為出發點，以晶圓切割製程為研究範圍，探討自主移動機器人如何取代人力搬運與準確地達到上下料之重覆性動作，對降低人力需求之可行性與效益作驗證。為學術界和IC封裝產業提供了搬運自動化、智慧製造之經驗參考。
半導體濕製程設備之探討-以濕製程用清潔機構為例
為了解決日月光 晶 圓 切割 的問題，作者蘇勇信 這樣論述：
在現今市場上對於電子產品IC功能要求越來越大化，反之對於體積要求卻越來越微小化，在這種環境下使得半導體製程技術越來越先進，封裝方式也由傳統的平面式轉變為2.5D、3D封裝（疊層封裝與多晶片封裝），然而在目前的成品裡，其中以台積電公司（TSMC）所提出COWOS (Chip-On-Wafer-On-Substrate)最為代表性。在此製程中，我們所必須面對的是製造出更大更多的晶片，並使其形成更小更窄的縫隙，利用有效快速的去除這些晶片下與周邊縫隙的助焊劑（FLUX），便是需要研發設計出合理的製程設備來滿足。本研究探討在各種不同的半導體產業中，會有不同的製程，而其中包含半導體濕製程、晶圓封裝等等，
而針對不同的製程則需要不同的半導體設備，也須針對各個客戶進行客製化的設備開發。