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半導體主流封裝製程生命週期評估之功能單位適切性與參數化模型研析

為了解決日月光sip單位的問題，作者郭建宏 這樣論述：

隨著全球環境保護意識的興起，半導體產業執行LCA的最主要障礙為「盤查數據冗長」且面臨「產品規格高複雜度」，而不同的封裝技術間的產品特性亦有明顯差異，導致「盤查資料取得不易」。半導體產品在快速推陳出新以及小尺寸、多樣化規格的趨勢下，半導體產業如何透過更有效的產品生命週期策略來提升綠色競爭力，已是當前面臨的重要課題。根據過去產品規格統計資料顯示，每顆封裝產品的體積有越來越小的趨勢，但每單位體積分配到的原物料重量則越來越重，因此，過往以封裝體積作為功能單位的生命週期評估方式是否合理，勢必會遭受質疑。為因應半導體封裝產品規格的多樣性，執行LCA之功能單位、分配適切性研析及封裝產品損害衝擊參數化模型則

為當務之急。緣此，本研究有四項主要目標：(1)透過生命週期評估鑑別四種封裝技術之損害衝擊熱點及關鍵物料，提出具體改善建議，並提供半導體封裝技術LCA評估之技術指引參考；(2)驗證2009年IC PCR所建議的封裝產品以體積作為功能單位是否還適用，並進行功能單位適切性討論，提出符合半導體產品趨勢之功能單位替代方案；(3)確認分配原則是否為影響系統級封裝產品執行LCA之重要影響因子，並歸納出適用之分配方式；(4)建置BGA參數化模型，鑑別適用於功能單位及分配原則設定之關鍵參數，並給予參數化模型持續優化之建議。評估結果顯示，半導體後端封裝產業應在不影響產品功能的情況下逐步用銅線替換金線，並應在滿足客

戶需求的同時推廣低損害衝擊之封裝技術(LF)，統計結果也顯示產品封裝體積與原物料輸入量的正向關係已經改變，未來以封裝體積作為功能單位及分配的做法勢必須要重新檢視，並考慮使用能避免分配的合理推估方式進行LCA分析。而分配原則為SiP執行LCA之重要影響因子，應根據不同產品特性確認分配方式之適用性，可選用SiP最具代表性產品BOM表之元件組成比例進行分配，未來若BOM表資訊不易取得時，可優先選用產品面積進行分配。相關性鑑別結果顯示BGA金線產品以封裝體積與線材重量、銅線系列產品以封裝體積及引腳數為損害衝擊之關鍵參數，在封裝產品BOM表組成未有重大轉變下，以封裝體積作為功能單位之作法仍適用，當產品的

封裝體積不再適用時，引腳數可視為功能單位及分配方式的替代參數。透過該參數化工具可以減少BGA產品進行生命週期盤查數據之時間成本，並避免由分配導致的分析誤差及不確定性。該研究成果可為半導體產業之產品類別規則(LCA-PCR)提供合適的替代分配原則和功能單位的指引。後續研究建議應持續擴大封裝技術產品MDS 筆數的蒐集範疇與功能屬性分類，並考量歸果生命週期模型，將邊際變化因子納入參數化模型中，強化模型完整性。亦可以透過產品未來元件及MDS組成的趨勢變化，進而預測半導體封裝產品損害衝擊路徑圖，使半導體封裝產業能從環境績效的趨勢路徑建立產品低碳設計的策略規劃，以創新的思維顛覆傳統生命週期評估的執行方式，

同時解決長期封裝產品執行LCA須考量盤查、分配、功能單位所延伸之不確定性。

採用集權與分權觀點比較我國某半導體公司之營運績效

為了解決日月光sip單位的問題，作者黃淑婷 這樣論述：

分權管理與集權管理在組織管理和管理學之探討常採用質性概念論述，本研究將應用資料包絡分析法，量化分析前述兩類管理觀點對於同一個組織的營運績效之影響。傳統資料包絡分析法即為分權管理概念，受評單位進行績效評比時，可獨立調整投入與產出，令自身抵達效率前緣。中央化資料包絡分析法，則是假定受評單位由單一決策者所擁有，基於總量管制之觀點，集權決策者具備完全主導權，可在個別受評單位之間分配投入資源及設定產出目標，追求集團效益最大化。 IC封裝、測試屬於半導體產業中的後段製程。過去被視為低毛利、低成長的封測產業，在2020年開始，營收獲利都創下成立以來的新高紀錄；半導體製程微縮愈來愈困難，成本愈來愈高；

新的方法是，透過封裝技術，整合成一顆晶片。接下來幾年，在5G的帶動下萬物聯網對晶片的需求會加大，激發更多的需求。本研究評估的案例為某家半導體封測製造公司，擁有完整的封裝、測試技術服務。以該公司的先進封裝五間工廠為研究對象。利用資料包絡分析作為效率評估分析工具，推導出適合這五間工廠的生產效率評估指標，以分權管理（CCR、BCC模式）與集權管理（CRA模型）的不同模型分析其獲利能力與實際管理面的應用程度，分析結果提供給工廠管理者參考。