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物聯網時代下之台灣晶圓代工廠的競爭策略 ~以T公司為例

為了解決sip封裝概念股的問題，作者廖錫文 這樣論述：

積體電路(Integrated Circuit)產業於1970年初開始整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer)，接著由1970到1990年期間， IC設計公司開始大量興起，同時期封裝、測試等廠商也看好半導體產業發展而紛紛陸續成立。起先IDM廠整合一切IC晶片生產流程，包含設計、製造、封裝、最後進入晶片銷售。可是隨著半導體製程技術的精進，半導體生產相關設備的資本支出越來越大，對於公司資本規模大的廠商尚可負擔資本支出，但是小廠就必須尋求專業分工的委外代工製造機會，成本上才能跟大廠相抗衡，因而發展出晶圓委外代工模式。台灣的專業晶圓代工在全球半導體產業佔著舉足輕

重的影響力，而近半世紀摩爾定律(Moore’s Law)更主導了IC半導體產業的發展 - IC(積體電路)上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，而價格下降一半。IC設計公司伴隨半導體製程技術的發展，從微米、次微米推進到奈米，隨著終端電子科技產品 - 電腦、網路、消費性電子(如：手機、數位電視等)系統日趨複雜、附加功能越來越多及產品輕、薄、短、小、低功耗的需求，使得IC晶片在設計及製造端的複雜度日益提高。在另外一方面，全球半導體正面臨成長趨緩及摩爾定律已達物理極限的艱困挑戰，這是一個「成長趨緩，投資增加」的新時代，晶圓代工產業正面臨一個前所未有的激烈競爭與極限挑戰的

關鍵時刻，台灣晶圓代工產業過去二十多年的成功，並不代表未來還能繼續保有全球領先的地位。然而，物聯網(The Internet of Things)生態系統的新趨勢，給晶圓代工產業帶來一線新曙光。物聯網的概念是在1999年提出的，它的定義很簡單：把所有物品通過射頻識別等信息感測設備與互聯網連接起來，實現智能化識別和管理。物聯網通過智能感知、識別技術與普適計算、泛在網路的融合應用，被稱為繼電腦、互聯網之後世界信息產業發展的第三次浪潮。物聯網被視為互聯網的應用拓展，應用創新是物聯網發展的核心，以用戶體驗為核心的創新2.0是物聯網發展的靈魂。本研究試著引入孫子兵法全勝思想中之「全國、全軍」及「知勝有五

」的理念，提出全勝三策，並針對特定案例做不同方向的思考(吳仁傑， 1996年)。同時經由Albert S Humphrey 的SWOT分析、Michael E. Porter的五力分析、競爭策略理論，就後摩爾時代產業的新趨勢，與歸納物聯網生態系統的產業特性，並以T公司作為個案探討，分析其競爭策略與生態系統，希望經由本研究的分析與歸納，探討晶圓代工產業在物聯網生態系統的因應之道，作為產業鏈高階經理人，企業經營之參考。