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信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例

為了解決sip載板的問題，作者毛忠宇 這樣論述：

目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例，給讀者的感覺往往是「只見樹木不見森林」。針對這種情況，本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品，從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現，方便讀者理解。為了使讀者能系統地了解信號與電源完整性仿真知識，書中還加入了PCB制造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容，並免費贈送作者開發的高效軟件工具。 本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速仿真經驗，他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿真緊密結合在

一起，使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬件工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀，是提高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。

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扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究

為了解決sip載板的問題，作者王保雄 這樣論述：

下一代電子產品將需要與更輕，更薄，更小的設備的發展趨勢保持同步。 這些設備的物理要求和多功能要求將取決於高密度集成電路（IC）封裝技術，例如三維IC集成，扇出型晶圓級封裝設計和矽通孔設計。 其中，扇出型封裝技術目前是大多數研究關注的焦點，因為它使器件的組裝具有高度的集成度和較小的尺寸，並且具有價格競爭力。扇出型設計有兩種類型：晶圓級設計和面板級設計，這兩種方法目前已在生產中使用，然在製造過程中，面板級設計有板面翹曲的風險限制，仍需要更多的研究來克服。 Si晶片具有固定的熱膨脹係數（CTE），因此可以通過模擬晶片的預期壽命來預測基於Si晶片的IC的預期壽命。本研究使用熱循環壽命預測來預測雙面扇

出型結構設計，也探討考慮不同基板材料用於扇出型封裝技術IC的結構設計過程中的可行性。使用玻璃基板是本研究創新的想法。玻璃載體的優點是它們的平整度，光滑度，可調的CTE，低功耗，超高電阻和低介電常數，所有這些優點使玻璃成為扇出型堆疊結構中有吸引力的選擇。封裝技術的發展將進一步擴大玻璃基板的產品整合功能，且輸入/輸出功能可用於直接連接基板，從而有效降低封裝成本。在本文描述中，我們製造了一種測試載具，以載具在評估熱循環測試（OBTCT）的壽命，並將所得數據與模擬預測進行比較。 根據這些數據，我們對基於玻璃基板的扇出型結構進行了可靠性預測，以幫助確定這些材料的失效行為。我們使用了有限元素模型，結合Co

ffin-Mason應變方程式和Modified energy density能量方程式，探討其壽命預估的結果。為了探索不同設計的模擬結果以及指標因素的影響，我們探索了一系列不同的設計因素，例如球墊尺寸，錫球材料特性，玻璃載體特性以及緩衝層厚度的設計。藉由使用有限單完模擬來進行玻璃基板的扇出型封裝的壽命估算，我們發現應力集中位置接近測試載具的斷裂位置，這意味著通過使用此模擬模型能準確預估出測試載具失效壽命，我們可以藉由扇出型封裝結構的壽命預估，然後對模型設計進行參數化研究，預測最佳的使用壽命結果。根據結果數據使我們能夠建立基於玻璃基板的扇出型封裝的設計規則，未來，我們可將這些研究應用於實際封裝

產品的設計中，以減少實際誤差並減少實際樣品的設計時間。關鍵詞: 晶圓級封裝、扇出型、玻璃基板、應變、有限單元法、3D模擬。

根叔的雲圖--網絡故障大排查

為了解決sip載板的問題，作者杭州華三通信技術有限公司 這樣論述：

是新華三集團一百多位專家基於自身十多年的故障定位經驗而編寫的，給出了大量典型故障的定位思路，技術涵蓋網路技術、雲計算、伺服器等，產品覆蓋了路由器、交換機、安全產品、無線產品、iMC管理軟體、雲計算產品、伺服器、EPON等。本書是為具備一定IP網路基礎知識的人員編寫的，尤其適合於學習了H3C網路學院系列教程的讀者。對於IT技術人員，本書是簡單易用的H3C產品故障排查手冊，另外本書還可以作為H3C網路學院系列教程的補充教材。 01 公共協議 1.1 IP路由 1.1.1 靜態路由故障排查 1.1.2 RIPv2故障排查 1.1.3 OSPF故障排查 1.1.4 BGP故障排查

1.2 IP組播 1.2.1 IGMP故障排查 1.2.2 IGMP Snooping故障排查 1.2.3 PIM SM故障排查 1.3 MPLS 1.3.1 MPLS L2VPN故障排查 1.3.2 BGP MPLS VPN故障排查 1.4 生成樹協議 1.4.1 MSTP故障排查 1.4.2 RSTP故障排查 02 路由技術 2.1 介面管理 2.1.1 串口故障排查 2.1.2 E1介面故障排查 2.1.3 3G接入故障排查 2.2 IP業務 2.2.1 DHCP Server故障排查 2.2.2 NAT Outbound故障排查 2.2.3 NAT PT故障排查 2.3 廣域網路接入

技術 2.3.1 PPP故障排查 2.3.2 HDLC故障排查 2.3.3 DCC故障排查 2.3.4 FR故障排查 2.4 VPN 2.4.1 GRE VPN故障排查 2.4.2 L2TP VPN故障排查 2.4.3 DVPN故障排查 2.5 終端接入 2.5.1 AM介面故障排查 2.5.2 FCM介面故障排查 2.5.3 E1POS介面故障排查 2.6 QoS 擁塞管理故障排查 2.7 VoIP 2.7.1 終端通過H323無法註冊故障排查 2.7.2 終端通過SIP無法註冊故障排查 2.8 DMC DMC故障排查 03 交換技術 3.1 乙太網二層技術 3.1.1 乙太網口故障排查

3.1.2 乙太網鏈路聚合故障排查 3.1.3 QinQ故障排查 3.1.4 BPDU Tunnel故障排查 3.1.5 Voice VLAN故障排查 3.2 安全接入 3.2.1 802.1 x與EAD故障排查 3.2.2 Portal認證故障排查 3.2.3 埠安全故障排查 3.2.4 MAC位址認證故障排查 3.3 可靠性 3.3.1 VRRP故障排查 3.3.2 Track故障排查 3.3.3 RRPP故障排查 3.4 堆疊技術 IRF II故障排查 3.5 QoS QoS故障排查 3.6 AAA 3.6.1 Radius故障排查 3.6.2 TACACS故障排查 04 路由器產品

4.1 產品 4.1.1 MSR G2設備License異常故障排查 4.1.2 MSR風扇故障排查 4.1.3 PPPoE client故障排查 4.1.4 PPPoE server故障排查 4.1.5 CR16000和SR8800產品硬體故障排查 4.1.6 MSR硬體故障排查 4.1.7 MPLS L2VPN(V7)故障排查 4.2 SR66產品 4.2.1 配置策略路由後業務不通故障排查 4.2.2 等價路由不能達到負載效果故障排查 4.2.3 內網用戶無法通過功能變數名稱訪問內部伺服器故障排查 4.2.4 SR66系列路由器電源模組故障排查 4.2.5 SR66設備硬體故障排查 4.

3 SMB產品 4.3.1 ER系列路由器掉線故障排查 4.3.2 ER系列路由器忘記密碼故障排查 05 交換機產品 5.1 產品 5.1.1 產品電源故障排查 5.1.2 產品業務板CPU利用率高故障排查 5.1.3 產品轉發丟包故障排查 5.1.4 產品IRF2堆疊無法建立故障排查 5.1.5 產品板卡無法註冊故障排查 5.1.6 S12500/S9500E產品風扇故障排查 5.1.7 S12500/S9500E產品鏡像組無法下發故障排查 5.1.8 交換機策略路由不生效故障排查 5.1.9 CR16000/SR8800產品風扇故障排查 5.1.1 0Smart Link故障排查 5.1

.1 1VLAN MAPPING故障排查 5.1.1 2常見盒式交換機硬體故障排查 5.1.1 3 交換機等價路由及鏈路聚合出口流量負載不均故障排查 5.1.1 4 交換機二次電源故障排查 5.1.1 5常見框式交換機硬體故障排查 5.1.1 612500_9500E埠鏡像不生效故障排查 5.1.1 7中低端交換機(V5)光口不能Up故障排查 5.1.1 8PoE故障排查 5.1.1 9 交換機MQC重定向不生效故障排查 5.1.2 0中低端交換機(V5)等價路由出口流量負載不均故障排查 5.2 SMB產品 5.2.1 無管理交換機轉發異常故障排查 5.2.2 AGMP管理類故障排查 5.2.

3 SMB交換機掉線故障排查 5.2.4 SMB交換機配合應用軟體使用故障排查 5.2.5 SMB可管理交換機忘記密碼故障排查 5.2.6 ARP DETECTION故障排查 5.2.7 中低端設備CPU利用率高故障排查 06 安全產品 6.1 安全協議 6.1.1 IPSec VPN故障排查 6.1.2 PKI故障排查 6.1.3 OAA故障排查 6.1.4 SSH故障排查 6.1.5 SSL VPN故障排查 6.1.6 公開金鑰管理故障排查 6.1.7 ACG1000微信認證故障排查 6.1.8 ACG1000應用審計功能故障排查 6.1.9 ACG1000 URL功能問題故障排查 6.

1.1 0ACG1000日誌功能故障排查 6.2 防火牆 6.2.1 防火牆CPU利用率高故障排查 6.2.2 防火牆NAT故障排查 6.2.3 防火牆Web網管故障排查 6.2.4 防火牆丟包故障排查 6.2.5 防火牆記憶體利用率高故障排查 6.2.6 防火牆雙機熱備故障排查 6.2.7 防火牆域間策略故障排查 6.2.8 防火牆重啟故障排查 6.2.9 防火牆鏈路聚合故障排查 6.2.1 0防火牆攻擊防範故障排查 6.2.1 1防火牆ALG故障排查 6.2.1 2M9000丟包問題故障排查 6.2.1 3M9000記憶體高問題故障排查 6.2.1 4IPS防病毒功能故障排查 6.2.1

5IPS防攻擊功能故障排查 6.2.1 6M9000 CPU利用率高故障排查 6.2.1 7M9000 NAT功能故障排查 6.2.1 8M9000版本升降級故障排查 6.2.1 9M9000日誌功能故障排查 6.3 LB 6.3.1 LB NAT方式伺服器負載均衡故障排查 6.3.2 LB Outbound鏈路負載均衡故障排查 6.3.3 LB健康性檢測故障排查 6.3.4 LB Inbound鏈路負載均衡故障排查 6.3.5 LB DR方式伺服器負載故障排查 6.3.6 IPS(ACG)MQC引流問題故障排查 6.3.7 IPS(ACG)URL過濾功能故障排查 6.3.8 IPS(ACG)

Web登錄故障排查 6.3.9 IPS(ACG)頻寬管理功能故障排查 6.3.1 0IPS(ACG)日誌功能故障排查 6.3.1 1IPS(ACG)上網慢故障排查 07 無線產品 7.1 AC 7.1.1 無線設備CPU利用率高故障排查 7.1.2 無線設備記憶體利用率高故障排查 7.1.3 AC異常重啟故障排查 7.1.4 網管採集無線設備資料異常故障排查 7.1.5 無線AC CAPWAP備份故障排查 7.1.6 無線組播故障排查與優化 7.1.7 無線AC PSK認證故障排查 7.1.8 AC Portal熱備故障排查 7.1.9 無線AC硬體故障排查 7.1.1 0無線AC靜態路由故

障排查 7.1.1 1DHCP Server故障排查 7.1.1 2無線指紋定位故障排查 7.1.1 3VRRP+NQA聯動失敗故障排查 7.1.1 4室外無線CPE應用網速慢、體驗差故障排查 7.1.1 5無線CUPID定位故障排查 7.1.1 6無線非WLAN干擾故障排查 7.1.1 7無線控制器VRRP故障排查 7.2 AP 7.2.1 瘦AP註冊不上故障排查 7.2.2 本地轉發異常故障排查 7.2.3 無線橋接故障排查 7.2.4 無線X分信號覆蓋不佳故障排查 7.2.5 無線橋接快速切換故障排查 7.2.6 無線終端硬體故障排查 7.3 終端 7.3.1 無線終端丟包問題定位故障排

查 7.3.2 無線終端關聯失敗故障排查 7.4 認證 7.4.1 MAC接入認證故障排查 7.4.2 本地Portal Server故障排查 7.4.3 無線MAC快速認證故障排查 7.4.4 無線Portal認證故障排查 7.4.5 移動WLAN話單故障排查 7.4.6 無線PSK認證故障排查 7.4.7 VRRP+NQA聯動失敗故障排查 7.4.8 無線802.1 x認證故障排查 08 iMC管理軟體 8.1 業務軟體：iMC 8.1.1 iMC安裝部署故障排查 8.1.2 iMC設備管理故障排查 8.1.3 iMC告警管理故障排查 8.1.4 iMC License故障排查 8.1.

5 iMC Dbman備份故障排查 8.1.6 iMC性能管理故障排查 8.1.7 iMC拓撲管理故障排查 8.1.8 Portal認證頁面無法彈出故障排查 8.1.9 Portal無感知認證故障排查 8.1.1 0iMC資料庫故障排查 8.1.1 1iNode安裝運行故障排查 8.1.1 2WSM無法識別或同步AC故障排查 8.1.1 3拓撲常見問題排查 8.1.1 4防破解故障排查 8.1.1 5備份設備設定檔失敗故障排查 8.1.1 6iMC頁面顯示亂碼故障排查 8.1.1 7iMC頁面響應慢故障排查 8.1.1 8訪客二維碼認證故障排查 8.1.1 9WSM射頻管理故障排查 8.1.2

0iMC APM 資料庫管理故障排查 8.1.2 1防內網外連故障排查 8.1.2 2訪客基本功能故障排查 8.1.2 3iMC NTA/UBA管理NetStream日誌故障排查 8.1.2 4iMC UBA管理NAT及FLOW日誌故障排查 8.1.2 5802.1 x認證故障排查 8.1.2 6UAM Portal認證故障排查 8.1.2 7LDAP使用者管理故障排查 8.1.2 8證書認證故障排查 8.1.2 9EIA之BYOD特性故障排查 8.1.3 0EAD補丁管理故障排查 8.1.3 1EAD防毒軟體故障排查 8.1.3 2WSM資源管理故障排查 8.1.3 3桌面資產管理故障排查

8.1.3 4DAM軟體分發故障排查 8.1.3 5EAD可控軟體管理故障排查 8.1.3 6iMC BIMS元件問題分析 8.1.3 7APM應用監控故障排查 8.1.3 8iMC雙機冷備方案故障排查 09 雲計算產品 9.1 CAS 9.1.1 H3C CAS雲計算平臺License使用 9.1.2 虛擬機器啟動異常故障排查 9.1.3 零存儲集群添加節點異常故障排查 9.1.4 H3C CAS雲計算平臺虛擬機器優化 9.1.5 DRX業務擴展故障排查 9.1.6 虛擬機器手動遷移失敗故障排查 9.2 機架伺服器 9.2.1 FlexServer R390伺服器指示燈告警故障排查 9.

2.2 刀片伺服器開機故障排查 10 EPON_EoC產品 10.1 EPON 10.1.1 ONU註冊類故障排查 10.1.2 ONU長發光故障排查 10.1.3 OLT上無法ping通ONU的管理位址故障排查 10.1.4 SMB V5交換機POE故障排查 10.2 EoC 10.2.1 EoC雙向網改造導致電視播放異常故障排查 10.2.2 EoC頭端無法管理故障排查 10.2.3 EoC網路PPPoE撥號上網故障排查 10.2.4 EoC終端註冊不上故障排查 10.2.5 EoC終端配置下發不生效故障排查 後記

迴流焊接作業與鍚膏面積對焊接點孔洞影響

為了解決sip載板的問題，作者李智遠 這樣論述：

本研究旨因應半導體材料尺寸愈來愈小型化，相對於半導體元件供應商對於產品可靠度要求愈來愈嚴謹，供應商要求針對元件進行實驗，進一步模擬元件在板階組裝生產驗證提昇數據效度，本研究問題探討元件濕度敏感等級驗證在板階實驗焊接點影響，以作為未來供應商評估驗證元件之參考。研究問題主要以晶圆級晶片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)為對象，藉由研究探討鍚膏面積多寡影響焊接點孔洞 Solder joint voids 之要件，參考過去文獻中表面黏著技術(Surface-mount technology, SMT)及錫膏印刷與迴流焊相關策略之研究，找出影響 SM

T 焊接點孔洞的關鍵因素，實驗對照組選取 3 組樣本各取樣 40 顆收集焊接點孔洞數據與實驗組錫膏面積增加 15%、錫膏面積減少 15%以及錫膏面積標準迴流焊流程變更三組樣本，使用單因子共變數分析，驗証不同因素類別對焊接點孔洞影響，並提出以下結論：本研究整理在分析中迴流焊流程變更、以及鍚膏面積減少二種類別皆存在顯著性。最後發現迴流焊變更對於焊接點孔洞之改善效果較鍚膏面積減少佳。顯著性最好為迴流焊流程變更，將實驗元件先預處理後進行迴流焊二次再進行 SMT 表面黏著，可以有效降低焊接點孔洞呈現明顯之效果。後續可以由此驗証結果提出 SMT 組裝建議，提升元件可靠度驗證之效能，並將所得結果作為未來之參

考。