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覆 晶 載板 製程的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦林定皓寫的 電子構裝技術與應用 和蕭献賦的 實用IC封裝都 可以從中找到所需的評價。
另外網站IC封裝業覆晶技術晶圓切割製程參數設計之研究 - 博碩士論文網也說明：... 目前已成為僅次日本之外的覆晶載板生產地區，預計2006年全年全球覆晶載板將出現 ... 先進覆晶（Flip Chip）封裝技術複雜的製程中，以關鍵製程晶圓切割(Wafer Die- ...
這兩本書分別來自全華圖書 和五南所出版 。
中原大學 工業與系統工程學系 蕭育霖所指導 吳達億的 應用六標準差結合田口實驗法改善隱形眼鏡滅菌後爆杯不良率 （2021），提出覆 晶 載板 製程關鍵因素是什麼，來自於隱形眼鏡、六標準差、田口法、不良率。
而第二篇論文國立高雄科技大學 工業工程與管理系 蘇明鴻所指導 侯志聰的 改善IC封裝測試站維修之流程效率-以P公司為例 （2021），提出因為有 IC封測的重點而找出了 覆 晶 載板 製程的解答。
最後網站佳能機械Canon Machinery Inc. - 好德科技股份有限公司則補充：商品名稱：錫球壓平機、覆晶載板切割機。 應用領域：應用在PCB覆晶載板的錫球壓平製程。 服務 ...
電子構裝技術與應用
為了解決覆 晶 載板 製程 的問題，作者林定皓 這樣論述：
本書以電子構裝為主軸，分別以不同章節彙整說明，內容秉持著工業用技術資料，不以龐雜公式理論為軸，而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節，分門別類詳述各式構裝，從特性結構到實際應用，它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明，更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。 本書特色 1.作者以基礎構裝概念開始說明，整理出沒有艱深公式、易懂的構裝技術書籍 2.內容涵蓋基本構裝概念、元件簡述、構裝結構相關知識、應用功能及實例等 3.全書以系統化的介紹及圖片的輔助，方便讀者認知連貫拓展產業視野
應用六標準差結合田口實驗法改善隱形眼鏡滅菌後爆杯不良率
為了解決覆 晶 載板 製程 的問題，作者吳達億 這樣論述：
因各類3Ｃ產品的進步與使用率增加，國內近視人口日趨向上，為了達到方便和美觀，配戴隱形眼鏡的人數也逐年增加。市場上存在著上百種隱形眼鏡品牌，為了能夠增加市場競爭力，除了不斷開發新材質和新圖紋的產品外，產品品質也是客戶選擇品牌的關鍵要點。本研究主要探討隱形眼鏡在封裝製程所造成的熱封不良導致滅菌後所產生的爆杯，目的是為了能夠降低生產不良率和成本外，同時也能降低因此而造成客訴的議題。研究中的個案公司主要從事軟式隱形眼鏡之醫療用光學產品研發、製造與銷售，其熱封製程是透過金屬加熱後，加壓於隱形眼鏡專用鋁箔表面，在升溫和施壓的過程中使CPE層熔融，冷卻後與PP料射出模型進行結合，而之間所產生的熱黏性即為「
拉力」，拉力的穩定性是個案公司希望能提升的重要品質特性。為降低滅菌後爆杯的不良率，本研究運用品管六標準差DMAIC五大步驟，結合田口實驗法，選定改善目標、衡量測量系統、分析數據找出關鍵因子。經評估，選定熱壓溫度、時間、深度、和注水調節比四者為主要影響品質特性的關鍵因子。實驗後經過二階段最佳化找出熱封製程最佳參數組合，使拉力值受到雜訊因子影響的變異最小化，最後透過個案公司建立的製程管制系統進行監控。經本研究實驗證實，滅菌後不良率從改善前的0.32%下降為0.25%，而爆杯項目在滅菌後的defect比例也從33％下降至12％。原製程能力水準為0.68、改善前標準差為0.144 kgf，經過最佳化水
準導入後得到改善後製程能力水準為2.43、改善後標準差為0.079 kgf。本研究的成果除了達到個案公司期望目標之外，也驗證了透過六標準差和田口實驗法所獲得的最佳參數，能有助於降低滅菌後爆杯不良率，且在控制成本和較少實驗次數下能提高產品的品質。未來建議可考量增加控制因子的數量，增添設備和原物料因子進行測試，以及納入因子之間的交互作用，透過因子交互作用實驗篩選數據顯示不重要的因子。
實用IC封裝
為了解決覆 晶 載板 製程 的問題，作者蕭献賦 這樣論述：
本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。 書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的
IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。
改善IC封裝測試站維修之流程效率-以P公司為例
為了解決覆 晶 載板 製程 的問題，作者侯志聰 這樣論述：
隨著全球IC封測市場競爭與日俱增，降低產品價格已成為競爭市場的有效手段。作為製造成本之一的重要組成部分，如何降低設備維修工時已成為工廠管理中提升生產效率及降低生產成本的關鍵因素之一。故本研究將針對P公司IC封裝測試站內的設備運用DMAIC手法找出2021年第二季內造成維修工時攀升的要因加以分析及改善，本研究於(Define)定義階段時先進行該站維修資料的收集與統計，在(Measure)衡量階段導入魚骨圖及矩陣分析法進行現況掌握與目標設定，其中確立測片材質、下壓高度及壓縮彈簧強度為主要改善要因，於(Analyze)分析階段運用80/20柏拉圖分析應加以改善的問題點，(Improve)改善階段則
使用田口方法進行實驗確認後發現以改變測試片材質影響的貢獻度為最大，最後(Control)控制階段則針對實驗結果制定標準化流程以防止類似問題再度發生。