覆晶封裝的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

IC封裝製程與CAE應用(第四版)

為了解決覆晶封裝的問題，作者鍾文仁,陳佑任 這樣論述：

　　本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外，針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering，CAE) 的應用有更詳細的描述；從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝，能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲！本書適合大學、科大電子、電機系「半導體封裝」及「IC封裝技術」課程或有興趣之讀者使用。 本書特色 　　1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。 　　2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。 　　3.使讀者了解CAE

工程在IC封裝製程的相關應用。

覆晶封裝進入發燒排行的影片

在CMOS IC製程上設計雙頻波束成形電路

為了解決覆晶封裝的問題，作者鍾尚儒 這樣論述：

在本論文使用CMOS IC製成，利用lump元件來代替原本使用傳輸線做成的Rat race耦合器。把四分之一波長和四分之三波長傳輸線轉換成T model 與π model，這兩個model皆為MIM電容和八邊形螺旋電感所組成，以lump方式來達到縮小體積的目的。而八邊形螺旋電感額外加上了pattern ground shield結構，能滿足製成對每層金屬的密度要求，也能減少電感與基板之間的損耗。在此做了X-Band、Ka-Band、Dual-Band三種型式，在單頻除了用一般的Lump電路還用了GA演算法和Broad-Band，而雙頻帶用了帶通與帶止的電路，比較各個電路的頻寬。這結構可用在m

ono pulse antenna system上面，天線接收到訊號，經過環形耦合器，輸出sum與delta訊號，再交給DAQ(data acquisition)做處理，找出目標。

實用IC封裝

為了解決覆晶封裝的問題，作者蕭献賦 這樣論述：

　　本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。       　　書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的

IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。

精實管理之價值溪流圖分析在半導體封裝製程之改善應用 -以S公司為例

為了解決覆晶封裝的問題，作者王詠薇 這樣論述：

精實生產管理主要爲流程合理化改善活動，其目的是協助企業精簡製造流程、降低產品成本、提升生產力，以增加產業的競爭力。精實生產既是一種以最大程度地減少資源浪費降低企業生產運營成本為主要目標的生產方式，同時也是一種理念和文化。它可以靈活地適應各種行業不同類別產品的生產工藝和管理技術，無論對大量生產或小批量製造業具有積極的意義。本研究以「精實生產管理」理論，有系統地建立精實生產模式導入某半導體封裝製造公司進行實務驗證，結果顯示精實生產的導入對該公司有顯著的效益。精實生產管理藉由價值溪流圖 ( Value Stream Mapping ) ，將生產製程繪製成一示意圖表，可以明確表示物流、資訊流及生產作

業時間的圖表，在圖示化後，可讓管理人員很容易的分析流程中，生產流程中現況衍生的浪費根源而加以進行改善。本研究過程中運用價值溪流圖做為切入點，重新確定其生產作業產品在半導體封裝業中，SMT( Surface Mount Technology簡稱為ＳＭＴ)製程中的動作價值，依據現況流程去除没有價值的動作，確保產品在製程的流動暢行無阻、提高生產效率，最後再繪畫出未來價值流圖，做為持續改善達到人力的節省、縮短交期、降低在動作浪費的目標，達到最大的效益，並依此實施並展開有效的改善計劃。