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sip封裝錫球的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦許詩濱寫的 高密度構裝技術－100問題解說 可以從中找到所需的評價。
另外網站《電子零件》攻SiP先進封裝製程優群今年業績續戰新高也說明：優群(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵，繼微型沖壓件打入美系手機客戶後，取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件與3家國內封裝大廠合作，並已開始試量產 ...
國立臺北科技大學 工業工程與管理系 黃乾怡所指導 陳子筑的 角落點膠製程參數優化 （2021），提出sip封裝錫球關鍵因素是什麼，來自於全因子設計、變異數分析、反應曲面法、角落點膠。
而第二篇論文國立清華大學 動力機械工程學系 江國寧所指導 王保雄的 扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究 （2020），提出因為有 晶圓級封裝、扇出型、玻璃基板、應變、有限單元法、3D模擬的重點而找出了 sip封裝錫球的解答。
最後網站sip 封裝製程則補充：焦點股：搶攻SiP封裝製程，優群(3217)股價帶量上攻突破前高. 【財訊快報／研究員莊家源】優群(3217)為連接器廠，生產金屬微型沖壓件。. 取代錫球應用於SiP封裝的微型 ...
高密度構裝技術－100問題解說
為了解決sip封裝錫球 的問題，作者許詩濱 這樣論述：
IT網路技術之興起，啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築了超越傳統框框之全球性網路市場，此一重要技術，即是高密度構裝技術；本書就以各項觀點，進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份：第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較；第二部份介紹在半導體產業中，如何運用高密度構裝技術；第三部份介紹在印刷電路板製作過程中，藉由高密度構裝技術，來增進產品效能；第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。 本書特色 1.本書詳實的介紹高密度構裝技術的原理與
運用，在科技產業中，所面臨的問題及解決方法。 2.內文圖說介紹詳細，可以讓讀者了解構裝技術在生產線上的運用過程與步驟。 3.本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。 第1章 構裝技術1-1 1為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中，以不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角？1-2 2為何構裝技術會被稱為JISSO技術？1-4 3為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞？1-6 4為何需要高密度構裝技術？1-7 5為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)？1-10 6為何構裝技術在日本大學裡不為人
知？1-14 7為何表面構裝技術成為現今的主流？1-16 8為何構裝階層和Jisso Level會有差異？1-18 9為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構裝技術？1-21 第2章 高密度構裝之半導封裝技術2-1 10為何半導體元件需要封裝？2-2 11為何表面構裝型之封裝起了變革？2-3 12為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同？2-6 13為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在？2-9 14為何BGA成為現今的封裝主流？2-11 15為何BGA在構裝時焊接比較容易實施？2-14 16為何BGA中之PBGA最被廣泛使用？2-16 17為何使用FCBGA於超高性能伺服器系列之超高腳數封裝
？2-18 18為何在行動機器體系必須用CSP的超小型封裝？2-20 19為何CSP有利於小型化？2-22 20為何在CSP系列中之BGA型變成為主流？2-24 21為何CSP並非是標準化名稱？2-26 22為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術？2-29 23為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的？2-31 24為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝？2-33 25為何裸晶構裝需要KGD？2-35 26為何會有爆米花(popcorn)現象？2-37 27為何SiP在系統LSI中是有效用的？2-39 28為何需要3維構裝？2-42 29為何會名為複合化技術？2-45 30為何電腦PC在使用時主機會發
熱？2-47 31為何在Jisso需要高速傳輸回路設計？2-50 32為何在高密度構裝技術，必須有系統設計整合技術？2-52 33為何無鉛對環保是必要的？2-53 34為何需要無鹵素(Halogen Free)？2-56 35為何半導體封裝技術推進到系統化？2-57 36為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程？2-59 37為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不同？2-62 38為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組織為重心？2-64 第3章 印刷電路板(PWB)3-1 39為何印刷電路板這麼重要？3-2 40為何印刷電路板持續被採用？3-3 41為何印刷電路板會種類繁多？3-6 42為
何印刷電路板有各式各樣的基材？3-9 43為何會有印刷電路板之材料藍圖(Roadmap)？3-13 44為何日本跟美國對材料的要求有所不同？3-19 45為何印刷電路板之設計持續在變化中？3-24 46為何要使用單面電路板？3-27 47為何使用雙面電路板？3-30 48為何要使用多層電路板？3-34 49為何增層電路板會成為高密度構裝的主流？3-39 50為何要使用軟性電路板？3-46 51為何軟硬結合板會成為另人期待的技術？3-49 52為何Tape型基板之市場成長率升高？3-52 53為何硬質基板之泛用性這麼高？3-56 54為何增層基板(Build up Substrate)被使用於高
階封裝？3-60 55為何陶瓷基板有良好的可靠度？3-66 56為何減層法在過去是主流製造技術？3-68 57為何半加成法會展露頭角？3-69 58為何印刷電路板會有可靠度的問題？3-70 59為何要細線路(Fine Pattern)？3-75 60為何電子產品要愈來愈小型化？3-81 61為何要將零件內埋？3-84 62為何內埋電容成為下一世代技術？3-88 63為何內埋電阻成為下一世代技術？3-91 64為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)？3-94 65為何要將半導體埋入印刷電路板？3-95 66為何需要光電子元件之封裝？3-96 67為何要採用MEMS技術？3-99 6
8為何短交期是十分重要？3-100 69為何需要無鉛焊料？3-101 70為何需要無鹵素化？3-105 第4章 構裝設備、檢查信賴性4-1 71為何高密度基板之構裝很艱難？4-2 72為何0603零件需要專用吸嘴？4-3 73為何QFP無法再微型化？4-6 74為何需要控制印刷機的離版速度？4-8 75為何高密度構裝之網版設計很重要呢？4-11 76為何印刷機需要使用密閉式刮刀？4-12 77為何錫膏、接著劑需要作溫控？4-14 78為何會存在有各式各樣的組裝機？4-15 79為何會有各式各樣的影像辨識方式？4-20 80為何要使用捲帶式零件？4-23 81為何基板不容許板翹？4-25 82為
何組裝頭必須有加壓控制功能？4-26 83為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)？4-29 84為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體？4-31 85為何有各種之無鉛焊料？4-32 86為何回焊爐會有多個加熱段設計？4-35 87為何需要用氮氣回焊？4-37 88為何使用於無鉛焊料之回焊爐需要有較小的溫度變化( )？4-38 89為何每一個工程均需要檢查機？4-40 90為何在線路接合檢查需進行影像辨識？4-42 91為何要求檢查要3D化？4-44 92為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接合可靠度？4-47 93為何構裝設備要連接網路？4-48 94為何一直持續使用至今？4
-48 95為何製程中控制(In process control)是有效的？4-50 96為何要進行不良品檢查？4-52 97為何對所有的線路作微細化一直無進展？4-54 98為何開始稱呼構裝設備之TCO？4-55 99為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展？4-56 100為何焊錫焊接之替代方法一直未出現？4-57
角落點膠製程參數優化
為了解決sip封裝錫球 的問題，作者陳子筑 這樣論述：
隨著半導體技術不斷蓬勃發展，電子封裝技術朝向小型化、高腳數化、多功能化之技術發展，由於輸出訊號腳位密度增加，錫球與印刷電路板間焊接面積也相對縮小，因此維持錫球可靠度為重要課題。因晶片與電路板間熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)不匹配，在熱循環測試(Thermal Cycles)中或製做成產品使用時，常常會發生錫球焊點斷裂問題，最終導致產品失效。傳統的底部填膠(Underfill)製程為使用環氧樹脂(Epoxy)塗抹於晶片邊緣，透過毛細現象滲透至晶片底部，以增加焊點強度。雖然底部填膠製程能大幅提升錫球可靠度壽命，但製程成本高。本研究考慮以製
程成本較低的角落點膠(Corner Bond)製程，並對於元件點膠製程推力值的規範要求與產品封裝微縮化需求，將推力值與膠體直徑做為反應變數，影響生產製程的重要參數做為控制因子，包括點膠直徑與點膠高度，找到製程最佳參數水準組合。使用全因子實驗設計與反應曲面設計來進行參數優化，實驗結果顯示在點膠直徑為0.28mm且點膠高度為0.25mm時，不僅能達到1.5公斤以上的推力值且膠體直徑為800μm以內。最後將研究成果提供給未來新產品之製程參數建議並減少試產之成本。
扇出型玻璃基板封裝設計之失效壽命預估及驗證研究
為了解決sip封裝錫球 的問題，作者王保雄 這樣論述：
下一代電子產品將需要與更輕，更薄，更小的設備的發展趨勢保持同步。 這些設備的物理要求和多功能要求將取決於高密度集成電路（IC）封裝技術，例如三維IC集成，扇出型晶圓級封裝設計和矽通孔設計。 其中，扇出型封裝技術目前是大多數研究關注的焦點，因為它使器件的組裝具有高度的集成度和較小的尺寸，並且具有價格競爭力。扇出型設計有兩種類型：晶圓級設計和面板級設計，這兩種方法目前已在生產中使用，然在製造過程中，面板級設計有板面翹曲的風險限制，仍需要更多的研究來克服。 Si晶片具有固定的熱膨脹係數（CTE），因此可以通過模擬晶片的預期壽命來預測基於Si晶片的IC的預期壽命。本研究使用熱循環壽命預測來預測雙面扇
出型結構設計，也探討考慮不同基板材料用於扇出型封裝技術IC的結構設計過程中的可行性。使用玻璃基板是本研究創新的想法。玻璃載體的優點是它們的平整度，光滑度，可調的CTE，低功耗，超高電阻和低介電常數，所有這些優點使玻璃成為扇出型堆疊結構中有吸引力的選擇。封裝技術的發展將進一步擴大玻璃基板的產品整合功能，且輸入/輸出功能可用於直接連接基板，從而有效降低封裝成本。在本文描述中，我們製造了一種測試載具，以載具在評估熱循環測試（OBTCT）的壽命，並將所得數據與模擬預測進行比較。 根據這些數據，我們對基於玻璃基板的扇出型結構進行了可靠性預測，以幫助確定這些材料的失效行為。我們使用了有限元素模型，結合Co
ffin-Mason應變方程式和Modified energy density能量方程式，探討其壽命預估的結果。為了探索不同設計的模擬結果以及指標因素的影響，我們探索了一系列不同的設計因素，例如球墊尺寸，錫球材料特性，玻璃載體特性以及緩衝層厚度的設計。藉由使用有限單完模擬來進行玻璃基板的扇出型封裝的壽命估算，我們發現應力集中位置接近測試載具的斷裂位置，這意味著通過使用此模擬模型能準確預估出測試載具失效壽命，我們可以藉由扇出型封裝結構的壽命預估，然後對模型設計進行參數化研究，預測最佳的使用壽命結果。根據結果數據使我們能夠建立基於玻璃基板的扇出型封裝的設計規則，未來，我們可將這些研究應用於實際封裝
產品的設計中，以減少實際誤差並減少實際樣品的設計時間。關鍵詞: 晶圓級封裝、扇出型、玻璃基板、應變、有限單元法、3D模擬。