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逢甲大學 航太與系統工程學系 鄭仙志所指導 曾冠霖的 多晶片扇出型晶圓級封裝製程相依翹曲分析 （2021），提出SiP 封裝 廠商關鍵因素是什麼，來自於系統級封裝、扇出型晶圓級封裝、有限元素法、製程模擬、非線性分析。
而第二篇論文國立政治大學 科技管理與智慧財產研究所 吳豐祥所指導 李雯琪的 半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例 （2021），提出因為有 半導體產業、競合關係、垂直整合、互動、晶圓代工產業、封測產業的重點而找出了 SiP 封裝 廠商的解答。
多晶片扇出型晶圓級封裝製程相依翹曲分析
為了解決SiP 封裝 廠商 的問題，作者曾冠霖 這樣論述：
近年來各式微型電子產品日新月異，尺寸微縮的速度逐漸加快，作為評估半導體發展速度的摩爾定律卻面臨技術上的瓶頸導致推遲，晶片尺寸微縮的速度受到限制，為了跟上電子產品的微型化許多廠商選擇往超越摩爾定律(More than Moore)的系統級封裝(System in Package, SiP)發展，其中扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package, FOWLP)具有低成本、封裝厚度薄、高I/O密度等優點，不論在2.5D或3D整合的系統級封裝都非常適合，因此也有許多以FOWLP為基礎而延伸的封裝形式逐漸被開發出來，但仍有許多問題必須解決，例如晶圓翹曲等，晶圓翹曲可能會造成
後續的製程發生問題，如機台定位失準、抓取困難等等，最終造成產品的良率不佳而使公司受到損失。本研究主要目標為建立一套可以有效評估多晶片扇出型晶圓級封裝(Multi-chip FOWLP)構裝製程相依翹曲值的數值分析模型，模型中考慮了重力、幾何非線性、模封材料之固化體積收縮與黏彈性材料性質等因子之影響，結合ANSYS網格生死技術以模擬實際製程之效果，模擬翹曲值結果與實驗量測之翹曲值結果相互比對驗證，此外本研究利用材料等效方法與多點約束(Multipoint Constraint, MPC)技術來簡化原始模型以提升運算效率，簡化後的模型分析結果與原始模型相互比對驗證，接著透過參數化分析以找出影響構裝
製程翹曲之重要因子，並透過田口氏實驗設計找出較佳的因子組合以有效降低製程翹曲值，以降低後續製程的難易度。最後透過全域/區域方法分析Multi-chip FOWLP製程過程中的熱機械應力行為。
半導體晶圓代工廠商與封測廠商競合關係之探討─以台積電與日月光為例
為了解決SiP 封裝 廠商 的問題，作者李雯琪 這樣論述：
半導體產業為因應終端產品的發展趨勢不斷提升技術能力，隨著摩爾定律逐漸趨緩，晶圓製程持續微縮的困難度日漸升高，因此產業界轉往發展向上堆疊與異質整合等先進封裝技術以延續摩爾定律，先進封裝技術因此被提升到與晶圓製程微縮技術同等重要的位置，更被視為半導體產業未來發展的關鍵，許多半導體業者包括晶圓代工廠、IDM整合元件廠等皆競相加入發展先進封裝，但是隨著晶圓代工廠跨入下游發展先進封裝，雙方一別以往傳統的上下游合作關係，進而演變為了新的競合關係。然而在過往半導體產業的相關競合研究中，大多專注在競爭對手之間的競合關係，而今日半導體晶圓代工廠商與封測廠商所形成的競合關係卻是由合作關係下衍生出之競合。此外，過
往競合文獻的研究亦大多著重在對於競合關係中參與企業間互動上的探究，而對於單一企業於目標與策略上的轉變及隨之採取的具體作為，可能會如何影響競合關係的形成甚至在日後關係中的競爭力，並沒有太多深入的研究，故為了彌補上述研究缺口，本研究以競合理論的角度出發，選擇晶圓代工與封測龍頭作為深入研究之個案對象，並透過質性研究的深度訪談和次級資料分析的方式，來探討雙方的競合關係成因、發展歷程以及產生的影響，本研究最後所得到的主要結論如下：一、半導體晶圓代工廠商與封測廠商會為了實現共同的企業目標而進入合作關係，惟企業目標會隨時間而有動態變化，導致企業產生競爭行為而進入競合關係，其中雙方的合作關係發生在產業鏈上的分
工，競爭關係則發生在下游的新技術市場中。二、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的合作過程中，晶圓代工廠會因受到來自技術瓶頸、客戶需求以及品質控管的競爭壓力而產生競爭行為，並且會藉由提前掌握關鍵技術來增加其跨入競爭關係後的競爭力。惟雙方的技術資源特性會分別影響其各自在競合關係中的優勢。三、半導體晶圓代工廠商與封測廠商的競合關係會造成產業分工界線的模糊，惟對於新技術發展與企業營收方面，也會形成正面的影響。本論文最後也進一步闡述本研究的學術貢獻，並提出對實務上與後續研究上的建議。