多晶片封裝優點的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

多晶片封裝優點的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦游藩寫的 Altium Designer實用教程:原理圖、PCB設計與模擬實戰 和林定皓的 電子構裝技術與應用都 可以從中找到所需的評價。

另外網站科普| 晶片封裝技術發展的四個階段,你了解了嗎? - 每日頭條也說明:其次還有晶片尺寸封裝(CSP)、無引線四邊扁平封裝(PQFN)、多晶片組件(MCM)。BGA技術的成功開發,讓 ... 技術簡單、成品率高、造價低廉等優點; ...

這兩本書分別來自清華大學 和全華圖書所出版 。

元智大學 電機工程學系甲組 林鴻文、彭朋瑞所指導 林江瑋的 具有五階前饋式等化器之四階振幅脈衝八位元數位類比轉換器之112-Gb/s傳送機於四十奈米CMOS製程 (2021),提出多晶片封裝優點關鍵因素是什麼,來自於傳送機、數位類比轉換器、四階脈衝振幅調變、取樣轉態點。

而第二篇論文國立臺北科技大學 電子工程系 李文達所指導 林恆名的 具10位元40Ms/s連續逼近式輔助管線式類比數位轉換器晶片設計 (2021),提出因為有 連續逼近式類比數位轉換器、管線式類比數位轉換器、雙級放大器的重點而找出了 多晶片封裝優點的解答。

最後網站扇出型晶圓級封裝(fan-out WLP) - 芯灃科技有限公司則補充:扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP)的應用; 自有開發扇出型晶圓級封裝技術在功率器件優點; PD - 芯灃科技有限公司-5_yp112_客.jpg. PD - 芯灃科技有限公司-4_yp112_客.

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了多晶片封裝優點,大家也想知道這些:

Altium Designer實用教程:原理圖、PCB設計與模擬實戰

為了解決多晶片封裝優點的問題,作者游藩 這樣論述:

Altium Designer通過將原理圖設計、電路模擬、PCB繪製編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術地融合,為設計者提供一套全新的設計解決方案,使設計工作變得更為輕鬆,熟練使用這一軟體必將大大提高電路設計的質量和效率。本書按照印製電路板設計的順序,全面地介紹Altium Designer15的功能和面向實際應用的操作方法與技巧。本書主要包括工程項目的建立、原理圖設計、PCB設計、創建元件庫、電路模擬以及實際工程案例介紹等內容。 此外,本書也對Altium Designer15的各功能模塊的參數設置、使用方法進行了較詳細的介紹。本書各章都配備有練習題,通過學、例、練的方式

,加深讀者對知識的學習和運用能力。本書以實際的設計實例為基礎,講解由淺入深,從易到難,各章節之間既相對獨立又前後關聯。在本書的編寫過程中,作者根據自身電路設計與製作的經驗,適當地給出總結和相關提示,以供讀者進一步地吸收理解。本書適合作為大院校電子、通信類學生的專業教材,也可以作為工程技術人員的自學讀物和專業人士的參考手冊。 游藩,高級工程師,擁有多年的嵌入式軟硬體從業經驗,致力於軍用檢測設備的研發。在嵌入式系統設計、機電一體化設計等領域具有極其豐富的經驗,出版有多部專著,發表學術論文多篇,獲得軍隊科技進步獎兩項,多項科技成果通過鑒定,享受軍隊專業技術人才崗位津貼。

第1章 初識Altium Designer 1.1Protel的發展概況 1.2Altium Designer 15的安裝、啟動與啟動 1.3Altium Designer 15的主介面佈局 1.4Altium Designer 15的個性化資源 1.5Altium Designer 15的整合式開發環境 1.6Altium Designer 15的文件管理 1.7獲取Altium Designer幫助 1.8思考與練習 第2章 電路原理圖環境設置 2.1繪製電路原理圖的原則及步驟 2.2原理圖的編輯環境 2.3圖紙的設置 2.4原理圖工作環境設置 2.5思考與練習 第3章

原理圖視圖物件的操作 3.1原理圖視圖操作 3.1.1工作介面的縮放 3.1.2其他視圖操作 3.2原理圖物件的編輯操作 3.2.1物件的選擇 3.2.2對象的複製、剪切和粘貼 3.2.3對象的刪除 3.2.4發現相似物件 3.3原理圖的列印 3.4綜合演練 3.5思考與練習 第4章 原理圖繪製工具介紹 4.1原理圖繪製工具簡介 4.2導線的繪製 4.3電路節點的放置 4.4電源/地符號的放置 4.5網路標號的放置 4.6埠的放置 4.7匯流排的繪製 4.8忽略ERC檢查點的使用 4.9PCB佈線指示(PCBLayout)的放置 4.10綜合演練 4.11思考與練習 第5章 電路原理圖的繪

製 5.1原理圖的組成 5.2Altium Designer 15元器件庫 5.2.1元器件庫的管理與操作 5.2.2載入和卸載元器件庫 5.2.3查找元器件 5.3元器件的放置和屬性編輯 5.3.1元器件的放置 5.3.2元器件的屬性編輯 5.4元器件位置的調整 5.4.1元器件的移動 5.4.2元器件的對齊 5.5繪製簡單電路原理圖 5.6層次原理圖的設計方法 5.6.1層次原理圖概述 5.6.2層次原理圖的設計 5.6.3層次原理圖之間的切換 5.7編譯項目及查錯 5.7.1編譯專案的設置 5.7.2執行編譯專案 5.8生產和輸出各種報表與檔 5.8.1網路報表 5.8.2元器件報表 5

.8.3元器件交叉引用報表 5.8.4層次設計報表 5.9綜合演練 5.10思考與練習 第6章 創建元器件原理圖庫 6.1原理圖庫文件管理 6.1.1庫文件的創建 6.1.2庫檔的保存 6.2原理圖元器件庫編輯環境 6.2.1元器件庫面板 6.2.2工具列 6.3原理圖元器件符號繪製工具 6.3.1繪圖工具 6.3.2繪製直線 6.3.3繪製橢圓弧和圓弧 6.3.4繪製多邊形 6.3.5繪製矩形 6.3.6繪製貝茲曲線 6.3.7繪製橢圓或圓 6.3.8繪製扇形 6.3.9放置文本字串和文字方塊 6.3.10放置圖片 6.4原理圖封裝檢查 6.4.1通過元器件屬性檢查元器件封裝 6.4.2通

過封裝管理器檢查封裝 6.5繪製元器件及原理圖元器件庫的載入 6.5.1元器件的繪製 6.5.2原理圖元器件庫的載入 6.6元器件的檢錯和報表 6.6.1元器件符號資訊報表 6.6.2元器件符號錯誤資訊報表 6.6.3元器件符號庫資訊報表 6.7綜合演練 6.8思考與練習 第7章 創建元器件PCB封裝庫 7.1封裝庫文件管理 7.2封裝庫編輯環境 7.3新建元器件封裝 7.3.1手工創建元器件封裝 7.3.2使用嚮導創建元器件封裝 7.4不規則封裝的繪製 7.4.1焊盤屬性編輯 7.4.2線屬性編輯 7.4.3圓弧屬性編輯 7.4.4示例晶片的封裝資訊 7.4.5通過嚮導製作SOP6 7.4

.6修改SOP6焊盤 7.4.7測量焊盤的距離 7.4.8查看元器件封裝的走線尺寸 7.4.9繪製SOP6的走線 7.5元器件封裝管理 7.5.1元器件封裝管理面板 7.5.2元器件封裝管理操作 7.6封裝報表檔 7.6.1設置元器件封裝規則檢查 7.6.2創建元器件封裝報表檔 7.6.3封裝庫報表檔 7.7綜合演練 7.8思考與練習 第8章 印製電路板設計的環境設置 8.1PCB的設計基礎 8.1.1PCB的分類 8.1.2PCB常用組成 8.1.3元器件封裝概述 8.1.4PCB設計流程 8.1.5PCB設計的基本原則 8.2PCB編輯環境 8.2.1集成的設計平臺 8.2.2典型圖形介

面物件 8.2.3啟動PCB編輯環境 8.2.4PCB編輯介面及功能表工具簡介 8.2.5在PCB編輯器中快速導航 8.3利用PCB嚮導創建PCB檔 8.4使用功能表命令生成PCB檔 8.4.1功能表命令創建空白PCB檔 8.4.2規劃電路板物理邊界 8.4.3規劃電路板電氣邊界 8.4.4印製電路板選項設置 8.5PCB視圖操作管理 8.5.1工作視窗的縮放 8.5.2飛線的顯示與隱藏 8.5.3常見視圖命令 8.5.4PCB的3D顯示 8.6綜合演練 8.7思考與練習 第9章 印製電路板設計 9.1PCB常用物件的放置及屬性設置 9.1.1放置輔助物件及屬性設置 9.1.2放置走線及屬性

設置 9.1.3放置字串及屬性設置 9.1.4放置焊盤及屬性設置 9.1.5放置過孔(Via)及屬性設置 9.1.6放置元器件(Component)及屬性設置 9.1.7放置座標(Coordinate)及屬性設置 9.1.8放置尺寸(Dimension)及屬性設置 9.1.9放置敷銅(Polygon Pour) 9.1.10敷銅鏤空(Polygon Pour Cutout) 9.1.11切割敷銅 9.1.12放置矩形填充 9.1.13放置銅區域 9.1.14敷銅管理器 9.1.15放置禁止佈線對象 9.2PCB設計規則 9.2.1概述 9.2.2電氣規則(Electrical) 9.2.3佈線

規則(Routing) 9.2.4表貼式封裝設計規則(SMT) 9.2.5遮罩設計規則(Mask) 9.2.6內電層設計規則(Plane) 9.2.7測試點設計規則(Testpoint) 9.2.8製造設計規則(Manufacturing) 9.2.9高頻電路設計規則(High Speed) 9.2.10元件佈置規則(Placement) 9.2.11信號完整性分析設計規則(Signal Integrity) 9.2.12電源線寬度類規則的設計 9.3PCB的板層 9.3.1PCB板層啟動 9.3.2板層定義 9.3.3板層設置與管理 9.4PCB元器件佈局佈線 9.4.1元器件的自動佈局 9

.4.2元器件的手動佈局 9.4.3元器件的自動佈線 9.4.4元器件的手動佈線 9.5原理圖與PCB的同步更新 9.5.1由原理圖更新PCB 9.5.2由PCB更新原理圖 9.6信號完整性分析 9.6.1信號完整性常見問題 9.6.2信號完整性系統模型 9.6.3信號完整性分析指標 9.6.4信號完整性分析規則設置 9.6.5在信號完整性分析方面的功能 9.6.6進行信號完整性分析特點 9.7綜合演練 9.8思考與練習 第10章 電路模擬 10.1Altium Designer模擬概述 10.2Altium Designer 15電路模擬的主要特點 10.3Altium Designer

15模擬的主要步驟 10.4常用電路模擬元器件 10.5模擬信號源 10.5.1獨立源 10.5.2線性受控源 10.5.3非線性受控源 10.6模擬模式設置及分析 10.6.1參數設置 10.6.2直流工作點分析 10.6.3直流掃描分析 10.6.4傳遞函數分析 10.6.5交流小信號分析 10.6.6瞬態分析 10.6.7參數掃描分析 10.6.8零點 極點分析 10.6.9傅裡葉分析 10.6.10雜訊分析 10.6.11溫度掃描 10.6.12蒙特卡羅分析 10.7思考與練習 第11章 工程案例 11.1設計任務和實現方案介紹 11.2創建工程項目 11.3原理圖設計 11.4PC

B設計 11.5製造檔的生成 11.6思考與練習 前言 Altium Designer 15是原Protel軟體發展商Altium公司推出的一款一體化的電子產品開發系統,主要運行在Windows作業系統上。這套軟體通過把原理圖設計、電路模擬、PCB繪製編輯、拓撲邏輯自動佈線、信號完整性分析和設計輸出等技術完美地融合,為設計者提供了一套全新的設計解決方案,使設計工作變得更為輕鬆,熟練使用這一軟體必將大大提高電路設計的品質和效率。 Altium Designer 15除了全面繼承包括Protel 99SE、Protel DXP在內的先前一系列版本的功能和優點外,還增加了許多

改進和高端功能。該平臺拓寬了板級設計的傳統介面,全面集成了FPGA設計功能和SOPC設計實現功能,從而允許工程設計人員能夠將系統設計中的FPGA與PCB設計及嵌入式設計集成在一起。 為了能夠讓廣大電子線路初學者以及有一定基礎的電路設計從業者快速掌握電路設計軟體,儘快提高實際工程應用能力,作者盡可能地從讀者易於接受的角度編寫了本書。本書的介紹由淺入深、從易到難,各章節之間既相對獨立又前後關聯。在本書的編寫過程中,作者根據自身電路設計與製作的經驗,適當地給出總結和相關提示,以供讀者進一步理解。 本書作者都是長期使用Altium Designer進行教學、科研和實際生產工作的教師或工程師,有著豐

富的教學和圖書編著經驗。在內容編排上,按照讀者學習的一般規律,結合大量實例講解操作步驟,能夠使讀者快速、真正地掌握Altium軟體的使用。 本書具有以下鮮明的特點: (1) 實例貫穿全書。所選實例非常典型,難度由淺入深,講解透徹,可使讀者快速入門。 (2) 重點突出。有重點地介紹該設計工具最常用、最主要的功能,便於讀者抓住學習重點。 (3) 技巧性強。具體講解案例時,會介紹一些在實際操作中的技巧及常見問題的處理方法。 (4) 可操作性強。書中所舉例子均經充分驗證,按所述步驟可實現最終結果。 本書特別適合大中專院校學生、在職工程技術人員、渴望充電繼續深造的人員學習使用,也可以作為高等

院校電子資訊工程、通信工程、自動化、電氣控制類專業課教材及電子工程技術人員的參考書。 本書主要由游藩、王聖旭、談世哲編著,參與編寫工作的還有陳敏、向陽奎、夏平、孟祥明、王強、李爽、蔡青格、孟波等。 作者

具有五階前饋式等化器之四階振幅脈衝八位元數位類比轉換器之112-Gb/s傳送機於四十奈米CMOS製程

為了解決多晶片封裝優點的問題,作者林江瑋 這樣論述:

本論文提出之112-Gb/s 四階脈衝振幅調變傳送機,整體架構採用數位轉類比式設計,其優點透過調整數位電路的運算,能靈活地更改訊號的調變模式(本論文設計包含不歸零模式及四階脈衝振幅調變模式),且能設計出任意數量標記的補償功能,而此次論文之前饋式等化器設計為五個標記,來確保輸出端之補償性。傳送機詳細電路設計分為數位及類比兩部分,數位部分包含偽隨機二進位數列產生器及五標記有限脈衝響應產生器,類比部分包含64:8多工器、8:4多工器、單端轉差動轉換器、4:1多工器、電流模態驅動器、相位內插器、工作週期校正器、四相位除頻器。而本次提出之4:1多工器,有幾個特點,第一,在差動對源極端加入一顆P型電晶體

,以加速差動對電晶體關閉速度來提升頻寬,第二,使用了25%工作週期的脈衝來取樣資料的轉態點,以此降低時脈路徑上的功率消耗。傳送機採用40-nm技術製造,晶片量測時使用晶片直接封裝(Chip On Board, COB)的方式進行量測,晶片面積為0.7482 mm^2,112-Gb/s 四階脈衝振幅調變傳送機各功能皆正常運作,速度操作在最高速112-Gb/s時功耗為268-mW,電源效率為2.39 pJ/bit,而改為不歸零模式時56Gb/s時功耗為247-mW。

電子構裝技術與應用

為了解決多晶片封裝優點的問題,作者林定皓 這樣論述:

  本書以電子構裝為主軸,分別以不同章節彙整說明,內容秉持著工業用技術資料,不以龐雜公式理論為軸,而是以淺顯易讀且豐富的實務經驗來帶領讀者認識該領域。本書共有二十三個章節,分門別類詳述各式構裝,從特性結構到實際應用,它能給予您的不僅是純粹的介紹與說明,更致力於傳授構裝技術。本書適用於電路板相關從業人員使用。 本書特色   1.作者以基礎構裝概念開始說明,整理出沒有艱深公式、易懂的構裝技術書籍   2.內容涵蓋基本構裝概念、元件簡述、構裝結構相關知識、應用功能及實例等   3.全書以系統化的介紹及圖片的輔助,方便讀者認知連貫拓展產業視野  

具10位元40Ms/s連續逼近式輔助管線式類比數位轉換器晶片設計

為了解決多晶片封裝優點的問題,作者林恆名 這樣論述:

隨著時代越來越進步,有許多行業如通訊、醫療等相關設備需要將類比訊號轉換成數位訊號以供給電腦進行讀取與運算,因此現在有各種各樣的類比數位轉換器架構來滿足不同客戶的需求,其中管線式類比數位轉換器雖有著高精準度與高速的優點,但功耗較大,而連續逼近式類比數位轉換器的功耗表現較優,為此本論文使用的架構是以Vcm-based架構的連續逼近式類比數位轉換器作為子電路來降低功耗,以實現分為兩級共10位元的管線式類比數位轉換器。 本論文採用TSMC 0.18 μm 1P6M Standard CMOS製程進行論證與封裝,輸入訊號為1 MHz正弦波,取樣頻率為40 Ms/s,有效位元數可達到9.22位元,電路

整體功耗為6.56 mW,晶片整體面積約為0.211 mm2,若包含I/O Pads約為0.584 mm2。