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digi-key進入發燒排行的影片

利用模糊層級分析法 探討半導體產業品牌影響因素之分析

為了解決digi-key的問題，作者范志旻 這樣論述：

隨著時間的流逝，半導體創新正在發生變化，可以適用於不同的創新業務，半導體業務的發展至關重要，因而開闢了許多新的職位。半導體業務是一個融合了不同創新能力並協調上游，中途和下游提供商的專業能力的行業，並且通常具有較高的進入壁壘 。廠家已投入花費很多精力與成本進入這個行業，期盼永續經營與回饋利害關係人。本研究第一步採用PEST, 五力 & SWOT分析，在美國，日本和臺灣，這些是國際半導體供應商鏈中的關鍵成員。經過最新半導體有關文獻的討論和分析，發現現有廠商已經建立了行業品牌，並獲得了用戶的信任。因此，品牌研究在這個行業是大家一直在探索的領域。考慮到寫作對話和大師談話，本研究使用分析層次結構(A

HP)研究技術對品牌的關鍵指針在半導體品牌的關鍵部件上進行重要性的排序，然後利用模糊層次分析法(FAHP)來分析這些標記之間的聯繫。經調查，有11項顯著結果可供參考，關鍵是要在半導體品牌建設上取得優異的成績，“客戶價值”和“品牌資產”都必須達到一定的水平。本研究發現，半導體品牌策略應以“客戶價值”為核心，解決客戶問題，創造卓越價值，並隨著技術的進步不斷投入新產品的研發，以奠定半導體品牌長期成功的基礎。

線對板連接器之組裝配合優化

為了解決digi-key的問題，作者陳俊宇 這樣論述：

本篇技術報告主要撰述本人於英業達股份有限公司實習的所見所聞，內容包含英業達集團的相關介紹、實習工作的內容與感想、實際專案開發遇到的問題、如何分析問題與提出解決方案。在實習期間學習到許多機構相關的製程，例如:沖壓製程、塑膠射出、表面黏著技術製程等。在專案開發過程中，也學習到產品專案的流程和跨部門的合作。 技術回顧部分針對筆記型電腦製作專案開發中產線所提出的線對板連接器問題進行深度的探討分析，並提供成本效益比最高的解決方案。本人隸屬於機構部門的印刷電路板團隊，對於線對板連接器問題以機構角度進行討論，利用分析模擬和實驗測試對設計問題點進行改善。 線對板連接器產線主要提出了兩個問題，研究

針對這兩項問題分別進行分析和模擬，並與廠商討論出最終解決方案。第一項問題為訊號端子錯位接觸造成筆記型電腦燒機問題，團隊針對機構公差尺寸以公差分析中的最壞情況模式進行分析，分析結果導入廠商改善報告內，並請廠商修改圖面和模具，最終限位結構尺寸公差從0.15mm改善到0.1mm以下，解決訊號端子錯位問題。 第二項問題則為訊號端子公母端組配時因結構強度不夠造成訊號端子潰堤，研究針對機構公差分析、插拔力的比較、角度插拔模擬、結構增減模擬進行多方面的分析和驗證，分析結果顯示原設計結構在於旋轉20度組配開始有端子接觸上的風險，團隊以筆記型電腦連接器模擬驗證數據和角度插拔分析結果商討出增加導槽結構的解決

方案，並驗證增加導槽結構樣品即使旋轉20度組配也無端子接觸風險，最後請廠商修改圖面和模具以解決訊號端子潰堤問題。