CSP封裝 廠商的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

應用價值工程於IC載板成本節省方案之研究

為了解決CSP封裝 廠商的問題，作者莊蕙慈 這樣論述：

IC載板為半導體封裝產業中重要材料之一。全球的半導體封裝產業中，臺灣的市佔率持續提升，但半導體封裝產業競爭相當激烈，低毛利間接影響了企業的永續經營，長久以來薄利多銷的方式求生存，企業期望取得客戶更多的訂單換取微薄的利潤，加上同業間競爭搶單，導致必須不斷的降低成本已經成為目前所有企業生存模式。但採購部門在降低物料成本的同時，卻也可能因低成本面臨了導致影響直接品質成本(外部失敗成本、內部失敗成本、預防成本)與間接品質成本(客戶不滿意、信譽損失)的增加。反而就總成本TCO(Total Cost of ownership) 層面而言可能是上升的。因此，強化企業的功能與改變現況，是基本要務，不應該僅要

求廠商降價來降低企業本身的成本。本研究主要在於提出降低IC載板採購成本之方法，並以臺灣IC封裝廠為例。首先探討個案公司目前在實際作業面之缺失，搭配降低IC載板採購成本之方法，進而提出未來建議改善方案。應用價值工程手法，整合跨部門溝通協調時，各部門專業人員所提出各種不同的解決方案，並經由研究驗證，降低IC載板採購成本之方法確實有效後，提供予採購人員作為參考之依據。

企業策略與製造策略間配適關係之個案探討：以非領導型IC封測業為例

為了解決CSP封裝 廠商的問題，作者孫志銘 這樣論述：

面對全球化與資訊科技的競爭環境下，對於產品生命週期短暫的高科技半導體產業而言，全球IC 產業結構由以往從上游IC設計、製造至下游封裝、測試的垂直整合(Integrated Device Manufacture, IDM) 廠商，到目前逐漸走向垂直專業分工的趨勢，在講求專業化、集中化、差異化及低成本情況下，IDM 廠商在考慮經濟規模下，產能逐漸釋放給專業IC封裝廠。許多國內外知名IDM大廠的訂單，幾乎已被特定廠所壟斷獨占，導致其他部分中小型IDM廠之訂單，因單量少、交期短、包裝別多...等種種因素下，必須選擇交由製造排程調整彈性較高的非領導型封測廠來封裝，反觀非領導型封測廠在市場有限與競爭激烈

的環境下，為求永久延續生存，專業經理人除了要有宏觀的視野與獨到眼光外，企業策略與製造策略作最佳配適，未來都將是企業面臨生存競爭的首要重要任務！本研究將以個案研究方式，針對目前國內四家具代表性之廠商：台灣典範半導體、華泰電子、華東科技、矽格等四家實證個案進行質性研究探討，利用Miles &; Snow企業策略型態分析法及Frohlich and Dixon的十個競爭能力之理論架構為基礎，各別進行深度訪談、量表問卷填寫、逐字稿撰寫整理、資料分析等手法，引申歸納整理出下列四點結論：1.企業策略會影響企業組織績效。2.製造策略會影響企業組織績效。3.企業策略與製造策略配適會影響企業組織績效。4.分析型

市場型為策略配適的最佳模式。最後提出個案策略配適之研究限制與結論建議，以總結在不同策略模式配適下的績效差異關係、各項策略構面中所追求發展之共同屬性要因，以提供相關學術探討與業界未來實務運作擬定之參考。