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計算機網路技術基礎

為了解決有線寬頻客戶服務的問題，作者黃洪傑 這樣論述：

該本書從實用的角度出發，詳細介紹了計算機網路的類型、組成、應用等基礎知識，以及網路工作原理、主要協定和網路規劃相關知識，特別對於區域網路系統構建 所需的網路規劃、線纜製作、網路常用設備的基本配置等操作內容有針對性的專案設計。另外，也在網際網路接入、無線網路、網路安全防護等基本知識與技能等方面 有詳細的論述。 黃洪傑，男，省教育廳優秀教學成果一等獎，優質課一等獎，優秀論文一等獎，第四屆“文明風采”動畫比賽優秀指導教師，省教育廳資訊技術優秀成果獎一等獎。 專案一 認識計算機網路 1 任務1 初識計算機網路 1 1．1．1 什麼是計算機網路 1 1．1．2 計

算機網路的形成與發展 3 1．1．3 計算機網路的功能與服務 4 1．1．4 計算機網路的組成 8 任務2 瞭解計算機網路的分類 9 1．2．1 按網路的覆蓋範圍分類 9 1．2．2 按網路的傳輸介質分類 12 1．2．3 按網路的使用範圍分類 14 1．2．4 按網路的管理方式分類 15 任務3 瞭解計算機網路拓撲結構 17 1．3．1 什麼是計算機網路拓撲結構 17 1．3．2 計算機網路拓撲結構的分類及特點 17 1．3．3 選擇計算機網路拓撲結構的原則 19 知識能力測試1 20 專案二 瞭解資料通信技術 21 任務1 認識資料與信號 21 2．1．1 什麼是信號 21 2．1．2

類比信號與數位信號 22 2．1．3 基帶信號與寬頻信號 23 2．1．4 資料通信技術指標 24 任務2 瞭解資料傳輸方式 25 2．2．1 平行傳輸與序列傳輸 25 2．2．2 同步傳輸與非同步傳輸 26 2．2．3 單工傳輸、半雙工傳輸與全雙工傳輸 26 任務3 瞭解資料交換技術 27 2．3．1 電路交換 28 2．3．2 報文交換 29 2．3．3 封包交換 29 知識能力測試2 31 專案三 瞭解計算機網路架構 32 任務1 認識計算機網路通訊協定 32 3．1．1 什麼是網路通訊協定 32 3．1．2 IP地址 33 3．1．3 子網路遮罩 35 3．1．4 IPv4與IPv6

36 任務2 瞭解網路架構 39 3．2．1 分層與介面 39 3．2．2 網路架構 40 任務3 瞭解OSI參考模型 40 3．3．1 什麼是OSI參考模型 40 3．3．2 OSI參考模型中各層的功能 41 3．3．3 資料在OSI參考模型中的傳輸過程 43 任務4 瞭解TCP/IP參考模型 44 3．4．1 什麼是TCP/IP參考模型 44 3．4．2 TCP/IP參考模型各層的功能 45 任務5 OSI參考模型與TCP/IP參考模型比較 47 3．5．1 OSI參考模型的缺陷 47 3．5．2 TCP/IP參考模型的缺陷 47 3．5．3 OSI參考模型與TCP/IP參考模型的特點

47 知識能力測試3 48 專案四 組建局域網 49 任務1 瞭解網路互聯技術 49 4．1．1 什麼是網路互聯 49 4．1．2 網路互聯的類型 50 4．1．3 網路互聯設備 50 任務2 瞭解有線傳輸介質 54 4．2．1 同軸電纜 54 4．2．2 雙絞線 55 4．2．3 光纖 56 任務3 瞭解無線通訊技術 57 4．3．1 微波通信與衛星通信 57 4．3．2 紅外線通信 58 4．3．3 無線電波通信 59 任務4 瞭解局域網 60 4．4．1 什麼是局域網 60 4．4．2 局域網常見的拓撲結構 61 4．4．3 局域網的網路結構 63 4．4．4 伺服器與客戶機 65 任

務5 瞭解常見局域網的組網技術 67 4．5．1 乙太網 67 4．5．2 權杖環網 68 4．5．3 FDDI 69 4．5．4 交換式乙太網 70 4．5．5 虛擬區域網路 71 4．5．6 無線局域網 72 任務6 瞭解網路作業系統 74 4．6．1 什麼是網路作業系統 74 4．6．2 網路作業系統的基本類型 75 4．6．3 網路作業系統的基本功能 76 4．6．4 Windows網路作業系統 77 4．6．5 UNIX網路作業系統 78 4．6．6 Linux網路作業系統 78 任務7 組建一個局域網 79 4．7．1 組建局域網前的準備工作 79 4．7．2 組建一個對等局域網

80 4．7．3 配置路由器 83 知識能力測試4 90 專案五 認識互聯網 92 任務1 瞭解廣域網路與互聯網 92 5．1．1 什麼是廣域網路 92 5．1．2 廣域網路的接入技術 93 5．1．3 什麼是互聯網 94 5．1．4 瞭解互聯網的管理機構 95 5．1．5 互聯網服務 95 任務2 瞭解網域名稱系統 103 5．2．1 什麼是功能變數名稱 103 5．2．2 功能變數名稱的表示方式 103 5．2．3 功能變數名稱的解析過程 104 任務3 瞭解互聯網接入技術 105 5．3．1 電話線接入技術 105 5．3．2 ISDN接入技術 106 5．3．3 ADSL接入技術 1

06 5．3．4 社區寬頻 107 5．3．5 DDN 108 5．3．6 線纜上網 108 5．3．7 無線上網 109 任務4 瞭解移動IP技術 110 5．4．1 什麼是移動IP技術 110 5．4．2 移動IP的工作原理 111 5．4．3 移動IP技術的發展 112 知識能力測試5 113 專案六 瞭解網路安全與網路管理 115 任務1 認識網路安全 115 6．1．1 什麼是網路安全 115 6．1．2 網路安全面臨的問題 115 任務2 瞭解防火牆技術 116 6．2．1 什麼是防火牆技術 116 6．2．2 防火牆的作用 117 6．2．3 防火牆的局限性 117 任務3 瞭

解網路加密與數位簽章 118 6．3．1 什麼是加密技術 118 6．3．2 網路加密的方式 120 6．3．3 數位憑證與數位簽章 121 任務4 瞭解網路防病毒技術 122 6．4．1 計算機病毒與網路病毒 122 6．4．2 網路病毒的分類 123 6．4．3 網路防病毒技術 125 6．4．4 網路防毒軟體 126 任務5 瞭解網路管理 132 6．5．1 什麼是網路管理 132 6．5．2 網路管理的功能 133 6．5．3 網路管理協定 134 知識能力測試6 135 本書是為適應中等職業教育課程改革的需要，依據《中等職業學校電腦應用專業教學標準》編寫而成。根據

學分制的模組式課程和綜合化課程的需要，本書特別增強了課程的靈活性、適用性和實踐性。本書從基礎知識和基本操作入手，循序漸進、直觀明瞭地闡述各知識點，並配有大量的圖片和實例。 本書結合企業生產與生活實際，大力對課程內容進行整合，在課程內容編排上，合理規劃，集綜合專案、任務實踐、理論知識於一體，強化技能訓練，在實踐中尋找理論和知識點，增強課程的靈活性、實用性與實踐性。 本書的參考教學學時數為64學時。本書的知識和技能體系按照由淺入深、先易後難的原則，增強了課程的靈活性和適用性。本書共設計6個項目，分別是：專案一認識電腦網路；專案二瞭解資料通信技術；專案三瞭解電腦網路架構；專案四組建局域網；專案五

認識互聯網；專案六瞭解網路安全與網路管理。其中，項目一、項目四和項目五為本書的重點。 本書由黃洪傑主編，邵正平副主編，錢力、王鈺等參與了本書的編寫工作。 編者意在奉獻給讀者一本實用並具有特色的教學用書，但由於水準有限，難免有不妥之處，敬請廣大師生和讀者批評指正。 為方便教學，本書還配有電子教案，請有此需要的教師登錄華信教育資源網（http://www.hxedu.com.cn）註冊後免費下載，有問題時請在網站留言板留言或與電子工業出版社聯繫（E-mail：[email protected]）。  

有線寬頻客戶服務進入發燒排行的影片

有線電視顧客流失管理與獲利相關性研究—以A公司為例

為了解決有線寬頻客戶服務的問題，作者林泳成 這樣論述：

有線電視產業業者面臨戶數衰退，根據NCC統計報告指出，台灣地區總訂戶數從2017Q3訂戶數達到最高峰後，已經連續15季的戶數統計都為負成長，表現出目前有線電視產業所面臨的窘境與慘況。A公司在面臨有線電視全數位化、OTT競合、跨區開放競爭、電信業5G開台後，面臨戶數每月衰退與營收快速下滑的雙重壓力，如不設法止血恐怕會有破產倒閉之虞。因此如何做好客戶流失管理與營收獲利提昇是A公司當前非常重要的兩大課題，必須擇一做出改變力圖扭轉頹勢。本論文探討A公司四個月客戶的帳單出帳調漲。除了假設帳單回收率不會較過去均值差異過大外，還可能帶來其他效益（例如營收獲利提升或是CM戶數增加）。本論文首先探討使用與滿足

理論，了解消費者有強烈使用動機進而願意付費。接著再運用商業分析概念的預測分析找出不同變數之間的關聯。最後使用羅吉斯迴歸（Logistic Regression）作為主要的研究方法，並輔以敘述性統計以及資料視覺化協助判斷各個自變數與繳費與否的關係。在判斷羅吉斯迴歸是否適用上，輔以混淆矩陣（Confusion Matrix）以判斷模型中變數與應變數關係是否顯著。本論文發現整體抬價調漲對於A公司回收率並無重大影響、拆機率則有一定影響，但整體淨營收大幅提昇，對A公司全年度營收有相當貢獻，月對月呈現正向成長。在理論驗證上，顯示帳務資料具有參考價值。在實務貢獻上，發現客戶的舊方案每月價格越高、新舊方案價差

範圍越小、客戶類別為大樓戶、繳別為半年繳的客戶以及管線類別為「僅有A」者，其調漲的成功機率較高。本論文研究目標為分析顧客流失與獲利提昇兩者之間的關係，以協助A公司做為顧客流失管理的決策參考；實務上，A公司已應用大數據分析與本研究建立之「客戶拆機預測指標」，並在客服中心成立「Retention維繫方案專案小組」，篩選特定條件之目標對象並於客戶管理系統中進行標記。期望在提昇獲利的所有可能性努力下，透過前台貼標，後續可能觸擊客戶之所有通路齊心協力合作下，防止客戶即便調漲營收不成仍舊可以維繫客情以防止快速流失。

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決有線寬頻客戶服務的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

閱聽眾對OTT影音平台持續使用意願之研究

為了解決有線寬頻客戶服務的問題，作者蔡辰翎 這樣論述：

現今行動網路蓬勃發展的世代，觀眾收看影視節目不再受限於無線和有線電視，大部分的人都有手機、平板、電腦等行動裝置，加上電信網路吃到飽的服務，便能在任何時間及地點選擇想觀看的影音內容。且在新冠疫情的肆虐下，學生以及許多上班族處於居家防疫的狀態，待在家中的時間也相對拉長，使線上影音平台（OTT）更加蓬勃發展，帶給人們更便利、更個人化的觀賞體驗。本研究結合科技接受模式與使用與滿足理論作為研究架構，針對使用過OTT影音平台之閱聽眾進行問卷調查，找出影響閱聽眾持續使用OTT影音平台之因素為何。經問卷調查後共回收370份有效問卷，透過量化分析整理後，研究結果顯示OTT影音平台之內容、殺時間、價格與社交對於

閱聽眾持續使用意願有正向的影響。