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這兩本書分別來自元照出版 和化學工業出版社所出版 。

國立陽明交通大學 傳播研究所 陳延昇所指導 陳亭安的 虛擬實境應用於宗教體驗之持續使用意願與捐款行為研究—以中高齡與高齡者為對象 (2021),提出vivo手機殼關鍵因素是什麼,來自於虛擬實境、宗教捐款、遠距臨場感、社會臨場感、情感依附、滿意度、高齡族群。

而第二篇論文國立中山大學 生物醫學研究所 薛佑玲、楊閎蔚所指導 龎浩翰的 開發基於模組化自組裝類病毒粒子之精準診斷治療平台 (2020),提出因為有 腦癌、RNA干擾、類病毒粒子、血腦屏障、抗藥性的重點而找出了 vivo手機殼的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了vivo手機殼,大家也想知道這些:

時尚法——時尚產業的智慧財產權保護

為了解決vivo手機殼的問題,作者林佳瑩 這樣論述:

  ◎傳奇時尚品牌LV為什麼要控告My Other Bag和The Face Shop聯名發行的粉餅盒?LV又是怎麼說服法院取得逆轉勝?   ◎讓Chanel的logo哭哭,是搞笑致敬?還是商標侵權?   ◎Adidas和台灣的將門企業(Jump)爭奪「三條線」的註冊商標,纏訟將近40年,到底發生什麼事?   ◎你知道LV的「水波紋」和特殊造型的「鎖扣」,雪肌精的藍白瓶身、eos的圓形護唇膏,還有「鑽石恒久遠,一顆永流傳」的廣告標語,都是註冊商標嗎?   ◎Hermes的凱莉包、柏金包、三宅一生的baobao包、Louboutin的紅色高跟鞋,還有Rimowa的行李

箱外觀造型,可以取得註冊商標嗎?   ◎製造與Celine囧包相同造型的包包販售,要賠償多少錢?   ◎設計與他人品牌類似風格的衣服,會侵害別人的著作權嗎?   ◎從iPhone手機到AirPods,蘋果電腦公司(Apple)如何全方位滴水不漏地保護自己的IP?   本書詳盡收錄超過80個與時尚產業相關的有趣案例,您可透過此書全面掌握台灣時尚法的重要案件,了解世界知名時尚品牌如何主動積極進行IP布局,在法庭上又是如何進行攻防取得勝訴判決。      本書快速簡單地介紹與時尚產業相關的台灣法律,從商標法、著作權法、公平交易法以及專利法等多個角度切入,直搗時尚法的關鍵核心,與您一同拆解看似

晦澀難解的實際案例,讓時尚法(fashion law)不再是奢侈品,而是平易近人的法律知識。   【LV v. My Other Bag】案   我可以用LV的商標嘲諷LV很不環保嗎?這是言論自由保護的範圍嗎?   【Rimowa v. OCCA】案   Rimowa的行李箱怎麼受到法律保護?原來行李箱溝槽的寬度也是關鍵之一?   【Celine囧包】案   兩大時尚品牌Celine和Givenchy聯手起訴!為什麼一審和二審法官有不同見解?   更多知名時尚品牌案例:   Adidas/ Apple/ Asus/ Birkenstock/ Burberry/ Bvlgari/ Cam

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02:11 寓工作於娛樂 Microsoft Surface Earbuds
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03:59 台灣製造!HTC 首款 5G 手機 HTC U20 5G
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06:35 VIVO微雲台智能手機水貨到港
07:31 Lenovo加入電競手機戰團?
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虛擬實境應用於宗教體驗之持續使用意願與捐款行為研究—以中高齡與高齡者為對象

為了解決vivo手機殼的問題,作者陳亭安 這樣論述:

中文摘要..........................i英文摘要..........................ii目 錄...........................iii圖目錄...........................vi表目錄...........................vii第壹章 緒論...........................1第一節 研究背景........................1一、 近年虛擬實境的發展................1二、 虛擬實境新體驗:宗教...............2

三、 新型冠狀肺炎對宗教生活的影響........3四、 中高齡與高齡族群對宗教的依賴........5第二節 研究動機與目的....................8第貳章 文獻探討...........................10第一節 虛擬實境及其特性....................10一、 虛擬實境的歷史....................10二、 虛擬實境技術分類與軟硬體裝置發展.....11三、 虛擬實境的特性....................14四、 虛擬實境之應用範圍與宗教體驗........16第二節 捐款意

願與行為......................20一、 捐款行為與動機....................20二、 宗教捐款的意涵....................23第三節 虛擬實境中的臨場感...................25一、 社會臨場感(Social Presence).....26二、 遠距臨場感(Telepresence)........29第四節 滿意度.............................33一、 滿意度(Satisfaction)之概念..................................

....33二、 臨場感與滿意度的關聯...............36三、 滿意度與捐款......................37第五節 情感依附...........................39一、 情感依附理論之發展.................39二、 宗教、情感依附與心理健康之相關研究....41三、 中高齡和高齡族群與情感依附之關聯性....42第參章 研究方法............................48第一節 研究架構及研究設計....................48一、 研究架構與實驗設計........

..........48二、 實驗刺激物.........................50三、 變項測量與實驗問卷設計...............53第二節 實驗前測與正式實驗流程.................60一、 前測測量...........................60二、 正式實驗流程設計....................61第肆章 資料分析.............................62第一節 描述性統計...........................62第二節 信度檢測......................

.......67第三節 實驗操弄檢定..........................68第四節 假設檢定與研究問題驗證..................69第伍章 討論與結論............................83第一節 研究發現與討論.........................83一、 中高齡及高齡族群於科技抗拒與宗教需求之間的選擇.........84二、 與市場導向抵觸的使用者消費行為......................86三、 不只在意臨場感體驗,更強調進一步的心靈追求............88第二節 研究貢獻與實務貢獻..

....................91第三節 研究限制與建議.........................94參考文獻....................................96附錄一 正式實驗問卷.....................127

智能手機維修從入門到精通

為了解決vivo手機殼的問題,作者韓雪濤(主編) 這樣論述:

本書採用全彩圖解的形式,全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇:維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括:智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深,全面實用,圖文講解相互對應,理論知識和實踐操作緊密結合,力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習,本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源,讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習,説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用,也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理(P2) 1.1智慧手機的結構(P2) 1.1.1智慧手機的整機特點(P2) 1.1.2智慧手機的內部結構(P4) 1.2智慧手機的工作原理(P14)

1.2.1智慧手機的控制過程(P14) 1.2.2智慧手機的控制關係(P15) 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶(P21) 2.1拆裝工具(P22) 2.1.1螺釘旋具(P22) 2.1.2助撬工具(P22) 2.1.3吸盤和顯示幕分離器(P23) 2.1.4顯示幕分離機(P24) 2.1.5鑷子(P24) 2.1.6其他輔助拆裝工具(P26) 2.2焊接工具(P26) 2.2.1熱風焊機(P26) 2.2.2防靜電電烙鐵(P28) 2.2.3焊接夾具(P29) 2.3專用維修儀錶(P30) 2.3.1直流穩壓電源(P31) 2.3.2萬用表(P31) 2.3.3示波器(P33) 2.3

.4射頻信號發生器(P34) 2.3.5頻譜分析儀(P34) 2.3.6軟體維修儀(P35) 2.4輔助維修工具(P36) 2.4.1電腦(P36) 2.4.2BGA植錫板(P37) 2.4.3清潔工具(P38) 2.4.4超聲波清洗機(P39) 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法(P41) 3.1智慧手機的故障特點(P41) 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析(P42) 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析(P43) 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析(P46) 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析(P48) 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析(P51) 3.2

智慧手機的基本檢修方法(P54) 3.2.1觀察檢測法(P55) 3.2.2電阻檢測法(P56) 3.2.3電壓檢測法(P57) 3.2.4電容量檢測法(P58) 3.2.5信號波形檢測法(P58) 3.2.6信號頻譜檢測法(P60) 3.2.7直流穩壓電源監測法(P61) 3.2.8清洗維修法(P62) 3.2.9補焊維修法(P62) 3.2.10替換維修法(P63) 3.2.11飛線維修法(P65) 3.2.12軟體維修法(P66) 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體(P67) 4.1智慧手機的作業系統(P67) 4.1.1Android(安卓)作業系統(P67) 4.1.2iOS作業系

統(蘋果)(P69) 4.1.3WindowsPhone作業系統(P70) 4.1.4EMUI作業系統(華為)(P71) 4.1.5MIUI(米柚)作業系統(小米)(P71) 4.1.6ColorOS作業系統(OPPO)(P73) 4.1.7FuntouchOS作業系統(vivo)(P74) 4.1.8Symbian(塞班)作業系統(P75) 4.2智慧手機的常用工具軟體(P77) 4.2.1智慧手機管理軟體(P78) 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體(P80) 4.2.3電池充電維護軟體(P82) 4.2.4智慧手機刷機軟體(P85) 第5章智慧手機的優化與日常維護(P86) 5.1智慧手

機的常規操作(P86) 5.1.1插入和取出SIM卡(P86) 5.1.2插入和取出Micro-SD卡(P88) 5.1.3智慧手機的常規操作(P89) 5.2智能手機的常規設置(P94) 5.2.1智慧手機的基礎設置(P94) 5.2.2智慧手機的優化設置(P102) 5.3智慧手機的病毒防護(P105) 5.3.1智慧手機病毒防護的措施(P105) 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法(P107) 5.4智能手機的日常維護(P109) 5.4.1智慧手機的使用注意事項(P109) 5.4.2智能手機的日常保養與維護(P112) 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復(P119) 6.1

智慧手機軟故障的特點(P119) 6.1.1智慧手機軟故障的表現(P119) 6.1.2智慧手機軟故障的分析(P120) 6.2智能手機的資料備份(P122) 6.2.1智能手機的資料備份(P122) 6.2.2智慧手機的個人資訊備份(P127) 6.3智慧手機的資料恢復(P132) 6.3.1智慧手機個人資訊的導入(P132) 6.3.2智慧手機的資料恢復(P135) 6.4智能手機的升級(P136) 6.4.1智慧手機升級前的準備工作(P136) 6.4.2智慧手機的升級操作(P138) 6.5智能手機的刷機(P139) 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作(P139) 6.5.2智慧手機刷

機操作(P140) 6.6智能手機的軟損毀修復(P143) 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法(P143) 6.6.2死機的修復處理(P145) 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法(P148) 第7章智能手機的拆卸(P150) 7.1智能手機外殼與電池的拆卸(P150) 7.1.1智能手機外殼的拆卸(P150) 7.1.2智能手機電池的拆卸(P152) 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸(P154) 7.2.1智能手機電路板的拆卸(P154) 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸(P156) 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸(P157) 7.2.4智能手機聽筒的拆卸(P158) 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸(P159) 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸(P160) 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸(P162) 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸(P163) 第8章智慧手機功能部件的檢測代換(P164) 8.1顯示幕元件的檢測代換(P164) 8.1.1顯示幕元件的檢測(P164) 8.1.2顯示幕組件的代換(P165) 8.2觸控式螢幕的檢測代換(P166) 8.2.1觸控式螢幕的檢測(P166) 8.2.2觸控式螢幕的代換(P167) 8.3按鍵的檢測代換(P168) 8.3.1按鍵的檢測(P168) 8.3.2按鍵的代換(P169) 8.4聽筒的檢測代換(P170) 8.

4.1聽筒的檢測(P170) 8.4.2聽筒的代換(P171) 8.5話筒的檢測代換(P172) 8.5.1話筒的檢測(P172) 8.5.2話筒的代換(P173) 8.6攝像頭的檢測代換(P174) 8.6.1攝像頭的檢測(P174) 8.6.2攝像頭的代換(P175) 8.7振動器的檢測代換(P177) 8.7.1振動器的檢測(P177) 8.7.2振動器的代換(P178) 8.8天線的檢測代換(P179) 8.8.1天線的檢測(P179) 8.8.2天線的代換(P180) 8.9耳機介面的檢測代換(P181) 8.9.1耳機介面的檢測(P181) 8.9.2耳機介面的代換(P183) 8

.10USB介面的檢測代換(P183) 8.10.1USB介面的檢測(P183) 8.10.2USB介面的代換(P184) 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法(P186) 9.1射頻電路的結構(P186) 9.1.1射頻電路的特徵(P186) 9.1.2射頻電路的結構組成(P189) 9.2射頻電路的工作原理(P193) 9.2.1射頻電路的基本信號流程(P193) 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析(P194) 9.3射頻電路的檢修方法(P195) 9.3.1射頻電路的檢修分析(P195) 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法(P198) 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法(P200) 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法(P202) 9.3.5射頻收發電路的檢測方法(P202) 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法(P204) 第10章智慧手機語音電路的檢修方法(P205) 10.1語音電路的結構(P205) 10.1.1語音電路的特徵(P205) 10.1.2語音電路的結構組成(P206) 10.2語音電路的工作原理(P211) 10.2.1語音電路的基本信號流程(P211) 10.2.2語音電路的具體信號流程分析(P212) 10.3語音電路的檢修方法(P213) 10.3.1語音電路的檢修分析(P213) 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法(P2

16) 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測(P216) 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法(P218) 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法(P218) 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法(P219) 11.1微處理器及資料處理電路的結構(P219) 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵(P219) 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成(P222) 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理(P224) 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程(P224) 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析(P225) 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法(P232) 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析(P232) 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法(P233) 11.3.3控制匯流排的檢測方法(P234) 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法(P238) 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法(P239) 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法(P240) 12.1電源及充電電路的結構(P240) 12.1.1電源及充電電路的特徵(P240) 12.1.2電源及充電電路的結構組成(P242) 12.2電源及充電電路的工作原理(P245) 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程(P245) 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析(P247) 12.3電源及充電電路的檢修方法(P253) 12.3.1電源及充電電路的檢修分析(P253) 12.3.2直流供電電壓的檢測方法(P253) 12.3.3開機信號的檢測方法(P255) 12.3.4重定信號的檢測方法(P256) 12.3.5時鐘信號的檢測方法(P257) 12.3.6電源管理晶片的檢測方法(P258) 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法(P259) 12.3.8充電控制晶片的檢測方法(P259) 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法(P261) 13.1操作及屏顯電路的結構(P261) 13.1.1操作及屏顯電路的特徵(P261) 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成(P261) 13.2操作及屏顯電路的工作原理(P268) 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程(P268) 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析(P269) 13.3操作及屏顯電路的檢修方法(P273) 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析(P273) 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法(P274) 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法(P275) 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法(P276) 13.3.5LED指示燈的檢測方法(P277) 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例(P280) 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例(P280) 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P280) 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修(P281) 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修(P284) 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P287) 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例(P289) 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P289) 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修(P290) 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修(P290) 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修(P290) 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例(P290) 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P290) 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P290) 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修(P299) 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修(P299) 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修(P299) 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例(P304) 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例(P304) 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P3

04) 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修(P304) 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修(P304) 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修(P304) 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例(P314) 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P314) 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修(P315) 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修(P316) 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修(P319) 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例(P319) 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P319) 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路(I2C匯流排部分)的檢修(P319) 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修(P319) 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修(P323) 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例(P323) 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P323) 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修(P323) 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修(P323) 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修(P342) 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例(P345) 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例(P345) 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P345) 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點(P346) 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修(P346) 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修(P350) 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修(P355) 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例(P358

) 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點(P358) 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點(P359) 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修(P360) 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修(P362) 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修(P364) 隨著電子和通信技術的發展,智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員,因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員,需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能,才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發,根據實際崗位的技能需求,組織相關專家編寫了本書,全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷,突出重點。其內容由淺入深,語言通俗易懂,初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能,本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色,將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託,理論知識和實踐操作相結合,説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫,由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導,編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師,使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導,將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解,大大提升學習效果。另外,本書充分結合多媒體教學的特點,圖書不僅充分發揮圖解的特色,還在重點難點處附印二維碼,學習者可以通過手機掃描書中的二維碼,通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充,幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識,確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是,本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖,圖中各電路符號與實際電路板相對應,為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況,第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號,保留廠家原始電路符號,方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編,吳瑛、韓廣興任副主編,參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

開發基於模組化自組裝類病毒粒子之精準診斷治療平台

為了解決vivo手機殼的問題,作者龎浩翰 這樣論述:

惡性腫瘤常居國人十大死因之首,其中又以腦癌最為惡劣,五年存活率不及一成。而血腦屏障與細胞抗藥性使得化療與基因治療等療法效果不彰。本研究將針對腦癌細胞之抗藥性評估而設計一快速檢測系統,利用Qβ 類病毒粒子 - 金奈米簇生物礦化之複合材料實現之。且搭配智慧型手機結合雲端運算評估癌細胞抗藥性,將有助於選擇後續治療手段。在治療方面,本研究研發三項主要解決方案。若針對無明顯抗藥性腫瘤,採用對流輸送增強法 (convection-enhanced delivery, CED) 直接將裝載化療藥物Epirubicin (EPI) 之 Qβ 類病毒粒子送入腫瘤進行原位治療。若針對抗藥性較強之腫瘤,本研究設計

了兩套 RNAi 輸送系統以降低其抗藥性,目前也已經成功利用基因工程技術一步合成自動封裝第 1 代雙功能 RNAi 骨架於內部的 Qβ 類病毒載體,並可於載體表面修飾增強細胞吞噬多肽 (cell penetration peptide, CPP) 以及協助穿越血腦屏障的 Apolipoprotein E (ApoE) 多肽。類病毒載體不具細胞毒性,可利用 E. coli. 快速、方便、大量生產,大幅降低基因藥物製造成本與提升安全性。針對造成 Temozolomide (TMZ) 抗藥性的 c-MET 進行 RNA 干擾治療,提升 TMZ 治療效果。此外,本研究進一步設計出第二代,包含兩種 RN

Ai 功能與螢光追蹤功能且能自動封裝的多功能的 RNAi 骨架,突破目前無法及時定量追蹤 RNAi 的困境。此骨架結合三向結構域 (three way junction domain),可實現多重 RNAi 輸送,並同時追蹤 RNA 之分解現象,此多重 RNAi 輸送也提供多重基因治療的可能。最後,本研究將以實際動物實驗進行最佳化劑量、治療效能及存活率評估。結合上述研究,此整合式自組裝多功能類病毒系統可望減低嘗試藥物治療之時間與資源、減少抗藥性及提升輸送效率,期望能提升腦癌之治療效率與提升病患之存活。