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國立臺灣科技大學 高階科研EMRD 周碩彥所指導 黃志雄的 手持式快速充電器研發經營策略-以A公司為例 （2020），提出type c充電頭小米關鍵因素是什麼，來自於快充、USB供電、快速充電、氮化鎵。

而第二篇論文大同大學 工業設計學系(所) 涂永祥所指導 易哲華的 高屏占比智慧型手機之設計研究 （2018），提出因為有 智慧型手機、高屏占比、喜好度、全面屏的重點而找出了 type c充電頭小米的解答。

最後網站歐盟的統一充電連接埠，蘋果Lightning連接埠的「躺賺 ... - T客邦則補充：對於早已完成Type-C普及的Android廠商而言，這項法規無關痛癢，但蘋果將 ... 這裡面有一個十分弔詭的邏輯：在iPhone 12系列取消充電頭時，蘋果所說的 ...

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今年雖然遲遲等不到新的 Note 系列，但三星下半年推出兩支旗艦摺疊機 Galaxy Z Fold3 5G 以及 Galaxy Z Flip3 5G 應戰。
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相較上一代便宜近 NT$12,000 以外，更是首款支援 S Pen 並搭載螢幕下鏡頭的摺疊手機，並擁有 IPX8 防水能力和 120Hz 畫面更新率，若未來 Galaxy Z Fold 將硬體規格堆到最頂的話，不難猜想這代的 Galaxy Z Fold3 5G 極有可能落在甜蜜點！

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::: 章節列表 :::
➥ 外觀與影音
00:00 歐巴都拿這隻
00:50 配件開箱
01:01 手機佈局
03:17 螢幕表現
04:52 無線訊號

➥ 實測體驗
05:31 音效表現
05:56 效能跑分
06:26 極限燒機
06:54 續航充電

➥ 資費計算
07:30 One UI 3.1.1
08:04 S Pen
08:30 安全性驗證
08:43 三星軟體
09:09 Galaxy Z Flip3 5G

➥ 拍照錄影
09:58 摺疊首款螢幕下鏡頭
10:15 前鏡頭拍照
10:43 前鏡頭影片
11:08 主鏡頭拍照
11:30 人像模式
11:48 主鏡頭錄影
12:15 一鍵拍錄

➥ 最後總結
12:50 最後總結


::: Galaxy Z Fold3 5G 規格 :::
核心效能：Qualcomm Snapdragon 888
儲存空間：
　LPDDR5 / UFS 3.1
　12GB + 256GB
　12GB + 512GB
主螢幕面板：7.6 吋 Dynamic AMOLED 2X
主螢幕畫面更新率：120Hz（自適應方案）
主螢幕解析度：2,208 x 1,768p, 374ppi（QXGA+）、 22.5 : 18
封面螢幕面板：6.2 吋 Dynamic AMOLED 2X
封面螢幕畫面更新率：120Hz（自適應方案）
封面螢幕解析度：2,268 x 832p, 387ppi、 24.5 : 9
電池容量：4,400mAh 雙電池
充電方式：25W 閃電快充
　10W 無線充電
　4.5W 無線電力共享
SIM 卡：5G + 4G Nano SIM 雙卡雙待
擴充容量：No
支援訊號：Wi-Fi 6E（2.4 + 5GHz）、NFC、藍牙 v5.2
5G 頻段：5G NR n1 / n3 / n5 / n8 / n28 / n41 / n78 / n79
防水等級：IPX8
充電孔：USB Type-C 3.2（支援 USB OTG、DP Alt Mode）
生物辨識：側邊電源鍵指紋辨識、臉部辨識
S Pen 支援：S Pen Fold Edition、S Pen Pro
其他規格：Samsung Pay（含悠遊卡）、Samsung 無線 Dex、HDR10+、NFC

鏡頭規格：
　1,200 萬畫素廣角鏡頭（f/1.8、26mm、1/1.76"、1.8µm、Dual Pixel PDAF、OIS）
　1,200 萬畫素超廣角鏡頭（f/2.2、123˚、12mm、1.12µm）
　1,200 萬畫素遠距鏡頭（f/2.4、52mm、1/3.6"、1.0µm、PDAF、OIS）

　1,000 萬畫素前鏡頭（f/2.2、26mm、1/3"、1.22µm）
　400 萬畫素螢幕下鏡頭（f/1.8、2.0µm）


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手持式快速充電器研發經營策略-以A公司為例

為了解決type c充電頭小米的問題，作者黃志雄 這樣論述：

繼蘋果（APPLE）2020年底發表的iPhone 12己不配備充電器後，小米（Mi）也宣布跟進，三星電子（Samsung Electronics）在2021年元月中發表S21新機時，也是有相同策略，中國大陸的白牌（指一些中小型生產廠商，依照客戶規格生產的商品，可貼客戶自有品牌） 充電器市場需求2021年可望迎來倍增，而且可能是10倍速成長，讓近期快速充電（以下簡稱：快充） IC及USB Type-C Power Delivery（以下簡稱：PD）晶片需求大增。對於出貨量市場，假設每年100%的智能手機需要搭配一個快充充電器（標準配備或向第三方廠商購買），基於市場研究公司IDC的預測，202

1全球智能手機出貨量為13.5億部左右，三星如佔到20%的市場份額，結合其目前的快速充電器產品功率與價格，約能打開600餘億市場。展望2021年消費電子市場，認為2021年全球快充市場預計可達到3000億元，市場空間非常廣闊。受到世界經濟復甦及iPhone取消標配充電器的積極影響，第三方廠商將迎來較大發展機遇。 (星島日報, 2020)面對客戶晶片的IC訂單，晶圓廠滿載就是到2021年底，這突然間而來的訂單量，不僅讓台系快充晶片供應商庫存為之銷售一空，也讓各家IC設計業者不斷向上游晶圓代工求援，偏偏此時8吋晶圓產能供不應求，缺口幾乎達到史上最大的落差水準，讓快充晶片也開始在終端晶片市場上傳出漲

價風聲。過往全球手機快充晶片市場多由歐美品牌把持，品牌手機大廠都有自己專屬的客製化充電器產品，對於品質及效能的要求也高，所以多習慣採用歐美品牌的PWM（Pulse Width Modulation）脈衝寬度變調 IC解決方案。不過，在2020年後的未來各家手機均沒有配備專屬充電器後，這一部分充電器快充市場商機等同釋放出來。目前充電器品牌客戶及代工廠近期在評估設計最佳的快充解決方案，也大量買進快充架構的整體方案內的必需晶片，也讓台系相關IC設計業者的訂單量明顯滿載，台系小型類比IC設計直言，內部訂單能見度平均大概多是1~3個月，很久沒有達到3個月以上，但目前PWM IC的訂單能見度可以直接看到2

021年第4季，可見快充晶片市場需求有多驚人。台灣品牌快充晶片供應商表示，短期客戶訂單需求確實很強，要求訂單量也是倍數成長增加，但上游晶圓代工產能卻是明顯不足，才讓客戶端出現搶貨的現況，若客戶訂單能見度都屬實，只要晶圓代工產能開出來，那便可以提早知道2021年營收數字一定會成長。也因為短期晶圓產能根本無法支應客戶所需，許多零件代理商、晶片通路商近期有傳出現鎖貨抬價的動作，配合終端品牌客戶願意加價購足所需晶片，所以相關PWM快充IC、USB Type-C PD晶片報價亦是蠢蠢欲動，價格隨時都有可能向上調整，以緩解終端晶片市場供不應求的壓力。在市場盛況2021年中前應無反轉機會向下，台灣廠商快充晶

片供應商後續營收成長爆發幾已成定局。

高屏占比智慧型手機之設計研究

為了解決type c充電頭小米的問題，作者易哲華 這樣論述：

隨著科技的進步，越來越多電子、非電子產品的功能被智慧型手機取代，人們使用手機的時間也隨之增加，為了提供使用者更方便的操作以及舒適的觀看環境，手機的螢幕除了要大之外，又不能難以握持，有些廠商開始讓手機螢幕左右兩側邊框變窄，甚至將螢幕盡可能地延伸至手機整個正面，達到更高的屏占比，全面屏的概念也因此出現，而在手機提升屏占比的同時，影響了手機一些元素的變化，各家手機廠商對於這些元素的變動，也有不同的處理方法，本研究的目的便是希望了解使用者對於這些不同設計元素的看法與喜好度，讓設計師在未來在設計這種類型的手機時，能有所依據。本研究蒐集 2016-2017 年間市面上屏占比達到 78%以上，採用全面屏設

計的手機，整理並分類出較重要的六個元素，分別是全面屏的類型、螢幕角落類型、自拍鏡頭位置、音量鍵與電源鍵是否同側、主鏡頭位置、指紋掃描位置，並列出八款代表性手機，採用李克特五點量表問卷方式進行元素喜好度調查。結果發現極窄邊非異形全螢幕、圓角螢幕、上置前鏡頭、中間偏上方的主鏡頭、以及螢幕下方指紋掃描最受到喜好。最後，利用元素喜好度調查之結果，設計出高屏占比手機之版型，並與市面上銷量最佳的智慧型手機做比較，再以李克特五點量表問卷詢問受測者，對手機的整體喜好度，驗證新設計之高屏占比手機是否受到喜好及探討結果。

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