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智能手機維修從入門到精通

為了解決sim卡取出的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書採用全彩圖解的形式，全面系統地介紹了智慧手機維修的基礎知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機維修篇。具體內容包括：智慧手機的結構與工作原理、智慧手機的維修工具與檢測儀錶、智慧手機的故障特點與基本檢修方法、智慧手機的作業系統與工具軟體、智慧手機的優化與日常維護、智慧手機的軟損毀修復、智慧手機的拆卸、智慧手機功能部件的檢測代換、智慧手機射頻電路的檢修方法、智慧手機語音電路的檢修方法、智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法、智慧手機電源及充電電路的檢修方法、智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法、華為智慧手機的綜合檢修案例、iPhone智慧手機的綜合檢修案例、O

PPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例等。 本書內容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應，理論知識和實踐操作緊密結合，力求讓讀者在短時間內掌握智慧手機的基本知識和維修技能。 為了方便讀者的學習，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機掃描二維碼就可以進行視頻學習，説明讀者更好地理解本書內容。 本書可供手機維修人員學習使用，也可供職業學校、培訓學校作為教材使用。 第1篇維修入門篇 第1章智慧手機的結構與工作原理（P2） 1.1智慧手機的結構（P2） 1.1.1智慧手機的整機特點（P2） 1.1.2智慧手機的內部結構（P4） 1.2智慧手機的工作原理（P14）

1.2.1智慧手機的控制過程（P14） 1.2.2智慧手機的控制關係（P15） 第2章智慧手機的維修工具與檢測儀錶（P21） 2.1拆裝工具（P22） 2.1.1螺釘旋具（P22） 2.1.2助撬工具（P22） 2.1.3吸盤和顯示幕分離器（P23） 2.1.4顯示幕分離機（P24） 2.1.5鑷子（P24） 2.1.6其他輔助拆裝工具（P26） 2.2焊接工具（P26） 2.2.1熱風焊機（P26） 2.2.2防靜電電烙鐵（P28） 2.2.3焊接夾具（P29） 2.3專用維修儀錶（P30） 2.3.1直流穩壓電源（P31） 2.3.2萬用表（P31） 2.3.3示波器（P33） 2.3

.4射頻信號發生器（P34） 2.3.5頻譜分析儀（P34） 2.3.6軟體維修儀（P35） 2.4輔助維修工具（P36） 2.4.1電腦（P36） 2.4.2BGA植錫板（P37） 2.4.3清潔工具（P38） 2.4.4超聲波清洗機（P39） 第3章智慧手機的故障特點與基本檢修方法（P41） 3.1智慧手機的故障特點（P41） 3.1.1開/關機異常的故障表現和檢修分析（P42） 3.1.2充電異常的故障表現和檢修分析（P43） 3.1.3信號異常的故障表現和檢修分析（P46） 3.1.4通信異常的故障表現和檢修分析（P48） 3.1.5部分功能失常的故障表現和檢修分析（P51） 3.2

智慧手機的基本檢修方法（P54） 3.2.1觀察檢測法（P55） 3.2.2電阻檢測法（P56） 3.2.3電壓檢測法（P57） 3.2.4電容量檢測法（P58） 3.2.5信號波形檢測法（P58） 3.2.6信號頻譜檢測法（P60） 3.2.7直流穩壓電源監測法（P61） 3.2.8清洗維修法（P62） 3.2.9補焊維修法（P62） 3.2.10替換維修法（P63） 3.2.11飛線維修法（P65） 3.2.12軟體維修法（P66） 第4章智慧手機的作業系統與工具軟體（P67） 4.1智慧手機的作業系統（P67） 4.1.1Android（安卓）作業系統（P67） 4.1.2iOS作業系

統（蘋果）（P69） 4.1.3WindowsPhone作業系統（P70） 4.1.4EMUI作業系統（華為）（P71） 4.1.5MIUI（米柚）作業系統（小米）（P71） 4.1.6ColorOS作業系統（OPPO）（P73） 4.1.7FuntouchOS作業系統（vivo）（P74） 4.1.8Symbian（塞班）作業系統（P75） 4.2智慧手機的常用工具軟體（P77） 4.2.1智慧手機管理軟體（P78） 4.2.2智慧手機安全/殺毒軟體（P80） 4.2.3電池充電維護軟體（P82） 4.2.4智慧手機刷機軟體（P85） 第5章智慧手機的優化與日常維護（P86） 5.1智慧手

機的常規操作（P86） 5.1.1插入和取出SIM卡（P86） 5.1.2插入和取出Micro-SD卡（P88） 5.1.3智慧手機的常規操作（P89） 5.2智能手機的常規設置（P94） 5.2.1智慧手機的基礎設置（P94） 5.2.2智慧手機的優化設置（P102） 5.3智慧手機的病毒防護（P105） 5.3.1智慧手機病毒防護的措施（P105） 5.3.2智慧手機病毒查殺的方法（P107） 5.4智能手機的日常維護（P109） 5.4.1智慧手機的使用注意事項（P109） 5.4.2智能手機的日常保養與維護（P112） 第2篇技能提高篇 第6章智能手機的軟損毀修復（P119） 6.1

智慧手機軟故障的特點（P119） 6.1.1智慧手機軟故障的表現（P119） 6.1.2智慧手機軟故障的分析（P120） 6.2智能手機的資料備份（P122） 6.2.1智能手機的資料備份（P122） 6.2.2智慧手機的個人資訊備份（P127） 6.3智慧手機的資料恢復（P132） 6.3.1智慧手機個人資訊的導入（P132） 6.3.2智慧手機的資料恢復（P135） 6.4智能手機的升級（P136） 6.4.1智慧手機升級前的準備工作（P136） 6.4.2智慧手機的升級操作（P138） 6.5智能手機的刷機（P139） 6.5.1智慧手機刷機前的準備工作（P139） 6.5.2智慧手機刷

機操作（P140） 6.6智能手機的軟損毀修復（P143） 6.6.1智慧手機反應慢的修復方法（P143） 6.6.2死機的修復處理（P145） 6.6.3智慧手機無法開機的修復方法（P148） 第7章智能手機的拆卸（P150） 7.1智能手機外殼與電池的拆卸（P150） 7.1.1智能手機外殼的拆卸（P150） 7.1.2智能手機電池的拆卸（P152） 7.2智慧手機電路板與功能部件的拆卸（P154） 7.2.1智能手機電路板的拆卸（P154） 7.2.2智能手機攝像頭的拆卸（P156） 7.2.3智能手機揚聲器的拆卸（P157） 7.2.4智能手機聽筒的拆卸（P158） 7.2.5智慧手

機振動器的拆卸（P159） 7.2.6智慧手機耳麥介面的拆卸（P160） 7.2.7智慧手機資料及充電介面元件的拆卸（P162） 7.2.8智慧手機按鍵的拆卸（P163） 第8章智慧手機功能部件的檢測代換（P164） 8.1顯示幕元件的檢測代換（P164） 8.1.1顯示幕元件的檢測（P164） 8.1.2顯示幕組件的代換（P165） 8.2觸控式螢幕的檢測代換（P166） 8.2.1觸控式螢幕的檢測（P166） 8.2.2觸控式螢幕的代換（P167） 8.3按鍵的檢測代換（P168） 8.3.1按鍵的檢測（P168） 8.3.2按鍵的代換（P169） 8.4聽筒的檢測代換（P170） 8.

4.1聽筒的檢測（P170） 8.4.2聽筒的代換（P171） 8.5話筒的檢測代換（P172） 8.5.1話筒的檢測（P172） 8.5.2話筒的代換（P173） 8.6攝像頭的檢測代換（P174） 8.6.1攝像頭的檢測（P174） 8.6.2攝像頭的代換（P175） 8.7振動器的檢測代換（P177） 8.7.1振動器的檢測（P177） 8.7.2振動器的代換（P178） 8.8天線的檢測代換（P179） 8.8.1天線的檢測（P179） 8.8.2天線的代換（P180） 8.9耳機介面的檢測代換（P181） 8.9.1耳機介面的檢測（P181） 8.9.2耳機介面的代換（P183） 8

.10USB介面的檢測代換（P183） 8.10.1USB介面的檢測（P183） 8.10.2USB介面的代換（P184） 第3篇電路檢修篇 第9章智慧手機射頻電路的檢修方法（P186） 9.1射頻電路的結構（P186） 9.1.1射頻電路的特徵（P186） 9.1.2射頻電路的結構組成（P189） 9.2射頻電路的工作原理（P193） 9.2.1射頻電路的基本信號流程（P193） 9.2.2射頻電路的具體信號流程分析（P194） 9.3射頻電路的檢修方法（P195） 9.3.1射頻電路的檢修分析（P195） 9.3.2射頻電路工作條件的檢測方法（P198） 9.3.3射頻信號處理晶片的檢測

方法（P200） 9.3.4射頻功率放大器的檢測方法（P202） 9.3.5射頻收發電路的檢測方法（P202） 9.3.6射頻電源管理晶片的檢測方法（P204） 第10章智慧手機語音電路的檢修方法（P205） 10.1語音電路的結構（P205） 10.1.1語音電路的特徵（P205） 10.1.2語音電路的結構組成（P206） 10.2語音電路的工作原理（P211） 10.2.1語音電路的基本信號流程（P211） 10.2.2語音電路的具體信號流程分析（P212） 10.3語音電路的檢修方法（P213） 10.3.1語音電路的檢修分析（P213） 10.3.2語音電路工作條件的檢測方法（P2

16） 10.3.3音訊信號處理晶片的檢測（P216） 10.3.4音訊功率放大器的檢測方法（P218） 10.3.5耳機信號放大器的檢測方法（P218） 第11章智慧手機微處理器及資料處理電路的檢修方法（P219） 11.1微處理器及資料處理電路的結構（P219） 11.1.1微處理器及資料處理電路的特徵（P219） 11.1.2微處理器及資料處理電路的結構組成（P222） 11.2微處理器及資料處理電路的工作原理（P224） 11.2.1微處理器及資料處理電路的基本信號流程（P224） 11.2.2微處理器及資料處理電路的具體信號流程分析（P225） 11.3微處理器及資料處理電路的檢修

方法（P232） 11.3.1微處理器及資料處理電路的檢修分析（P232） 11.3.2微處理器三大要素的檢測方法（P233） 11.3.3控制匯流排的檢測方法（P234） 11.3.4I2C匯流排信號的檢測方法（P238） 11.3.5輸入、輸出資料信號的檢測方法（P239） 第12章智慧手機電源及充電電路的檢修方法（P240） 12.1電源及充電電路的結構（P240） 12.1.1電源及充電電路的特徵（P240） 12.1.2電源及充電電路的結構組成（P242） 12.2電源及充電電路的工作原理（P245） 12.2.1電源及充電電路的基本信號流程（P245） 12.2.2電源及充電電路

的具體信號流程分析（P247） 12.3電源及充電電路的檢修方法（P253） 12.3.1電源及充電電路的檢修分析（P253） 12.3.2直流供電電壓的檢測方法（P253） 12.3.3開機信號的檢測方法（P255） 12.3.4重定信號的檢測方法（P256） 12.3.5時鐘信號的檢測方法（P257） 12.3.6電源管理晶片的檢測方法（P258） 12.3.7電流檢測電阻的檢測方法（P259） 12.3.8充電控制晶片的檢測方法（P259） 第13章智慧手機操作及屏顯電路的檢修方法（P261） 13.1操作及屏顯電路的結構（P261） 13.1.1操作及屏顯電路的特徵（P261） 13

.1.2操作及屏顯電路的結構組成（P261） 13.2操作及屏顯電路的工作原理（P268） 13.2.1操作及屏顯電路的基本信號流程（P268） 13.2.2操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269） 13.3操作及屏顯電路的檢修方法（P273） 13.3.1操作及屏顯電路的檢修分析（P273） 13.3.2操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274） 13.3.3觸控板及相關信號的檢測方法（P275） 13.3.4液晶顯示幕及相關信號的檢測方法（P276） 13.3.5LED指示燈的檢測方法（P277） 第4篇品牌手機維修篇 第14章華為智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1華為榮

耀6智慧手機的綜合檢修案例（P280） 14.1.1華為榮耀6智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P280） 14.1.2華為榮耀6智慧手機CPU供電電路的檢修（P281） 14.1.3華為榮耀6智慧手機電源電路的檢修（P284） 14.1.4華為榮耀6智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P287） 14.2華為Mate8智慧手機的綜合檢修案例（P289） 14.2.1華為Mate8智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P289） 14.2.2華為Mate8智能手機CDMA射頻電路的檢修（P290） 14.2.3華為Mate8智慧手機微處理器電路的檢修（P290） 14.2.4華為Mate8智慧手機

NFC電路的檢修（P290） 14.3華為P9智慧手機的綜合檢修案例（P290） 14.3.1華為P9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P290） 14.3.2華為P9智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P290） 14.3.3華為P9智慧手機LCD顯示幕介面電路的檢修（P299） 14.3.4華為P9智慧手機GPS導航電路的檢修（P299） 14.3.5華為P9智慧手機SIM/SD卡介面電路的檢修（P299） 第15章iPhone智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1iPhone5s智慧手機的綜合檢修案例（P304） 15.1.1iPhone5s智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P3

04） 15.1.2iPhone5s智慧手機主處理器電路的檢修（P304） 15.1.3iPhone5s智慧手機音訊信號處理電路的檢修（P304） 15.1.4iPhone5s智慧手機揚聲器放大電路的檢修（P304） 15.2iPhone6Plus智慧手機的綜合檢修案例（P314） 15.2.1iPhone6Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P314） 15.2.2iPhone6Plus智能手機射頻功放電路的檢修（P315） 15.2.3iPhone6Plus智慧手機AP處理器電路的檢修（P316） 15.2.4iPhone6Plus智慧手機基帶電源電路的檢修（P319） 15.3i

Phone8Plus智慧手機的綜合檢修案例（P319） 15.3.1iPhone8Plus智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P319） 15.3.2iPhone8Plus智慧手機CPU電路（I2C匯流排部分）的檢修（P319） 15.3.3iPhone8Plus智能手機鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319） 15.3.4iPhone8Plus智慧手機無線充電電路的檢修（P323） 15.4iPhoneX智慧手機的綜合檢修案例（P323） 15.4.1iPhoneX智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P323） 15.4.2iPhoneX智能手機基帶電路的檢修（P323） 15.4.3iPh

oneX智慧手機射頻電路的檢修（P323） 15.4.4iPhoneX智能手機WiFi/藍牙的檢修（P342） 第16章OPPO、紅米智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1OPPOR9智慧手機的綜合檢修案例（P345） 16.1.1OPPOR9智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P345） 16.1.2OPPOR9智能手機整機電路檢修要點（P346） 16.1.3OPPOR9智慧手機射頻電路的檢修（P346） 16.1.4OPPOR9智慧手機微處理器電路的檢修（P350） 16.1.5OPPOR9智慧手機電源電路的檢修（P355） 16.2紅米note3智慧手機的綜合檢修案例（P358

） 16.2.1紅米note3智慧手機電路板的晶片功能及檢修要點（P358） 16.2.2紅米note3智能手機整機電路檢修要點（P359） 16.2.3紅米note3智慧手機射頻信號收發處理電路的檢修（P360） 16.2.4紅米note3智慧手機主處理器和控制電路的檢修（P362） 16.2.5紅米note3智慧手機電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364） 隨著電子和通信技術的發展，智慧手機作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智慧手機的生產、銷售、維修等都需要大量的專業技術人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業空間。要成為一名合格的手機維修技術人員，需要掌握智慧手

機的專業知識和調試維修技能，才能應用於實際的工作。因此我們從初學者的角度出發，根據實際崗位的技能需求，組織相關專家編寫了本書，全面地介紹智慧手機維修的專業知識和實操技能。 本書在表現形式上採用彩色印刷，突出重點。其內容由淺入深，語言通俗易懂，初學者可以通過對本書的學習建立系統的知識架構。為了使讀者能夠在短時間內掌握智慧手機維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發揮圖解的特色，將智慧手機的知識及維修技能以最直觀的方式呈現給讀者。本書內容以行業標準為依託，理論知識和實踐操作相結合，説明讀者將所學內容真正運用到工作中。 本書由數碼維修工程師鑒定指導中心組織編寫，由全國電子行業專家韓廣興教授親

自指導，編寫人員有行業工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學習過程中如同有一群專家在身邊指導，將學習和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學習效果。另外，本書充分結合多媒體教學的特點，圖書不僅充分發揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學習者可以通過手機掃描書中的二維碼，通過觀看教學視頻同步即時學習對應知識點。數位媒體教學資源與書中知識點相互補充，幫助讀者輕鬆理解複雜難懂的專業知識，確保學習者在短時間內獲得最佳的學習效果。 特別說明的是，本書中第4篇的檢修電路圖均採用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應，為避免出現實際電路板與書中電路圖出現不對應的情況，第14章到第

16章的部分電路符號未採用國際標準符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學習。 本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。 編者

sim卡取出進入發燒排行的影片

以機器學習及資料科學於生物醫學及公共衛生之預測分析應用

為了解決sim卡取出的問題，作者郭朝揚 這樣論述：

機器學習演算法和資料科學在包含生物醫學在內各領域進步到人工智慧的應用階段，在預測模型中，智能運算的創新運用已經促進個人醫療或照護的發展。本文的主旨在於提供預測模型分析來描繪出在生物醫學和公共衛生的新發現，為了達成這個目標，將完成四項主題：1) 提供早期預測Lokomat病人復健進步成效評估，2) 發現在放射治療產生視覺感受的相關因素，3) 發展可預測透過試管嬰兒懷孕的臨床決策系統，4) 找出空氣品質指標和登革熱新的關聯性。第一個主題，利用病人基本資料（例如年齡、性別、診斷等）及結合機器人步態訓練系統（Lokomat）提供的數據（例如懸吊重量等），使用機器學習的方法來預測有神經系統疾病病人是否

能夠透過Lokomat的治療讓病人的行走上更加進步，而重要性的指標以及進步與各變數的關係可用來評估復健的成效；第二個主題，招募在臺北榮民總醫院接受頭頸或腦部放射治療的病人，臨床指標（例如照射部位、視網膜放射劑量等等）將從關於視覺感受的問卷取出，使用敘述性統計分析有無視覺感受的病患，再提供預測方法來分開兩群不同的病人，再進一步描繪出指標和視覺感受之間的關係；第三個主題，蒐集在臺北醫學大學附設醫院接受試管嬰兒女性的臨床指標（例如卵巢刺激藥物、不孕原因、女性年齡、總共冷凍卵子數等），其中包含納入及排除的受試者，在建立基於各項演算法的預測模型前，先進行資料前處理、補遺失值及非平衡資料等處理，而後找出重

要性指標以增加模型的解釋能力；第四個主題，空氣品質指標及影響登革熱的傳統指標，包含天氣及病媒蚊資料，將首次在臺灣官方公開資料網站取得，這些空氣品質指標將和傳統指標結合來了解空氣指標的影響，最後確定可用來解釋的生醫變數。分析流程包含特徵變數選取、資料前處理、機器學習及評估階段，首先，針對連續型變數計算平均數及標準差，而類別型變數則計算次數及百分比，再使用T檢定去檢定兩組平均數的是否具有顯著差異，卡方檢定去檢定類別變數和應變數是否具有獨立性，為了找出最佳模型，採用數種機器學習演算法去計算AUC，AUC是一種用來測量各模型表現能力的指標，在比較完後我們再從中選出最佳模型。在神經復健機器人方面，利用機

器學習建立的預測模型AUC為0.981最高，正確率、敏感性及特異性分別為87.9%、100%及76.7%；在視覺感受方面，所建立的預測模型AUC為0.888最高，正確率、敏感性及特異性分別為79.3%、65.4%及90.6%；在人工受孕方面，建立的預測模型AUC為0.721最高，而正確率、敏感性及特異性分別為64.8%、66.6%及64.2%；而在登革熱的預測模型AUC為0.955最高，而正確率、敏感性及特異性分別為89.9%、94.8%及82.5%。本研究所發展的機器學習預測模型除了可供參考之外，另外找出重要性變數及觀察各變數的部分相依圖，提供的方法可以用來發展臨床決策系統來增加臨床運用及醫

療照護研究。

圖解智能手機維修快速入門（雙色印刷）

為了解決sim卡取出的問題，作者韓雪濤（主編） 這樣論述：

本書完全遵循國家職業技能標准和電子領域的實際崗位需求，在內容編排上充分考慮智能手機維修的技術特點和技能應用，按照學習習慣和難易程度將智能手機維修相關技能划分為13章，即：智能手機的結構組成和工作原理、智能手機的故障表現與檢修分析、智能手機的常規設置與病毒防治訓練、智能手機的信息安全與數據恢復訓練、智能手機的升級與刷機訓練、智能手機組成部件的檢測代換訓練、射頻電路的結構原理與檢修訓練、語音電路的結構原理與檢修訓練、微處理器及數據處理電路的結構原理與檢修訓練、電源及充電電路的結構原理與檢修訓練、操作及屏顯電路的結構原理與檢修訓練、接口電路的結構原理與檢修訓練、其他電路的故障表現與檢修方法。學習者可

以看着學、看着做、跟着練，通過「圖文互動」的全新模式，輕松、快速地掌握智能手機維修技能。書中大量的演示圖解、操作案例以及實用數據可以供學習者在日后的工作中方便、快捷地查詢與使用。另外，本書還附贈面值為50積分的學習卡，讀者可以憑此卡登錄數碼維修工程師的官方網站獲得超值服務。本書是新型電子產品維修初學者的必備用書，還可供從事電子行業生產、調試、維修的技術人員和業余愛好者參考。 前言第1章 了解智能手機的結構組成和工作原理1.1 智能手機的結構組成1.1.1 智能手機的整機結構1.1.2 智能手機的內部結構1.2 智能手機的工作原理1.2.1 智能手機的整機工作原理1.2.2

智能手機的電路控制關系第2章 智能手機的故障表現與檢修分析2.1 智能手機的故障表現2.1.1 軟件引發的故障表現2.1.2 硬件引發的故障表現2.2 智能手機的檢修分析2.2.1 軟件引發的檢修分析2.2.2 硬件引發的檢修分析第3章 智能手機的常規設置與病毒防治訓練3.1 智能手機的使用操作規范3.1.1 智能手機的操作系統3.1.2 插入和取出SIM卡3.1.3 插入和取出Micro SD卡3.1.4 智能手機的常規操作3.2 智能手機的常規設置與優化設置3.2.1 智能手機的常規設置3.2.2 智能手機的優化設置3.3 智能手機的病毒防治3.3.1 智能手機的病毒防護措施3.3.2 智

能手機的病毒查殺第4章 智能手機的信息安全與數據恢復訓練4.1 智能手機的信息安全保護措施4.1.1 智能手機數據資料的備份4.1.2 智能手機個人信息的備份4.2 智能手機的數據恢復方法4.2.1 智能手機個人信息的導入4.2.2 智能手機數據資料的恢復第5章 智能手機的升級與刷機訓練5.1 智能手機的升級5.1.1 智能手機升級前的准備5.1.2 智能手機的升級方法5.2 智能手機的刷機5.2.1 智能手機刷機前的准備5.2.2 智能手機的刷機方法第6章 智能手機組成部件的檢測代換訓練6.1 顯示屏組件的應用與檢測代換6.1.1 顯示屏組件的特點與應用6.1.2 顯示屏組件的檢測代換6.2

觸摸屏的應用與檢測代換6.2.1 觸摸屏的特點與應用6.2.2 觸摸屏的檢測代換6.3 鍵盤的應用與檢測代換6.3.1 鍵盤的特點與應用6.3.2 鍵盤的檢測代換6.4 按鍵的應用與檢測代換6.4.1 按鍵的特點與應用6.4.2 按鍵的檢測代換6.5 聽筒的應用與檢測代換6.5.1 聽筒的特點與應用6.5.2 聽筒的檢測代換6.6 話筒的應用與檢測代換6.6.1 話筒的特點與應用6.6.2 話筒的檢測代換6.7 攝像頭的應用與檢測代換6.7.1 攝像頭的特點與應用6.7.2 攝像頭的檢測代換6.8 耳麥接口的應用與檢測代換6.8.1 耳麥接口的特點與應用6.8.2 耳麥接口的檢測代換6.9

振動器的應用與檢測代換6.9.1 振動器的特點與應用6.9.2 振動器的檢測代換6.10 天線的應用與檢測代換6.10.1 天線的特點與應用6.10.2 天線的檢測代換6.11 USB接口的應用與檢測代換6.11.1 USB接口的特點與應用6.11.2 USB接口的檢測代換第7章 射頻電路的結構原理與檢修訓練7.1 射頻電路的結構原理7.1.1 射頻電路的結構7.1.2 射頻電路的工作原理7.2 射頻電路的檢修方法7.2.1 射頻電路工作條件的檢測方法7.2.2 射頻信號處理芯片的檢測方法7.2.3 射頻功率放大器的檢測方法7.2.4 射頻收發電路的檢測方法7.2.5 射頻電源管理芯片的檢測方

法第8章 語音電路的結構原理與檢修訓練8.1 語音電路的結構原理8.1.1 語音電路的結構8.1.2 語音電路的工作原理8.2 語音電路的檢修方法8.2.1 直流供電電壓的檢測方法8.2.2 音頻信號處理芯片的檢測方法8.2.3 音頻功率放大器的檢測方法8.2.4 耳機信號放大器的檢測方法8.2.5 揚聲器的檢測方法8.2.6 聽筒的檢測方法8.2.7 話筒的檢測方法8.2.8 耳麥接口的檢測方法第9章 微處理器及數據處理電路的結構原理與檢修訓練9.1 微處理器及數據處理電路的結構原理9.1.1 微處理器及數據處理電路的結構9.1.2 微處理器及數據處理電路的工作原理9.2 微處理器及數據處理

電路的檢修方法9.2.1 直流供電條件的檢測方法9.2.2 時鍾信號的檢測方法9.2.3 復位信號的檢測方法9.2.4 控制總線信號的檢測方法2 9.2.5 I C 控制信號的檢測方法9.2.6 輸入/輸出數據信號的檢測方法第10章 電源及充電電路的結構原理與檢修訓練10.1 電源及充電電路的結構原理10.1.1 電源及充電電路的結構10.1.2 電源及充電電路的工作原理10.2 電源及充電電路的檢修方法10.2.1 直流供電電壓的檢測方法10.2.2 開機信號的檢測方法10.2.3 復位信號和時鍾信號的檢測方法10.2.4 電源管理芯片的檢測方法10.2.5 電流檢測電阻的檢測方法10.2.

6 充電控制芯片的檢測方法第11章 操作及屏顯電路的結構原理與檢修訓練11.1 操作及屏顯電路的結構原理11.1.1 操作及屏顯電路的結構11.1.2 操作及屏顯電路的工作原理11.2 操作及屏顯電路的檢修方法11.2.1 直流供電條件的檢測方法11.2.2 操作按鍵的檢測方法11.2.3 觸摸板及相關信號的檢測方法11.2.4 液晶顯示板及相關信號的檢測方法第12章 接口電路的結構原理與檢修訓練12.1 接口電路的結構原理12.1.1 接口電路的結構12.1.2 接口電路的工作原理12.2 接口電路的檢修方法12.2.1 接口本身的檢查方法12.2.2 接口工作電壓的檢測方法12.2.3 接

口電路傳輸信號的檢測方法第13章 其他電路的故障表現與檢修方法13.1 攝像與照相電路的結構原理與檢修方法13.1.1 攝像與照相電路的結構原理13.1.2 攝像與照相電路的檢修方法13.2 藍牙電路的結構原理與檢修方法13.2.1 藍牙電路的結構原理13.2.2 藍牙電路的檢修方法

應用機器學習與影像量測於結構健康監測：模態參數、損傷診斷及裂縫辨識

為了解決sim卡取出的問題，作者尤俊文 這樣論述：

近年來，為了有效延長建築結構使用的生命週期，及保護其免於受到災害再次破壞，結構健康監測成為結構物永續經營最關鍵的部分。由於電腦技術的普及與進步，透過即時與自動化之方式，將結構物之健康資訊傳遞給工程師，以利後續之補強工程，是良好的結構健康監測行為。然而，在傳統的結構健康監測方式中，常利用有線感測器，傳遞電子訊號至主機，再由主機從感測器獲得資訊，診斷結構當前之健康狀況。另外，為了強化結構健康監測的手段，並有效應用目前影像處理計算優勢，本研究藉由相機獲取結構動態影像，結合影像量測和電腦視覺的方式處理動態影像，估計被拍攝結構的位移變化，並獲取自然振動頻率與模態振型等模態參數，進而了解結構當前的健康狀

態。人工智慧因目前電腦硬體效能有所提升，可即時、迅速處理大量影像數據，有機會改善過去人工巡檢的缺點，不僅可以節省人工判斷的時效性，亦可改善誤判的情形。若能以人工智慧技術對結構反應，即時判斷結構損傷的程度，估計結構殘餘性能，則可大幅改善救災的規劃，並保護使用者生命、財產的安全。因此，本研究基於傳統機器學習流程，應用人工智慧深度學習結構的反應特性，得到判斷損傷發生、位置，並瞭解結構當前的性能。由於建築結構會因為時間老化問題而導致剛度以及強度下降，甚至造成建築物損壞，而產生一連串的公共安全問題。因此若能建立一套有效且簡易的深度學習模型，將結構受損前後的遞移函數之相位差，以傳統的神經網路中學習，當結構

物損傷後，能夠在第一時間檢測出損傷的位置以及程度，便能夠更快速的進行補強和救災。另外，本研究同時也利用深度學習判斷混凝土構件表面之裂縫性質，以非破壞性檢測裂縫之方式，提供裂縫相關資訊，加速結構工程師判斷混凝土構件之健康情況。基於人工智慧中深度學習以及遷移學習的方式，再藉由學習訓練資料中每張影像特徵，訓練出屬於本研究之裂縫辨識模型。訓練完畢後，透過其架構能夠提取特徵之優勢，進而自動化地判斷影像中混凝土表面是否有裂縫存在，並框選出裂縫之位置，並同時在此框選區域中以遮罩的方式輸出此裂縫，隨後將深度學習所遮罩出的裂縫位置，進行影像後處理，經過一系列電腦視覺之方法，將混凝土表面上的裂縫萃取出，將裂縫完整

的標記回原始影像上。