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台股超完美風暴後的大榮景：台股的前世、今生與未來

為了解決semi半導體的問題，作者張真卿 這樣論述：

　　2023年年底前，台股將崩跌至10年線！ 　　別怕！一年半之內，又將開始10年的多頭。   　　貴上極反賤，賤下極反貴， 　　每一次的崩盤，都是在創造將來上漲的空間。 　　眾人貪婪時你要恐懼，眾人恐懼時你要貪婪， 　　一輩子遇不到幾次這樣的大好機會。 　　危機入市，翻轉你的財富人生！   　　作者於2000年出版《台灣正走向金融風暴》 　　這一次，又再度提出示警！！！ 　　1998年亞洲金融風暴、 　　2000年的高科技泡沫、 　　2008年的次級房貸風暴、 　　2011年的歐債危機，他都全身而退！！！ 　　這一次的張真卿面對未來10年的台股提出預判〜 　　引導你在相對高點全身而退，在

相對低點勇敢進場！！！   　　現在全球股市絕對是泡沫，都存在估值過高的問題。   　　2008年之後，因為量化寬鬆貨幣政策，美股走了10年多頭。原本2018年就該進入熊市，但發生中美貿易戰，美國聯準會擔心衝擊經濟，因此終止升息，開始預防性降息3碼，釋出大量資金，讓股市的泡沫持續，也影響全球的金融市場。   　　2020年新冠肺炎疫情肆虐全球，美國聯準會以迅雷不及掩耳的速度降息2碼，接著再降息4碼，同時推出無限QE，讓股市泡沫達到無法控制的地步。金融泡沫是金融市場的興奮劑，是投機者的溫床，金融泡沫不可怕，破了才可怕。   　　2022年初，台灣大盤本益比大約15倍、股價淨值比約2.5倍、市值與

GDP之比值約2.5倍，這些數字都來到歷史高點。台灣股市泡沫愈吹愈大，只等一根「針」來刺破泡沫。   　　而每一次股市泡沫破滅，都是「債」出問題。1990年，日本房地產不敗神話破滅，引發房地產和金融債出問題。2000年網路泡沫化，高科技公司債崩盤。 　　2008年美國次級房貸風暴，引爆連動式債券危機。2011年「歐豬四小國」債信違約，觸發歐洲政府公債危機。   　　人類無法從歷史中得到教訓，金融泡沫一次比一次大。   　　作者認為，2023年出問題的將是美國政府債。而台股每次遇上大循環結束的國際金融危機，跌幅都是至少腰斬。1990年台股由12,682點跌到2,485點，跌幅高達80％；2000

年台股由10,393點跌到3,411點，跌幅高達67％；2008年台股由9,859點跌到3,955點，跌幅高達59％。在2023年之前，將見到大盤由高點下挫至少50％的情況。   本書特色              　　        　　★提出長期預測 　　股市牛市的時間長於熊市，投資人投資眼光要放遠，不要因為崩盤就退出市場。本書針對未來10年的台股走勢提出預測：2023年前，將開始1年半的空頭，然後由半導體產業主導，再走10年多頭。   　　★預判主流產業 　　HPC、5G、AIOT帶動新一輪景氣回升，半導體產業是台灣之光，第三代半導體蓄勢待發，砷化鎵前景看好，低軌道衛星搭配6G產業，電動

車大聯盟是產業的主流。   　　★預警半導體泡沫 　　2020年因新冠肺炎疫情引發的全球晶片荒，導致晶片大廠獲利滿滿，相關類股股價也不斷攀高。2021年，各半導體製造廠商投入大量經費擴產，SEMI預估，2023至2025年陸續有25座8吋晶圓廠投入量產，60座12吋晶圓廠新建或擴建，其中以台積電在全球擴產與先進製程的投資計畫最為驚人。這樣大規模擴產，半導體是否會因為投資過度，引爆史上最大半導體的泡沫？研究機構Bernstein Research分析師羅斯根（Stacy Rasgon）示警，2018年半導體產能過剩的情景恐將重現，這場半導體派對將在近期步入尾聲。

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半導體無塵室濾網製造商服務化策略之研究-以A公司為例

為了解決semi半導體的問題，作者謝金成 這樣論述：

半導體產業一直是台灣的重要經濟產業，再加上人類對行動裝置的依賴日以俱增，讓半導體產業的發展更具未來性。隨著大環境的需求變化，帶動半導體產業相關產業的蓬勃發展；由於生產線的良率需求，廠房的空氣過濾系統便是重要的一環，因此對於無塵室濾網製造商來說，商業的發展性也相對提高。要在這個競爭的市場上扮演舉足輕重的角色，最重要的是讓企業具備獨特的競爭優勢。有鑑於產業的專業性，本研究以此產業具高知名度的A公司作為研究個案，以半結構訪談法分析企業優劣勢並找出未來發展趨勢，又因個案近年來感受到較強烈的競爭壓力，故，以SWOT探究個案潛在的問題及其發展未來性。本研究深入訪談個案的三位主管，結果顯示「服務」是該產業

最大的競爭力，其次是產品的質量。透過訪談可得知客戶雖滿意個案的服務品質，但仍有抱怨的產生，其原因涵蓋業務人員的服務能力不一致、訂單排程問題以及無法提供即時服務等，因此本研究以SWOT交叉分析矩陣將結果做出歸納，個案應將人員訓練的考核機制與實務經驗進行更嚴格的結合與評量，並加強業務人員的溝通與應變能力，透過人力資源方面的調整，以完善現有之服務流程的模式，使個案內部人力穩定以及提高客戶的滿意度，進而提高市場競爭力。

藍湖策略：發展智慧化管理科技與數位決策，超越藍海紅海循環宿命

為了解決semi半導體的問題，作者簡禎富 這樣論述：

借鏡科技產業演化趨勢，引領台灣各個產業掌握轉型先機 電動車、5G通訊、元宇宙、工具機、傳統產業、中小企業轉型獲利的藏寶圖   　　以快速演化的科技產業生態系統，借鏡台灣企業興衰實例 　　洞察產業先機與策略佈局，發展科學管理和智慧科技實現創新商業模式   　　臺商征戰全球開拓新藍海以提升規模效益，卻常被大企業要求降價，與後進者快速複製而陷入紅海苦戰？台灣產業如何在大國重回製造的賽局中，運用有限資源突圍，打造自己的新藍湖，永續經營徐圖霸業？   　　清華講座教授暨美光講座教授簡禎富以累積三十年的產業實證和本土案例為基礎，從解決各種「問題點」，沿著產業上下游為「軸線」的垂直整合，到產業生態「系統

面」的洞察，提出「工業3.5」混合策略，提前收割升級的價值，並在重構中的全球產業鏈卡位。新冠疫情加速全球供應鏈重組，帶來更多挑戰和機會，雖然有各種解決方案，許多產業和中小型企業卻受限於規模和資源，難以達到工業3.5更遑論工業4.0。作者提出「藍湖策略」協助企業連結策略定位與聰明生產，導入科學管理與智慧科技，先厚植實力，建立穩固的藍湖市場。   　　「藍湖」比喻整體潛在市場（Total addressable market, TAM）規模小，不會吸引太多大企業競爭而很快轉為紅海市場。藍湖策略專注利基產品或關鍵零組件，可以主動將藍海碎形化成為藍湖甚至藍池塘，透過客製化、智慧科技和自主研發提高相對競

爭力，讓更多企業成為隱形冠軍維持高毛利率，打造藍湖聯盟生態系統，推動台灣成為全球彈性製造中心。   本書特色   　　●從科技產業大歷史看見問題與機會，借鏡成功案例，提供5G、電動車等產業掌握商機，以及中小企業加速轉型的策略參考。 　　●從大局提供見樹又見林的觀察，連結策略定位、聰明生產需求到製程、管理上的痛點，提供最接地氣的解決方案。 　　●為企業提供穩健務實的數位轉型方針，厚植核心能力，主動造局。 　　●透過工業3.5、藍湖策略幫助中小企業善用資源成為隱形冠軍，協助台灣各個產業普遍升級。   名人推薦   　　國立清華大學張忠謀講座教授 史欽泰 　　創意電子董事長／財團法人台積電文教基金會

董事長　曾繁城 　　聯發科技董事長 蔡明介   工研院董事長／資策會董事長  李世光 　　臻鼎科技董事長  沈慶芳　 欣興電子董事長  曾子章    中央研究院院士  盧志遠     　　友達光電董事長　彭双浪   力旺電子董事長  徐清祥    信驊科技董事長  林鴻明 　　台中精機董事長   黃明和   SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁   曹世綸 　　清華校友總會長   蔡進步  清華百人會會長  余明光   春池玻璃研發長   吳庭安   好評推薦   　　「創新的目的是來自於解決問題，才能創造價值，但在創新之前，能否拋開成功的包袱，也是所有組織或企業邁向組織轉型的必經之路。我特別鼓勵

大家特別是年輕的讀者，可以從本書培養對產業大局趨勢的掌握和器識。」──國立清華大學張忠謀講座教授 史欽泰   　　「這本書從累積的產學合作計畫和個案研究為基礎，分析產業演進的趨勢、公司發展的策略和升級轉型的挑戰。除了可以提供不同產業高階主管的參考外，也是培養產業領導人才的重要教材。」──創意電子董事長／財團法人台積電文教基金會董事長　曾繁城   　　「簡禎富教授是少數能將學術理論基礎與產業實務相結合，且不斷的研究創新，為橫跨產學研三界最扎實的教授。本書對於思考公司在產業生態系統中的角色和發展策略，有相當大的啟發。」──臻鼎科技董事長  沈慶芳   　　「簡教授以畢生的精華新撰此書，對智慧轉型、

智慧工廠開展的影響力必定很大、很深遠，廣為產、學、研人士購買參閱研究，此書和《工業3.5》將成為推行智慧轉型、智慧工廠的必備書籍，引領台灣產業一起升級轉型，嘉惠企業及社會。」──欣興電子董事長  曾子章

半導體先進封裝發展趨勢-封測廠與晶圓廠的競合策略研究

為了解決semi半導體的問題，作者吳靜慈 這樣論述：

半導體行業因應物聯網，車用電子，5G，人工智慧及高效能運算等新興需求，開發出多元的製程與先進封裝技術，使電子元件能夠提高效能，具備高相容性，低耗能，散熱性較佳，成本較低，體積尺寸輕薄等特性。由於產品的複雜度愈來愈高，無論是IC的晶圓製造廠或是封測廠，皆思考著如何整合晶片生產與封裝技術，提高產品的可靠度，其中先進封裝則被視為延續摩爾定律(Moore's law)的重要關鍵。因此半導體產業鏈產生了不同的變化及發展，晶圓製造廠進行全製程的垂直整合，切入封測的技術以提升生產效率和自主開發能力，使得原有的委外封裝測試業者(OSAT)相繼投入高階先進封裝與材料整合技術的研發，以提升與晶圓製造廠的競爭力。

本研究以半導體先進封裝發展趨勢，對整體半導體產業做現狀分析，利用SWOT與五力分析針對OSAT與晶圓製造廠從產業生態鏈的專業分工到未來的競爭關係做進一步的探討，並經由個案分析提出未來先進封裝發展的挑戰與因應的競合策略以供業界參考。