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中臺科技大學 醫學檢驗生物技術系碩士班 黃瓊華所指導 林宣宇的 中草藥萃取物結合不織布的抗菌效果評估及應用 (2020),提出nf700缺點關鍵因素是什麼,來自於尿布疹、白色念珠菌、沒食子酸、中藥。

而第二篇論文長庚大學 機械工程學系 黃清安所指導 陳書頤的 電鍍鎳-硼/銅於鎂合金之疲勞行為分析 (2018),提出因為有 電鍍、鎳-硼、銅、鎂合金、疲勞的重點而找出了 nf700缺點的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了nf700缺點,大家也想知道這些:

中草藥萃取物結合不織布的抗菌效果評估及應用

為了解決nf700缺點的問題,作者林宣宇 這樣論述:

白色念珠菌的續發性感染在受損的皮膚相當普遍。有40%至75%的尿布疹與白色念珠菌感染有關,在臨床上感染型尿布疹以抗生素治療為主要治療方式,但抗生素的使用可能會導致念珠菌種類的增長。本研究篩選對白念珠菌具有抑菌效果的中草藥萃取物作為抗尿布疹尿布的研發材料。中草藥G萃取物具有抗菌作用,主要成分包含沒食子酸(gallic acid)和沒食子酸甲酯(methyl gallate)等。研究中首先以紙錠擴散試驗(disc diffusion test)篩選有效藥物,再進行肉湯稀釋試驗(broth dilution assay)和細胞毒性試驗(cytotoxicity assay)評估中草藥G萃取物的適宜

濃度。此外,中草藥C萃取物具有傷口修復的效果, 其主要的成分為含五環三萜皂苷(triterpenoids)。實驗中將中草藥G和中草藥C萃取物以熱固定法方式吸附至不織布,並評估吸附中草藥G與積中草藥C取物之不織布的藥物釋放速率、抗菌效果和細胞毒性。中草藥G萃取物對白色念珠菌的最低抑制濃度(minimum inhibitory concentration, MIC)為0.072 μg/ml。中草藥G萃取物測得最低細胞毒性濃度為0.0047 mg/ml。分別以0.4 mg/ml中草藥G萃取物與2.5 mg/ml中草藥C萃取物吸附於不織布,結果顯示含有中藥的不織布在浸泡12小時後可以釋放出0.004

mg/ml的中草藥G萃取物,在24小時後就可以完全釋放中草藥C萃取物。由藥物釋放的結果顯示此中草藥不織布對白念珠菌具有抑菌效果,並可以促進人類纖維母細胞的生長推測得知具有傷口修復效果,未來可應用於預防尿布疹相關產品的研發。

電鍍鎳-硼/銅於鎂合金之疲勞行為分析

為了解決nf700缺點的問題,作者陳書頤 這樣論述:

本研究主要探討不同表面粗度及電鍍不同鍍層之AZ61鎂合金疲勞特性分析,透過表面粗度測試、鍍層內應力分析、硬度測試及破壞形貌觀察等結果,討論其低週疲勞破壞行為。實驗以600、1200、2000號數之砂紙研磨及5、1 µm顆粒大小之氧化鋁粉進行無水拋光,製備不同粗度疲勞試樣;以二極電池電鍍鹼性銅、酸性/鹼性銅及不同濃度(0、1、3、5 g/L)糖精鎳-硼/銅於AZ61鎂合金,製備電鍍不同鍍層之疲勞試樣。由表面粗度測試結果顯示,不同表面粗度之AZ61鎂合金疲勞試樣,不論是Rmax、Ra或Rq值,皆隨砂紙號數增加及氧化鋁粉顆粒減小而降低。低週疲勞試驗結果顯示,AZ61試樣經#600砂紙研磨後,疲勞壽

命最低,隨著砂紙號數增加至#1200及2000,其疲勞壽命亦隨之上升,又經5 µm氧化鋁粉拋光後些微的上升,並經1 µm氧化鋁粉拋光後,得到最高疲勞壽命。經破壞形貌觀察分析,破斷面可分為平坦裂紋傳播區(A)、粗糙裂紋傳播區(B)及瞬斷區(C);在應變振幅1.6%低週疲勞測試下,平坦裂紋傳播區之顯微組織呈現條紋狀形貌且平行於裂縫傳播方向,粗糙裂紋傳播區呈現結瘤狀,而瞬斷區為劈裂狀。由鍍層內應力分析結果顯示,電鍍不同鍍層之AZ61鎂合金疲勞試樣,於鍍浴中含不同濃度糖精所製備之鎳-硼/銅鍍層皆為張應力,未添加糖精之鎳-硼/銅鍍層張應力最大,當鎳鍍浴中糖精含量增加到1及3 g/L時,張應力分別隨之降低

,再添加糖精濃度為5 g/L時,其張應力反而又些微上升。經硬度測試結果顯示,未添加糖精所製備之鎳-硼鍍層硬度最高,鍍浴中糖精濃度為1及3 g/L時,鍍層硬度次高且幾乎相等,以添加5 g/L糖精之鎳-硼鍍層硬度為最低。其低週疲勞試驗結果顯示,因未添加糖精之鎳-硼/銅鍍層張應力過大,進行低週疲勞試驗時,鍍層迅速剝落,而不加以探討其疲勞壽命及破斷面分析;AZ61試樣經電鍍3 µm鹼性銅後,疲勞壽命最高,再電鍍6 µm酸性銅後疲勞壽命下降;最外層再電鍍不同濃度糖精之3 µm鎳-硼鍍層,以添加3g/L糖精之鎳-硼/銅於AZ61鎂合金試樣疲勞壽命相對較高,添加1 g/L糖精之鎳-硼/銅鍍層疲勞壽命次高,而

添加5 g/L糖精為最低。經破壞形貌觀察分析,破斷面可分為平坦裂紋傳播區(A)、粗糙裂紋傳播區(B)及瞬斷區(C);在應變振幅1.6%低週疲勞測試下,電鍍鹼性銅及酸性/鹼性銅於AZ61試樣之平坦、粗糙裂紋傳播區顯微組織較零碎,瞬斷區則呈現劈裂狀形貌;而電鍍不同濃度糖精之鎳-硼/銅之AZ61試樣,其平坦裂紋傳播區皆呈現條紋狀形貌,粗糙裂紋傳播區呈現結瘤狀,而瞬斷區亦為劈裂狀。