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FPGA與DDR3 SDRAM資料匯流排佈局設計

為了解決msi記憶體超頻的問題，作者吳建霆 這樣論述：

由於資訊電子產品不斷地提高運作時脈以增進性能。這使得系統裡CPU與記憶體之間的連線設計越來越難處理。為提高效能，DDR3除了有更快的位元傳輸率（從400Mbps起跳，最高達1.6Gbps）外，也在連線拓樸上有很大的改革（從T-topology變為Fly-by topology）。因此，如何在電路板佈局上滿足越來越嚴苛的要求變成一個重要的課題。 隨著數位系統中工作時脈頻率迅速提高和信號上升（下降）時間不斷變短，PCB線路連線和電路板層級特性對系統電氣性能的影響也越來越重要。對於低頻設計，線路連線和電路板層級影響可以不考慮；但當頻率超過50MHz時，連線關係和電路板層級特性的影響不容忽視，

必須對傳輸線效應加以考慮。因此，高速系統設計必須面對連線的傳輸線效應引起的信號完整性及時序等問題。 在記憶體部分，目前比較普遍使用中的DDR2速度已經高達800Mbps，而DDR3速度甚至高達1600Mbps。對於如此高的速度，從PCB的設計角度來講，要做到嚴格的時序要求，以滿足信號的完整性，已成重大的挑戰。記憶體為了滿足越來越高的資料傳輸率，其硬體架構也越來越複雜。