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電競筆記型電腦之熱對策分析

為了解決amd電競主機的問題，作者李鑑勲 這樣論述：

本文的研究目的為降低電競筆記型電腦的表面溫度。因為電競筆記型電腦的功耗較大，系統內部電子元件溫度也較高，連帶使筆記型電腦的表面溫度過高。因此，本文針對電競筆記型電腦溫度過高的區域其熱流走向進行重新設計，使系統的熱流走向可以依照散熱模組至風扇的方向傳遞，並讓風扇以主動式散熱的方式進行熱能的排除，使筆記型電腦表面溫度確實降低。 進行實驗步驟時，本文會使用熱像儀與熱電偶式溫度計分別針對筆記型電腦不同的區域部位進行熱對策量測，先行以熱像儀照片找出筆記型電腦表面溫度過高的區域，將該區域溫度最高之點位處進行標記，再以熱電偶式溫度計對該點位進行測量，最後針對不同的區域位置選用適當的解熱手法，並進行實

驗以驗證結果。 本文針對該電競筆記型電腦的開機按鈕區域、後出風口上方區域、下進風口區域及上進風口區域進行不同的熱流設計設變。於開機按鈕區域改變其機構件設計，使其降低由系統內部傳導至外殼表面的熱能。於後出風口上方區域黏貼絕熱材質，其熱流設計原理亦同開機按鈕區域，目的為降低熱能的傳遞。於下進風口區域黏貼均熱材質，其目的為使外殼表面的溫度可以均勻分散。於上進風口區域則使用了更改熱管厚度、增加熱管與外殼間距及黏貼均熱材質三種熱流設計的方法，其原理亦同上述三個區域，目的皆為使其系統內的熱流走向可以減少影響到外殼表面的溫度。 實驗結果顯示以上方法可降低電競筆記型電腦的表面溫度，並最終達到顧客與

使用者的表面溫度需求。