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SiP封裝 流程的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦毛忠宇寫的 信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例 可以從中找到所需的評價。
國立雲林科技大學 電子工程系 楊博惠所指導 蕭宇鋒的 應用於系統級封裝之非破壞性高頻特徵電氣故障分析技術 （2021），提出SiP封裝 流程關鍵因素是什麼，來自於SiP 封裝、史密斯圖、非破壞性故障分析、向量網路分析儀。
而第二篇論文國立臺北科技大學 工業工程與管理系 黃乾怡所指導 王秉森的 高置件良率之焊墊幾何尺寸設計準則建立 （2019），提出因為有 錫膏印刷製程、系統級封裝、田口參數設計、表面黏著技術、多品質參數設計的重點而找出了 SiP封裝 流程的解答。
信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例
為了解決SiP封裝 流程 的問題，作者毛忠宇 這樣論述：
目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例，給讀者的感覺往往是「只見樹木不見森林」。針對這種情況，本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品，從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現，方便讀者理解。為了使讀者能系統地了解信號與電源完整性仿真知識，書中還加入了PCB制造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容，並免費贈送作者開發的高效軟件工具。 本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速仿真經驗，他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿真緊密結合在
一起，使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬件工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀，是提高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。
應用於系統級封裝之非破壞性高頻特徵電氣故障分析技術
為了解決SiP封裝 流程 的問題，作者蕭宇鋒 這樣論述：
現今的 3C 產品因應人們的需求，發展出更多功能、更低功耗、更高速和更小的體積，促使晶片製程和封裝工藝方面不斷的進步，因此越來越精密的走線和封裝技術讓產品在出現問題時，要找出故障點的難度大幅的提升，使得傳統的故障分析技術逐漸的不再適用。因此要如何精準快速的對封裝體進行電氣特性分析已經成為當前晶片封裝廠的重要議題。 傳統的 IC 封裝故障分析技術分為破壞性和非破壞性兩種方式；使用破壞性的技術時需要拆解封裝體進行分析，在這過程中難以保證原本內部的線路不受到損壞，導致額外非預期的故障；而當前最多使用的非破壞性技術為時域反射法(Time Domain Reflectometry, TD
R)，此技術在故障檢測上需要足夠的訊號反應時間，當製程精細到小於訊號的反應時間時將導致故障分析上的困難。因此為了解決時域訊號在先進製程中檢測的問題，並且在無需破壞封裝體的情況下快速分析故障，發展出了高頻的故障分析技術，使用向量網路分析儀(Vector Network Analyzers, VNA)量測待測物的頻域訊號進行分析。 本論文針對電路的頻率響應做進一步的探討，由文獻[28]得知，不同 IC 的各個接腳在 100 kHz - 200 MHz 頻率範圍下能夠產生相異的阻抗特徵，藉由正常和異常封裝產生不同的史密斯圖成功判斷 IC 封裝是否異常，但是現今封裝和 IC 的尺寸不斷縮小且 I
C 中的晶片逐漸增加，200 MHz 的頻率需要再進一步提升，因此為了快速直觀的檢測先進製程的故障點，不僅找出異常的 IC 封裝，更能夠清楚的檢測故障位置和故障特性，並且分辨為封裝不良導致故障或晶片本身在生產時就出現問題，我們在兩顆晶片並聯的 SiP 基板中晶片未通電的情況下量測各個接腳的電氣特性，提出了應用於系統級封裝的高頻阻抗特徵進行非破壞性的電氣故障分析，若檢測出異常，代表封裝有故障，反之則是晶片生產時出現問題；由於 IC封裝中每個接腳的電氣特性都不相同，且連接不同晶片對線路的電氣特性有很大的改變，因此在不同的頻寬下會產生不同的阻抗特徵，轉換成史密斯圖後能明顯比對出正常 IC 封裝和異常
IC 封裝的差異，為了證實我們提出的理論，本論文設計了一系列模擬球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)的 IC 封裝基板，有意設計無故障的正常 IC 封裝樣本和各種已知故障的異常 IC 封裝樣本進行史密斯圖的量測和比對，然而在高頻的情況下進行手動的垂直接觸量測將導致不穩定的校正並且產生很大的誤差，因此設計了一組垂直滑動的探針機台固定量測時的壓力和角度，解決手動量測造成的手抖、壓力不一致和無法垂直的問題，最後在各個樣本的量測比對下，成功證實 1 MHz - 3 GHz 的頻率範圍下可以有效地辨別異常 IC 封裝發生的故障問題。
高置件良率之焊墊幾何尺寸設計準則建立
為了解決SiP封裝 流程 的問題，作者王秉森 這樣論述：
現今電子產品追求輕薄短小，促使電子構裝技術朝向小型化、高腳數化、高功能密度化之技術發展。系統級封裝(System in package; SiP) 能符合小型化、高效能等需求，在近年來備受業界青睞。在系統級封裝的製程中，表面黏著技術(Surface Mount Technology; SMT)一直是系統級封裝的關鍵製程；藉由表面黏著技術，可將被動元件與已封裝的積體電路(Integrated Circuit)貼裝至高密度的基板(Substrate)上，再經過迴焊及封裝製程後，便可製作出輕、薄、短、小的系統級晶片架構。對於系統製造商而言，因應SiP微縮化，元件本體體積縮小，間距也越短，打件製程能
力困難度亦提高，而影響打件良率的變數眾多，如何提升細間距SiP之打件良率，乃SiP封裝重要製程課題。本研究應用田口參數設計規劃實驗，以被動元件焊墊上錫膏印刷體積之標準差，與SMT製程良率相關之品質特性為回應值，而SMT製程相關之重要設計與製程參數為控制因子；並以連板上元件之佈置型態、焊墊偏移量、置件偏移量為雜音因子，來有效制定被動元件在SiP的置件準則。並運用TOPSIS多品質特性方法所得之結果進行分析，最後提出最佳設計參數組合為防焊開窗焊墊為元件下方無綠漆、焊墊寬度為元件1.1倍、焊墊長度為電極端1.75倍、焊墊間距為5mil、鋼板開孔為焊墊面積90%、鋼板開孔為方形3mil導角及鋼板種類為
無塗層雷射鋼板。最後進行確認實驗，結果顯示反應變數之量測值皆落在信賴區間內，代表加法模式成立，即因子選擇合適，且該參數組合之實驗再現性良好。並將此研究成果實際導入於個案公司之產品生產評估上。