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聚碳酸酯之潰電壓特性研究

為了解決PC耐力板 厚度的問題，作者邱東賢 這樣論述：

摘要 本研究是以透明之聚碳酸酯(PC)塑膠板進行一系列之潰電壓測試，其中包括材料之溫度、厚度、吸溼性對潰電壓之影響，其中厚度方面分別比較單一片材料厚度與以多層膜來取代同厚度之材料，則結果顯示出多層膜之測試電流行經路徑會由膜與膜間之界面流向背面電極，因此其潰電壓值相較於單片同厚度所得之值還要低，加上測量PC材料之拉伸強度與介電常數，藉由與文獻上其他材料之統計比較，我們發現介電強度越低的材料其介電常數與拉伸強度則越高。 最後以銦錫氧化物(ITO)玻璃基板，藉由其與電極組合架構之不同，分為ITO鍍面向針電極與ITO鍍面向

板電極來觀察其潰電壓之結果，數據顯示單一片之測試 ITO鍍面向針電極之潰電壓值略低於ITO鍍面向板電極，而兩片相疊測試則因ITO鍍面向針電極測試時，電壓未擊穿任何試片，電流便由表面導電之ITO而流向背面電極，因此其值低於鍍面向板電極之兩片ITO相疊情形，且經電壓擊穿後之ITO玻璃，可在其表面上看到一因高電壓作用造成之圓盤狀圖樣，經EDS分析其表面元素，可能是因電壓作用造成Sn之組成由ITO中分解而擴散出來。

高雄地區立復平抗藥性結核桿菌最低抑制濃度與rpoB基因突變之關係及DNA分子指印分析

為了解決PC耐力板 厚度的問題，作者黃杏玉 這樣論述：

本研究從高雄地區的結核病人分離出63株立復平（rifampin，RFP）抗藥性結核桿菌菌株（≧ 1 μg/ml RFP）。以核酸定序檢查這些抗藥菌株rpo B基因內的157 bp（codon 499-codon 551）片段時，發現約有84.1﹪（53/63）的立復平抗藥性菌株發生點突變，又以codon 531、codon 526及codon 516三個位置所佔的突變比率最高，分別為41.5﹪、18.9﹪及15.1﹪。在這些立復平抗藥性菌株計有15種不同的突變型式，其中5種為新的突變型式。另有15.9﹪（10/63）的立復平抗藥性菌株在此157 bp片段中並無突變存在，

在rpo B基因的另一段365 bp（codon 99-codon 220）亦無變異發生；對照組的無抗藥性結核菌株在157 bp與365 bp兩片段內，亦無突變發生。 以明膠比例法（agar proportion method）來測量這些抗藥性結核桿菌RFP最低抑制濃度（MIC）時，發現53株rpo B基因157 bp有突變之菌株，平均MIC值為92.38 μg/ml，顯著地比其餘10株在此rpo B基因157 bp內無突變菌株之平均MIC值（24.8 μg/ml）要來得高；亦即rpo B基因157 bp內的突變、胺基酸的替代確實會影響到MIC值的高低。

IS6110插入序列（insertion sequence）已知遍存於所有結核桿菌DNA中，此多重序列經由內核酸限制酵素切割後，會產生高度限制片段長度之多型性（restriction fragment length polymorphism；RFLP），在所收集的59株抗藥性結核桿菌及19株敏感性結核桿菌中，其DNA內IS6110之數量介於1至20個copies。以RFLP 90﹪標準相似性（similarity）則可分成76種不同的分子指印模式。 本實驗結果顯示，以RFLP分型時大多數菌株之分子指印模式相互間仍有相當程度的差異，由於同一分子指印模式的菌株為數甚

少，顯示近年來高雄地區立復平抗藥性菌株並無爆發性的結核病流行發生。此外，本實驗也建立了高雄地區立復平抗藥性結核菌株指印模式之資料庫，提供了結核病之流行病學與公衛防治上的參考。