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國立臺北科技大學 分子科學與工程系有機高分子碩士班 芮祥鵬所指導 古瑞元的 低溫熱可塑性聚氨酯/無機粉體填充劑之機械性質探討 （2018），提出MSAN 設備關鍵因素是什麼，來自於低溫熱塑性聚氨酯、無機粉體填充劑。
而第二篇論文中華大學 資訊工程學系碩士在職專班 張欽智所指導 周福山的 在無線回程網路中提升電信乙太網路時間同步的精準度 （2012），提出因為有 分時多工、服務品質、多服務接取點、網路時間協定、精密時間協定、同步乙太網路的重點而找出了 MSAN 設備的解答。
低溫熱可塑性聚氨酯/無機粉體填充劑之機械性質探討
為了解決MSAN 設備 的問題，作者古瑞元 這樣論述：
本篇論文主要是選用商用的低溫熱可塑聚氨基甲酸酯彈性體系列為主體，添加市面上多種無機粉體填充劑來提升聚氨酯之物性及機械性質。熱可塑聚氨基甲酸酯彈性體主是由軟鏈段及硬鏈段交替排列而成，當無機粉體的加入可有效分散於硬軟鏈段之間，將可提升材料機械性質。本論文選用商用低溫熱塑性聚氨酯系統(AH-650、AH-652、KH-850L)，藉由添加各式無機粉體(ZnO、Talc、蒙脫土I.34TCN)，並將不同系統之商用低溫熱塑性聚氨酯添加不同比例的無機粉體，完成一系列增加商用熱可塑性聚氨酯機械性質的研究。在化學性質方面，利用傅立葉紅外線光譜儀作為聚氨基甲酸酯的官能基鑑定；凝膠滲透層析儀 (GPC)觀察聚氨
酯原料的分子量分布；熱學性質方面，利用熱差示掃描熱分析儀 (DSC)觀察添加各式粉體的改質聚氨酯之熔融溫度 (TM)、熱裂解溫度 (TD)；針對硬度、拉伸及衝擊試驗等做機械性質測試。本實驗發現在AH-652中添加15% I.34TCN蒙脫土的楊氏模數及硬度提升百分比較高；衝擊試驗也證實了材料的剛性上升及延伸率的下降。再由第二個實驗證實發現當無機粉體分別添加0%、5%、10%、15%、20%時，楊氏模數在後兩者間上升趨緩，延伸率也趨近，以本篇論文目標提升機械強度並以工業的角度審視，無機粉體填充劑的添加以15%為佳。
在無線回程網路中提升電信乙太網路時間同步的精準度
為了解決MSAN 設備 的問題，作者周福山 這樣論述：
電信網路交換技術正快速由電路交換轉換到封包交換技術，傳統的電路交換可透過分時多工(Time-Division Multiplexing，TDM)實現網路精密頻率同步，但在封包交換的網路，為提供高階的服務品質(Quality of Service，QoS)，無線基地台和多服務接取點(Multi-Service Access Node，MSAN)等接取平台，仍然依賴網路在回傳連接上提供的同步功能。乙太網路是封包交換網路的主要技術，能否透過乙太網路向遠端無線基地台和接取平台提供營運級的同步品質，是建置乙太網路回傳網路的關鍵。傳統電路交換網路是使用網路時間協定(Network Timing Pr
otocol，NTP)，透過伺服控制迴路驅動遠端網路設備(如街道機箱接取平台和無線基地台)中的參考振盪器，回傳同步訊號。過去的T1/E1 TDM提供了電路交換網路的專線，但由於乙太網路本質上就是非確定性的網路，運用時間傳輸協定在乙太網路便成為問題。為解決此一問題，目前乙太網路上採用IEEE 1588精密時間協定(Precision Time Protocol，PTP)，向遠端網路設備提供同步。但PTP仍有誤差，因此改善此一問題便成為研究的課題。無論電信業者採用何種時間同步技術，隨著行動寬頻如長期演進技術(Long Term Evolution，LTE)市場更加蓬勃，用戶數與資料量持續攀升，乙太
網路同步的問題更需解決方案，同步乙太網路(Synchronization Ethernet，Sync-E)就是因應此一問題提出的規範。在本論文中，將提出一個具備電信級乙太網路的系統，並將同步乙太網路實作於該系統中，透過網路實體層來傳遞時脈來達到時間同步。