5g sim卡的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

5g sim卡的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦陽鴻鈞寫的 雙色圖解智能手機維修快速入門 和曾凡太的 物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計都 可以從中找到所需的評價。

另外網站5G SIM卡變小了台灣大林之晨搶開箱 - 中央社也說明:5大電信將在今年第3季開台5G,台灣大哥大總經理林之晨今天親自開箱,秀出全台首張5G SIM卡,因減少外層板卡,比原本4G SIM卡小一半,他並看好5G將為全 ...

這兩本書分別來自化學工業 和機械工業所出版 。

中國文化大學 法律學系碩士在職專班 徐名駒所指導 謝昀輯的 遙控無人機之法制研究—以隱私權保護為中心 (2021),提出5g sim卡關鍵因素是什麼,來自於遙控無人機、隱私權、合理隱私期待、民用航空法、全球定位系統。

而第二篇論文國立臺北科技大學 環境工程與管理研究所 胡憲倫所指導 曾琮皓的 電信業的循環經濟策略研究-以台灣電信業者為例 (2021),提出因為有 循環經濟、電信產業、深度訪談、策略研究的重點而找出了 5g sim卡的解答。

最後網站4G升級5G,要換SIM卡嗎? - 小丰子3C俱樂部 - Yahoo奇摩則補充:台灣大哥大4月20日所發表全台首張5G SIM卡,把原本是信用卡大小的4G SIM卡縮小了一半,不過SIM卡本身的大小是一樣的,新的設計只是把原本的塑膠材質縮小 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了5g sim卡,大家也想知道這些:

雙色圖解智能手機維修快速入門

為了解決5g sim卡的問題,作者陽鴻鈞 這樣論述:

本書採用雙色圖解的方式及通俗易懂的語言,詳細講解智慧手機的維修知識,使讀者能夠輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修的技能。本書以常見的蘋果、華為、小米等品牌智慧手機為例,主要介紹了智慧手機維修的基礎知識、檢修工具與技法、識圖方法、原理與模組電路、硬體維修技能、軟體維修技能、檔案系統等內容。本書內容實用,理論與實踐結合,適合手機維修技術人員及業餘愛好者、手機使用者等自學使用,也可用作培訓機構、職業院校相關專業的教材及參考書。 PART 1 入門篇 01 快速掌握智慧手機基礎 1.1 智慧手機的特點、外觀結構與機身材料 1.1.1 智慧手機的特點2 1.1.2 智慧手機的外觀結構3 1

.1.3 智能手機的機身材料7 1.2 作業系統與平臺 1.2.1 作業系統與平臺概述8 1.2.2 穀歌Android手機作業系統9 1.2.3 蘋果iOS作業系統9 1.3 網路制式 1.3.1 網路制式概述10 1.3.2 GSM 900網路制式12 1.3.3 GSM 1800網路制式13 1.3.4 TD-SCDMA網路制式14 1.3.5 WCDMA網路制式14 1.3.6 CDMA2000網路制式15 1.3.7 4G頻率16 1.3.8 5G智能手機與5G頻段19 1.4 其他 1.4.1 手機的IMSI21 1.4.2 手機的MSISDN22 1.4.3 手機的IMEI22

1.4.4 手機的S/N23 02 快速掌握檢修工具與維修技法 2.1 檢修工具 2.1.1 工具概述24 2.1.2 ESD防靜電帶25 2.1.3 手套25 2.1.4 吸盤25 2.1.5 小撬棒與撬機片26 2.1.6 卡針26 2.1.7 螺絲刀27 2.1.8 手機維修拆機工具套28 2.1.9 放大鏡29 2.1.10 焊錫絲30 2.1.11 電烙鐵30 2.1.12 風槍與焊台32 2.1.13 直流電源36 2.1.14 萬用表36 2.1.15 頻譜儀45 2.1.16 示波器45 2.1.17 綜合測試儀47 2.1.18 刷子47 2.1.19 電腦48 2.1.2

0 其他檢修工具48 2.2 維修技法 2.2.1 維修技法概述49 2.2.2 其他維修技法52 PART 2 提高篇 03 學會看圖識圖 3.1 識圖基礎 3.1.1 手機維修圖的類型56 3.1.2 識讀手機原理圖的基礎56 3.1.3 點線識讀法56 3.2 具體的識讀知識 3.2.1 匯流排的表示與識讀60 3.2.2 箭頭的表示與識讀60 3.2.3 電容的表示與識讀61 3.2.4 電阻的表示與識讀62 3.2.5 電感的表示與識讀62 3.2.6 晶片的表示與識讀62 3.2.7 二極體的表示與識讀64 3.2.8 場效應管的表示與識讀64 3.2.9 晶振的表示與識讀65

3.2.10 介面的表示與識讀66 3.2.11 電源與接地的表示與識讀66 3.2.12 空點的表示與識讀69 3.2.13 信號說明的表示與識讀69 3.2.14 濾波器的表示與識讀70 3.2.15 雙工器的表示與識讀71 3.2.16 匹配網路的表示與識讀72 3.2.17 衰減網路的表示與識讀72 04 搞懂智慧手機原理與模組電路 4.1 手機原理基礎 4.1.1 手機原理框圖與基本流程73 4.1.2 手機開機過程75 4.1.3 手機整機模組76 4.2 具體模組與電路 4.2.1 射頻模組77 4.2.2 基帶模組84 4.2.3 CPU(處理器)88 4.2.4 GPU圖

形處理器93 4.2.5 電源電路93 4.2.6 記憶體99 4.2.7 microSD卡與microSD卡座線路101 4.2.8 SIM卡座與SIM卡線路102 4.2.9 振動電機電路105 4.2.10 電池與電池電路106 4.2.11 手機充電器與充電晶片107 4.2.12 Wi-Fi 108 4.2.13 藍牙110 4.2.14 GPS112 4.2.15 螢幕與觸控式螢幕113 4.2.16 攝像頭119 4.2.17 感應器(感測器)126 4.2.18 音訊電路128 4.2.19 按鍵電路129 4.2.20 NFC131 4.2.21 Face ID(面部識別)與

指紋識別131 4.2.22 手機無線充電135 05 掌握硬體維修技能 5.1 硬體維修基礎 5.1.1 手機故障類型137 5.1.2 智慧手機晶片異常引起的常見故障137 5.1.3 智慧手機零部件故障與檢修138 5.1.4 電路常見信號與檢修140 5.2 圖解主機板維修 5.2.1 OPPO R7s系列手機主機板維修圖解142 5.2.2 華為SC-UL10手機主機板維修圖解144 5.2.3 iPhone 7手機主機板維修圖解146 5.3 維修流程圖 5.3.1 不開機沒有電流的維修流程148 5.3.2 不開機有大電流的維修流程148 5.3.3 顯示異常或觸摸失效的維修流

程149 5.3.4 受話器沒有聲音或聲音異常的維修流程149 5.3.5 揚聲器異常的維修流程150 5.4 維修案例 5.4.1 一台OPPO T5手機無藍牙故障維修150 5.4.2 一台OPPO X909手機不識SIM卡故障維修153 5.4.3 一台vivo Y75手機無鈴聲故障維修153 5.4.4 一台華為Mate 7-CL00手機搜索不到5GWi-Fi信號故障維修155 5.4.5 一台華為Mate 7-CL00手機不能夠充電故障維修156 5.4.6 一台紅米1S手機不識SIM1卡故障維修161 5.4.7 一台iPhone 6手機Home鍵失靈故障維修161 5.4.8 一

台iPhone 6 Plus手機開機無背光故障維修162 5.4.9 一台iPhone 6 Plus手機後置攝像頭不能夠照相故障維修164 5.4.10 一台iPhone 7手機開機無背光故障維修165 5.4.11 一台iPhone 8手機顯示異常故障維修166 5.4.12 一台三星SCH-W2013手機GPS功能異常故障維修166 5.4.13 一台三星SCH-W2013手機DCS1800 接收功能異常故障維修167 06 掌握軟體維修技能 6.1 軟體維修基礎 6.1.1 手機軟故障分析168 6.1.2 刷機的類型與風險169 6.2 軟體升級 6.2.1 利用電腦軟體升級的硬體連

接170 6.2.2 手機上直接升級更新170 6.2.3 用SD卡進行升級171 6.2.4 掌握update.zip172 6.2.5 軟體升級中異常問題的處理175 6.3 開啟手機開發者選項的方法 6.3.1 紅米5Plus開啟開發者選項方法176 6.3.2 華為榮耀V10開啟開發者選項方法176 6.3.3 OPPO 3007、OPPO N5207開啟開發者選項方法176 6.4 root與root工具 6.4.1 什麼是root177 6.4.2 常見root工具177 6.4.3 一鍵root軟體root無法成功連接181 6.4.4 怎樣判斷手機被root過183 6.4.5

怎樣恢復root前的原系統184 6.4.6 恢復出廠設置184 6.5 adb驅動與S-OFF 6.5.1 掌握adb驅動184 6.5.2 掌握adb常用命令187 6.5.3 CMD模式下adb命令有關問題的解決方法190 6.5.4 掌握S-OFF192 6.6 recovery模式 6.6.1 recovery模式概述193 6.6.2 手機進入recovery模式的方法193 6.6.3 recovery模式介面選項概述194 6.6.4 recovery模式主介面功能選項195 6.6.5 recovery模式分選項196 6.6.6 如何查看手機的recovery版本200

6.6.7 掌握recovery.img文件200 6.6.8 掌握協力廠商recovery201 6.6.9 利用recovery刷機的方法202 6.6.10 利用卡刷recovery203 6.6.11 使用flash_image刷recovery概述203 6.6.12 用手機上的超級終端進行刷機203 6.6.13 用adb進行刷機—手動輸入命令204 6.6.14 用recovery manager(恢復管理器)來刷入recovery204 6.6.15 用fastboot工具刷recovery205 6.6.16 無法進入recovery的原因與解決方法205 6.7 fastb

oot模式 6.7.1 fastboot模式概述206 6.7.2 fastboot的使用方式207 6.7.3 fastboot參數名稱與檔的對應關係210 6.7.4 fastboot的一些命令操作步驟211 6.8 工程模式與工廠模式 6.8.1 工程模式概述212 6.8.2 一些手機進入手機工程模式的方法213 6.8.3 掌握工廠模式223 6.9 解鎖 6.9.1 解鎖概述224 6.9.2 三星手機解鎖225 6.9.3 華為手機解鎖225 6.9.4 HTC手機解鎖228 6.10 雙清與越獄 6.10.1 掌握wipe與雙wipe230 6.10.2 掌握手機越獄230 6

.11 刷機注意事項與線刷問題 6.11.1 智慧手機刷機注意事項與說明230 6.11.2 線刷問題與其解決方法231 6.12 手機問題處理與故障維修 6.12.1 手機號碼被鎖定了怎麼辦232 6.12.2 忘記了OPPO R9的解鎖圖案該怎樣處理233 6.12.3 手機螢幕閃故障的維修233 6.12.4 手機白屏故障的維修233 6.12.5 手機死機、重啟、定屏、不開機故障的維修234 PART 3 精通篇 07 精通術語與文件 7.1 術語 7.1.1 手機專業術語的解析236 7.1.2 5G有關術語的解析244 7.2 手機盤符與文件 7.2.1 手機常見盤符的解析24

5 7.2.2 電腦查看手機檔的方法246 7.2.3 手機常見基礎資料夾的解析246 7.2.4 手機常見資料夾的解析247 7.2.5 手機Private資料夾的解析248 7.2.6 手機system系統資料夾的解析249 7.3 Android手機與蘋果手機文件 7.3.1 Android手機文件的解析250 7.3.2 Android手機系統systemapp檔解析251 7.3.3 Android手機系統systemin檔解析253 7.3.4 Android手機系統systemtc檔解析254 7.3.5 Android手機系統systemonts檔254 7.3.6 Andr

oid手機系統systemramework檔解析254 7.3.7 Android手機系統systemlib檔解析255 7.3.8 Android手機系統systemmedia檔解析255 7.3.9 Android手機系統systemsounds檔解析255 7.3.10 Android手機系統systemuser檔解析256 7.3.11 安卓手機SD卡中的檔案名解析256 7.3.12 iPhone系統目錄位置路徑257 7.3.13 iPhone常用資料夾位置路徑258 7.3.14 iPhone系統圖示位置路徑260 7.4 手機檔可刪情況與清除情況 7.4.1 安卓系統手機資料夾

不可刪除項261 7.4.2 安卓系統手機資料夾建議保留與可刪項262 7.4.3 手機手動檔與垃圾的清除264 7.4.4 自帶播放機播放清單及音樂庫檔與垃圾的清理265 7.4.5 手機程式卸載後殘餘檔垃圾的清理266 7.5 安卓手機超級終端下的命令 7.5.1 netstat命令作用與解析266 7.5.2 route命令作用與解析267 7.5.3 reboot命令作用與解析268 7.5.4 telnet命令作用與解析268 7.5.5 mount命令作用與解析269 7.5.6 mkdir命令作用與解析270 7.5.7 exit命令作用與解析270 參考文獻

手機,尤其是智慧手機,使用之廣泛達到了其他消費類電子產品無法比擬的地步。同時,智慧手機更新之快,通信技術變化之快,令一些手機維修者有點難以適應新變化、新要求的感覺。 為此,本書儘量用通俗的語言講解智慧手機有關的新知識、新技能,以便讀者從入門到精通輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修技能。 本書共7章,分別從快速掌握智慧手機基礎、快速掌握檢修工具與維修技法、學會看圖識圖、搞懂智慧手機原理與模組電路、掌握硬體維修技能、掌握軟體維修技能、精通術語與檔等方面進行了介紹,以便使讀者能夠快速、輕鬆地掌握智慧手機的維修知識與技能。 本書各章的主要內容如下: 第1章主要介紹了智慧手機的特點、外觀結構與機身材

料、作業系統與平臺、網路制式、5G智慧手機與5G頻段等。 第2章主要介紹了ESD防靜電帶、吸盤、螺絲刀、放大鏡、電烙鐵、萬用表等檢修工具的使用以及維修技法等。 第3章主要介紹了手機維修圖的類型、識讀手機原理圖的基礎、點線識讀法、匯流排的表示識讀、箭頭的表示識讀、濾波器的表示識讀、衰減網路的表示識讀等。 第4章主要介紹了手機原理框圖與基本流程、手機開機過程、射頻模組、電源電路、電池與電池電路、Face ID(面部識別)與指紋識別、手機無線充電等。 第5章主要介紹了智慧手機晶片異常引起的常見故障、智慧手機零部件故障與檢修、圖解主機板維修等。 第6章主要介紹了手機軟體升級、開啟手機開發者選

項的方法、root與root工具、adb驅動與S-OFF、recovery、fastboot模式、工程模式與工廠模式、解鎖、雙清與越獄等。 第7章主要介紹了手機專業術語的解析、5G有關術語的解析、手機盤符與文件的解析、手機檔可刪情況與清除情況、安卓手機超級終端下的命令等。 本書由陽鴻鈞、陽許倩、陽育傑、歐小寶、楊紅豔、許秋菊、許四一、陽紅珍、許滿菊、許應菊、唐忠良、許小菊、陽梅開、任現傑、陽苟妹、唐許靜、歐鳳祥、羅小伍、任現超、羅奕、羅玲、許鵬翔、陽利軍、譚小林、李平、李軍、李珍、朱行豔、張海麗參加編寫。另外,本書在編寫過程中參考了一些相關技術資料,在此也向其作者表示感謝。 由於時間有限

,書中不妥之處在所難免,敬請廣大讀者批評指正。 編著者  

5g sim卡進入發燒排行的影片

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🤘🏻 不需要理由 摺疊就是炫 ➥ https://bit.ly/3kifnUI

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今年雖然遲遲等不到新的 Note 系列,但三星下半年推出兩支旗艦摺疊機 Galaxy Z Fold3 5G 以及 Galaxy Z Flip3 5G 應戰。
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相較上一代便宜近 NT$12,000 以外,更是首款支援 S Pen 並搭載螢幕下鏡頭的摺疊手機,並擁有 IPX8 防水能力和 120Hz 畫面更新率,若未來 Galaxy Z Fold 將硬體規格堆到最頂的話,不難猜想這代的 Galaxy Z Fold3 5G 極有可能落在甜蜜點!

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::: 章節列表 :::
➥ 外觀與影音
00:00 歐巴都拿這隻
00:50 配件開箱
01:01 手機佈局
03:17 螢幕表現
04:52 無線訊號

➥ 實測體驗
05:31 音效表現
05:56 效能跑分
06:26 極限燒機
06:54 續航充電

➥ 資費計算
07:30 One UI 3.1.1
08:04 S Pen
08:30 安全性驗證
08:43 三星軟體
09:09 Galaxy Z Flip3 5G

➥ 拍照錄影
09:58 摺疊首款螢幕下鏡頭
10:15 前鏡頭拍照
10:43 前鏡頭影片
11:08 主鏡頭拍照
11:30 人像模式
11:48 主鏡頭錄影
12:15 一鍵拍錄

➥ 最後總結
12:50 最後總結


::: Galaxy Z Fold3 5G 規格 :::
核心效能:Qualcomm Snapdragon 888
儲存空間:
 LPDDR5 / UFS 3.1
 12GB + 256GB
 12GB + 512GB
主螢幕面板:7.6 吋 Dynamic AMOLED 2X
主螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
主螢幕解析度:2,208 x 1,768p, 374ppi(QXGA+)、 22.5 : 18
封面螢幕面板:6.2 吋 Dynamic AMOLED 2X
封面螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
封面螢幕解析度:2,268 x 832p, 387ppi、 24.5 : 9
電池容量:4,400mAh 雙電池
充電方式:25W 閃電快充
 10W 無線充電
 4.5W 無線電力共享
SIM 卡:5G + 4G Nano SIM 雙卡雙待
擴充容量:No
支援訊號:Wi-Fi 6E(2.4 + 5GHz)、NFC、藍牙 v5.2
5G 頻段:5G NR n1 / n3 / n5 / n8 / n28 / n41 / n78 / n79
防水等級:IPX8
充電孔:USB Type-C 3.2(支援 USB OTG、DP Alt Mode)
生物辨識:側邊電源鍵指紋辨識、臉部辨識
S Pen 支援:S Pen Fold Edition、S Pen Pro
其他規格:Samsung Pay(含悠遊卡)、Samsung 無線 Dex、HDR10+、NFC

鏡頭規格:
 1,200 萬畫素廣角鏡頭(f/1.8、26mm、1/1.76"、1.8µm、Dual Pixel PDAF、OIS)
 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(f/2.2、123˚、12mm、1.12µm)
 1,200 萬畫素遠距鏡頭(f/2.4、52mm、1/3.6"、1.0µm、PDAF、OIS)

 1,000 萬畫素前鏡頭(f/2.2、26mm、1/3"、1.22µm)
 400 萬畫素螢幕下鏡頭(f/1.8、2.0µm)


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遙控無人機之法制研究—以隱私權保護為中心

為了解決5g sim卡的問題,作者謝昀輯 這樣論述:

自2019年3月31日,臺灣遙控無人機正式成為「民用航空法」管理對象,主管機關臺灣交通部民用航空局為杜絕近年來多起由遙控無人機造成的飛行安全問題,在制度設計上,採取中央與地方分權管理的模式;在身分上,分為9級證照許可制;在行為上,則採取限制飛行高度、目視距離、夜間禁行、依法納保等規範,從制度面控管遙控無人機風險,減少災害事故的發生。然而,理想化的分權管理機制缺乏考量主管機關與地方政府的行政資源等因素,影響遙控無機操作人對於遵守相關規範的意願。現實上,再肩負遙控無人機的取締工作,亦使得原先就業務繁重的警察機關,更陷入效率不彰的困境,從而讓操作人心存僥倖,產生違法飛行或使遙控無人機操作風險增加,

並涉及他人乃至公共安全等危險行為。本研究鑒於遙控無人機相較於其他監控設備所具有的移動特性,認為以現行法制,如民用航空法遙控無人機專章、民法第184條、刑法第315條等規範,尚不足以妥善解決操作人在遠處使用遙控無人機於高空中監控對象的問題;因此提出「遙控無人機涉及侵害隱私權」的核心研究,並從司法院釋字第689號解釋中,引入美國法「合理隱私期待」概念、與臺灣高等法院104年度上易字第352號刑事判決提及之「馬賽克理論」概念,作為填補現行法密度不足的依據。同時,本研究亦呼籲主管機關盡速修訂民用航空法,納入隱私權相關規定,以積極面對新興科技,如:第五代行動通訊技術、高倍率鏡頭或成像技術、具雷達吸波功能

之隱形塗料等議題。關鍵字:遙控無人機、隱私權、合理隱私期待、馬賽克理論、民用航空法、全球定位系統

物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計

為了解決5g sim卡的問題,作者曾凡太 這樣論述:

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝

,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必

須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra

ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

電信業的循環經濟策略研究-以台灣電信業者為例

為了解決5g sim卡的問題,作者曾琮皓 這樣論述:

在目前包含電信行業在內的全球經濟只有8.6%是循環的,這意味著一年中使用的材料中只有不到10%被回收或以某種方式去做再利用。相較之下91.4%的經濟活動遵循線性經濟的模式去提取原材料、製造產品、消費者使用產品,然後在有限的再利用和回收下將其廢棄。而隨著人類對商品的需求提升,但地球能為我們提供原材料的能力是有限的,這給地球造成巨大的壓力。循環經濟指的是人類在追求經濟發展的同時還須兼顧將資源的利用程度最大化,並避免資源被浪費的可能性且提升產品附加價值及技術。在所有部門和價值鏈中採用循環經濟並盡可能延長產品和材料的使用壽命,並設計廢棄物和污染處理途徑是至關重要的,在過去的研究中,針對電信業循環經濟

這一領域研究的文獻甚少。綜合上述,本研究藉由參考有關電信產業本身發展近況、循環經濟之文獻與國內外標竿電信業者之企業社會責任報告書等相關資料進行彙整,同時依據循環經濟推動方案中的5R基礎與3R理念去做深度訪談的題目設計與發想,以國內主要電信業者進行深度訪談並在訪談後將訪談過程製作成逐字稿記錄以利進行後續研究結果的分析彙整與呈現。研究結果顯示,國外電信業者較為注重的主要項目為手機回收、手機中的SIM卡朝向減少塑膠使用甚至虛擬化、減少紙張、塑膠包裝使用量與對數據機進行翻新的動作。國內電信業者則是在手機回收、減少用紙與數據機翻新,而針對電信業在其營運過程中會產生大量廢棄光纖電纜與廢棄基地台的部分。也在

後續建議了廢光纖電纜之塑膠可轉化為再生油品,而二氧化矽的部分則是當作太陽能級矽原料,以及鍺之下腳料與鍺化合物可以朝向作為製造光纖電纜的原料去做應用與循環再利用。基地台的部分,可以導入國外對於基地台的環保回收計畫之方向去執行。