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國立高雄科技大學 電子工程系 施天從所指導 薛裕豐的 高速率雷射驅動器及訊號處理器之電路板佈局與測試技術 （2020），提出10gbe sfp+光纖關鍵因素是什麼，來自於電路板設計、雷射驅動器、數位信號處理。
而第二篇論文國立高雄應用科技大學 電子工程系碩士班 江柏叡、施天從所指導 馬奕先的 適用於25Gb/s電氣接頭與印刷電路板設計 （2013），提出因為有 光收發模組的重點而找出了 10gbe sfp+光纖的解答。
高速率雷射驅動器及訊號處理器之電路板佈局與測試技術
為了解決10gbe sfp+光纖 的問題，作者薛裕豐 這樣論述：
摘 要 VABSTRACT VII致謝 IX目 錄 X表目錄 XII圖目錄 XIII第一章、緒論 11.1 研究動機 11.2 實驗室沿革 41.3 文獻探討 101.4 論文架構 22第二章、理論分析及雷射特性量測 262.1 訊號調變與量測 262.1.1 訊號調變 262.1.2 訊號量測 292.2 光通訊元件簡介 332.2.1 雷射二極體 332.2.2 檢光二極體 352.2.3 光纖 372.3 儀器功能介紹 392.4 電路板製作 412.4.1 電路板板材與疊構 412.4.2 線寬及阻抗設計 422.3.3 軟性電路板設計
452.5 高頻模擬 472.5.1 軟硬板接合模擬 472.5.2 軟板模擬 502.5.3 硬板輸出模擬 522.5.4 TOSA評估板模擬 532.6 雷射特性量測 542.6.1 小訊號量測與架構 552.6.2 光眼圖量測與架構 582.6.3 光譜飄移量測架構 63第三章、高速率驅動光發射引擎 683.1 電路介紹 683.1.1 零件選用 693.1.2 電路設計 713.1.3 電路佈局 733.2 設計流程 773.3 光發射引擎量測 793.3.1 無軟板版本 793.3.2 含軟板版本 84第四章、數位信號處理晶片與放大電路測試
884.1設計與佈局 944.1.1 零件選用 944.1.2 電路設計 944.1.3 電路佈局 984.2 功能說明 1014.2.1 方塊圖 1014.3 量測架構與結果 1044.4訊號處理模擬 1074.4.1 模擬與實測比較 1104.5 放大電路量測 113第五章、結論與未來工作 1175.1 結論 1175.2 未來工作 119
適用於25Gb/s電氣接頭與印刷電路板設計
為了解決10gbe sfp+光纖 的問題，作者馬奕先 這樣論述：
隨著雲端的應用，伺服器與伺服器之間的傳輸量變多，近期伺服器裡面的傳輸會以100Gbps的乙太網路為主。目前IEEE802.3bm正在定義100GBase-SR4(4×25Gb/s)以應用於高速傳輸需求。本論文探討三個在設計應用於100GBASE-SR4的光收發模組中的重要技術。第一，由於光收發模組電路板上的微帶傳輸線，必須由正面連接至背面，所以需要在鑽孔微帶線四周建立接地鑽孔改善，整個傳輸頻寬從未優化前的10.3GHz，透過由鑽孔微帶線四周建立接地鑽孔的設計，頻寬可達22.12GHz。第二，光收發模組係透過zQSFP+接頭連接到評估板上，我們設計驗證其傳輸頻寬能維持在20GHz以上。第三，設
計小型SMPM接頭及與電路板連接方式，以縮小光收發模組評估板的尺寸，使其高頻特性較易維持。經最佳化設計以後，由實驗驗證在25Gbps眼圖量測上升時間、下降時間及抖動值分別從21.7-ps、298-ps及1.3-ps變到18.9-ps、19.6-ps及1.16-ps。