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機電工程概論

為了解決電腦電源供應器瓦數的問題，作者莊水發,修芳仲,丁一能,廖志偉 這樣論述：

　　機電工程學，又稱機電整合學、機械電子學，是一門利用微電子理論來控制機械裝置的學科，也是一門跨領域學科，它的技術基礎是來自機械設計和微電子控制，並配合電腦軟體，因此是整合了機械、電子電路、電機和電腦等相關領域的一種整合技術，現今已從機械工程的附屬學科，獨立成為了前沿科學，也代表了一個國家科學技術的發展水平。 　　本書《機電工程概論》為教育部顧問室「半導體與光電產業先進設備人才培育計畫」之成果，針對自動化光學檢測技術領域進行教材編撰，以半導體與光電產業之AOI設備中所需之光、機、電、軟等四項關鍵技術分章介紹，內容包含了自動化機構設計、機台運動與控制、光學影像處理與資料分析

、圖控式軟體設計整合等。本書可作為大專院校專業課程教材，適用於光電、電機、機械、機電、自動化等理工科系之教科書，亦適合一般想瞭解機電工程(自動光學檢測)知識的大眾閱讀。同時可提供企業中現職重視策略管理或是新事業開發、業務、行銷、研究、企劃等人員作為參考，對於有意瞭解與投入自動化設備研發之人員來說，本書除了清楚簡要地說明基礎觀念外，同時提供實務範例作為練習。

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熱電晶片應用於高效能運算2U伺服器散熱性能之研究

為了解決電腦電源供應器瓦數的問題，作者鍾政汶 這樣論述：

隨著科技進步，中央處理器(Central Processing Unit, CPU)體積縮小效能越高，但相對而來是在運算時所產生的發熱量，常見的空氣冷卻、水冷卻散熱方式，逐漸無法滿足需求，本研究會先利用文獻回顧找到可行的熱電晶片散熱方法，並且應用於電子元件散熱，分別有熱電晶片製造冷風以冷卻CPU、熱電晶片製冷水以達到CPU降溫、熱電晶片透過銅板冷卻CPU，再透過實際的實驗驗證，發現熱電晶片透過銅板冷卻CPU的效果最佳。而熱電晶片透過銅板冷卻CPU是利用熱電晶片放置在CPU上，使熱電晶片的冷面間接接觸CPU，達到散熱目的。但是在滿足高效能運算的CPU需要用更高瓦數的熱電晶片做冷卻，此時目前市面

上沒有專門做熱電晶片散熱用的散熱系統，所以本研究為了滿足高瓦數熱電晶片做散熱，開發出一款專門給熱電晶片散熱的水冷系統，並應用於2U伺服器，並把整套系統應用於高效能2U伺服器內。

進步的發明v.進步的判決：專利法案例

為了解決電腦電源供應器瓦數的問題，作者徐宏昇 這樣論述：

　　本書收錄了2008年到2013年間最高法院以及最高行政法院關於專利侵權以及專利申請、異議、舉發的判決，共160件。所涉及的問題涵蓋專利新穎性、進步性、實用性的認定；專利侵害的判斷以及損害償的計算。 　　本書也收錄了關於申請、審查、假扣押、假處分等相關程序爭議的判決。希望呈現出智慧財產法院設立後，最高法院與最高行政法院在專利相關法律問題上，所表示的最新見解。

浸沒式冷卻應用於電腦主機之散熱模擬與實驗分析

為了解決電腦電源供應器瓦數的問題，作者張博淳 這樣論述：

隨著科技的進步，人類的3C產品不斷的推陳出新，無論在家用主機還是伺服器主機，由於效能的加強，散熱一直是一個很重要的問題，以往的空冷和水冷已經無法滿足使用者需要的散熱量，本研究透過使用不導電的3M工程液，將主機板、CPU等零件浸泡在工程液裡，透過液體不導電的特性，可以使電腦正常運作，電子元件產生的熱會使工程液加溫，透過外部的冷卻循環，經由風扇和鰭片降溫後，重新進入主機中，形成一個單相冷卻的循環，並在COMSOL中分析模擬了單相冷卻的溫度場分布，實驗結果表明，在多種熱源得到的數據和模擬非常接近，而更改鰭片的材質並不影響工程液的溫度，在改變液體的流速後，明顯地顯示出了兩種工程液的溫度場，並在COM

SOL模擬中，分析出各個切面的溫度圖，最後探討了鰭片周遭工程液隨時間的溫度變化。