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2023計算機概論(含網路概論)：重點觀念快速吸收〔十四版〕（國民營－台電／中油／中鋼／中華電信／捷運）

為了解決電腦記憶體查詢的問題，作者蔡穎,茆政吉 這樣論述：

　　◎主題式架構‧重點觀念快速吸收 　　為因應各種考試，特別將計算機概論中的重要觀念及必考內容加以濃縮整理，輔以精選題庫，期能有事半功倍的成果。課文部份將考試重點的基本概念以提綱挈領、淺顯易懂的方式條列呈現，並於各章最前面特別編寫「課前提示」，提醒本章重點觀念，完整建立重點內容架構，易於學習及記憶背誦，掌握正確準備方向。 　　◎名師精選試題‧自我實力大提升 　　名師針對各單元重點，精選相關試題，並逐條詳解，生硬的理論經過名師詮釋後，變得淺顯易懂。讀完課文之後即可自我檢測，藉以測試學習成果，同時加深考點記憶、迅速瞭解考試題型及試題要點，逐步增加應考實力。 　　◎最新試題與解析‧命題趨勢輕

鬆掌握 　　書末收錄試題及解析，保證時效最新、解析最精、收錄最全，歷年試題的統整，利於掌握考試最新脈動與命題方向。本書將106～110年試題一網打盡，毫不保留，經過名師詳解，類似的題目再出個一百次，也不害怕！輕鬆學習、快速理解，掌握命題趨勢，必定能在考場所向披靡！ 　　作者的話 　　計算機概論是一門包羅萬象的學科，從電腦內最基本的邏輯元件、數字系統、資料結構等，到整體的電腦軟體應用的程式設計、網路、資安等等。如此龐大範疇準備起來如無預先好好規劃時間的分配以掌握重點方向加強，必定難以爭取到最佳的分數。 　　首先，觀察歷年來考題必定涵蓋的基本分數，此部分出題方向如下： 　　1.數字系統： 　　

bit、byte、KB、MB的應用計算、也包括 2進位、 10進位、 16進位的轉換，IEEE 754表示法等幾乎都是必考題目。 　　2. 硬體基本觀念，此部分包含記憶體階層的速度比較、記憶體元件的特性比較（RAM、ROM）、基本的邏輯元件運算（ AND、OR、NOT、XOR）、系統的中斷類型，電腦的周邊介面特性（USB、IEEE 1394、藍芽）。 　　3. 資料結構與演算法，基本的資料結構特性（Stack、Queue、List、Tree、Graph）、前序中序後序追蹤的轉換、搜尋與排序的基本演算法與速度比較。而程式設計部分須熟悉基本控制語法，尤其是迴圈的控制運算；另外，物件導向程式設計

中的基本定義亦是常見的試題。 　　4. 網路與資訊安全，在網路部份對於基本的 IPv4與 IPv6比較，無線網路類型比較，子網路遮罩的計算與分割、 OSI與TCP/IP的分層與主要功用都是幾乎必出之考題。另外，資訊安全中對稱與非對稱加密、數位簽章、網路攻擊的類型、電腦病毒類型、資訊安全的基本定義亦是每年必出試題。 　　除了基本分數一定要掌握外，掌握命題趨勢則是更上一層樓的關鍵。從今年題目來分析，可以發現目前主流的雲端運算亦影響出題方向，所以對於雲端運算的基本定義、服務類型等必須熟記，另外隨之而來的資料庫、資訊安全、網路等考題比重亦比往常提升。 　　近年在資訊安全相關題目比重較往常提升，另

外除了基本的資安定義、攻擊類型外，亦有針對攻擊的細部運作與新型攻擊的類型涵蓋入考題中，因此除了以往認識資安的基本攻擊名詞外，未來這些攻擊的基本運作方式亦要特別留意。此外，連資安的認證規範（ ISO 27001、ISO 27002）亦開始出現在考題中，這部分是在準備資訊考科時基本教科書比較難涵蓋的範圍。因此，除了在基本教科書的熟讀外，亦要分配部分時間掌握目前資訊流行議題的方向，方能更上一層樓。 　　有疑問想要諮詢嗎？歡迎在「LINE首頁」搜尋「千華」官方帳號，並按下加入好友，無論是考試日期、教材推薦、解題疑問等，都能得到滿意的服務。我們提供專人諮詢互動，更能時時掌握考訊及優惠活動！

電腦記憶體查詢進入發燒排行的影片

以自動光學檢測封裝製程檢測機之瑕疵分析與改善研究

為了解決電腦記憶體查詢的問題，作者鄭長浩 這樣論述：

近年全球景氣時有波動，但整體的半導體產業發展仍穩定成長； 2018年全球半導體產值為4,767億美元，年成長13.4%。而台灣在記憶體製程轉換順利下，晶圓代工產值仍位居全球第一，市占率約7 成；IC 封測的產值也是全球排名第一，市占率約5 成。然而，隨著國內高科技半導體技術發展，奈米製程持續微縮，線寬尺寸越趨於極限，半導體製程的封裝技術除了會面臨物理性瓶頸，必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對內部製程的控制包含製程所使用的原物料品質，做更嚴格的把關與控管，方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術能力，在半導體製造業中，扮演比過去更加重要的角色。而在封裝測試端，隨著異質

整合趨勢的興起，檢測跟計量技術的重要性，也跟著快速提升。為避免不良品流至客戶端，在檢測時會將檢測參數加嚴，使得會有誤載的狀況發生，也就是良品被當作不良品載出，造成成本上的浪費。而為了降低此浪費，會透過二次檢測與人員複判來維持產品的良率。而業者為了維持產品良率及創造電子產業永續發展，期望能夠藉由品質檢測參數最佳化的方式，找出外觀檢測製程的品質檢測最佳化設定參數。本研究以半導體材料外觀品質檢測設備為研究對象，導入六標準差(DMAIC)的品質概念於球柵陣列封裝材料檢測，期望藉由自動光學檢測模式及透過田口方法，設計出符合各種外觀缺點模式之最佳化品質檢測參數，以達到有效的外觀及不良品檢測，減少誤差之發生

機率從目前750PPM降至300PPM，進而提升生產效能，並將驗證後之最佳解進行標準化作業，以作為後續生產線上的控管依據。本研究擬依據實驗結果分析之結論，提出未來的研究方向與建議，期望能夠藉由此次研究，建立產品的外觀檢測最佳化參數，在優化的生產模式下，達到產能提升15%，提高公司的生產利潤。

計算機概論：資訊武功祕笈(第17版)

為了解決電腦記憶體查詢的問題，作者趙坤茂,張雅惠,黃俊穎,黃寶萱 這樣論述：

　　本書自出版至今，一直都是最受讀者喜愛的計算機概論書籍之一。 　　本書的撰述對象主要是針對理工學院與管理學院的大專生，以及有志自修資訊工程相關領域的朋友，因此，特別著重「資訊工程」基礎概念的介紹，在題材的選擇上，希望能讓讀者對計算機各領域的進展有概括性的理解。 　　本書也透過範例的實作及演練，讓讀者對書的內容將不僅有抽象性的概念，同時也有實質的體會。為了增添本書的可讀性，也在章節裡加入一些相關的題材，如：國際資訊界的一些名人軼事，以及某些資訊概念背後的故事等。希望本書能讓讀者對整個資訊工程領域有通盤性的認識。 本書特色 　　一、作者具多年任教「計算機概論」課程經驗

，並曾撰寫多本電腦暢銷書籍，實戰經驗豐富。 　　二、深入淺出地介紹硬體及軟體的概念，掌握計算機的發展趨勢，取材詳盡，極具參考價值。 　　三、每章前皆有章前導讀，讓讀者快速抓住該章重點。 　　四、「資訊科技專欄」補充各種新資訊，讓學習變得更有趣。 　　五、每章皆附有「學習評量」，豐富的題目讓讀者學習完該章內容後，可自我測試。 　　六、以輕鬆的筆調進行，圖文並茂，可讀性高，且習題豐富，可充實學生的自我評量。 　　七、專有名詞皆中英對照，奠定讀者未來的自學基礎，且校對嚴謹，錯誤率低，讀來流暢自然。 　　八、設有專屬網站，可隨時提供讀者最新的參考資料，作為研讀本書最佳輔助教材。 　　1.本書專屬網站：

www.csie.ntu.edu.tw/~kmchao/books/bcc/index.htm 　　2.全華opentech網站：www.opentech.com.tw

架設具記錄空氣品質及查詢歷史資料功能之室內空氣品質監測系統

為了解決電腦記憶體查詢的問題，作者魏佑任 這樣論述：

目錄摘 要 IABSTRACT II誌謝 III目錄 IV圖目錄 V表目錄 VII第一章 緒論 11-1 前言 11-2研究動機 21-3 論文架構 2第二章 空氣品質監測裝置及系統規畫之介紹 32-1目前空氣品質之指標 32-2 自動監測站及空氣盒子之概述 42-3 本裝置所使用之感測器 72-3-1 PMS3003懸浮微粒感測器 72-3-2 MQ-7 CO感測器 102-3-3 SHT-30溫溼度感測器 112-4 開發環境介紹 13第三章 系統架構及訊號傳輸 153-1 系統架構 153-2 微控制器介紹 163-3 A/D轉換器 18

3-4 UART序列傳輸 193-5 I2C序列傳輸 233-6 I2C及UART特性比較 26第四章 本系統之開發製作與成果討論 274-1本系統之裝置開發與設計 274-2本系統人機介面之開發與設計 304-3 功能演示 31第五章 結論 355-1 結論 355-2 未來展望 35參考文獻 36附錄一 38附錄二 38附錄三 39附錄四 40附錄五 41附錄六 41附錄七 42附錄八 42附錄九 43圖目錄圖2-1 空氣污染指標(AQI)與健康影響[附錄一] 3圖2-2 各縣市佈建感測器數量情形[附錄三] 5圖2-3 PMS3003流程

圖[4] 7圖2-4 PMS3003懸浮微粒感測器 8圖2-5 MQ-7實體圖 10圖2-6 SHT-30實體圖 11圖2-7 Microsoft Visual Studio開發功能 13圖2-8 程式流程圖 14圖3-1 系統架構圖 15圖3-2 HT66F70A腳位圖[9] 16圖3-3 HT66F70A ADC結構圖[9] 18圖3-4 PMS3003傳出訊號透過邏輯分析儀分析之封包 19圖3-5 SSCOM3.2接收UART RX執行畫面 20圖3-6 SSCOM3.2接收UART RX資料 20圖3-7 TX陣列傳出訊號透過邏輯分析儀分

析之封包 21圖3-8 SSCOM3.2接收UART TX執行畫面 22圖3-9 SSCOM3.2接收UART TX資料 22圖3-10 I2C傳輸結構圖 23圖3-11 SHT-30資料記憶體位址[6] 24圖3-12 SHT-30指令及傳輸封包時序圖[6] 24圖3-13 邏輯分析儀分析SHT-30傳輸封包時序圖 25圖4-1 HT-IDE3000模擬器開發環境 27圖4-2 系統電路設計圖 28圖4-3 系統電路佈局圖 28圖4-4 電路板曝光顯影 29圖4-5 電路板蝕刻成果 29圖4-6 Microsoft Visual Studio視

窗介面開發環境 30圖4-7 選擇COMPORT 31圖4-8 視窗介面測試執行畫面 31圖4-9 資料庫表單顯示 32圖4-10 裝置量測數據趨勢圖 33圖4-11 實作成品圖 34表目錄表2-1 與市售空氣盒子之規格比較表 6表2-2 PMS3003規格[4] 8表2-3 PMS3003資料傳輸格式[4] 9表2-4 MQ-7模組規格[5] 10表2-5 SHT-30規格表[6] 12表3-1 HT66F70A規格表[8] 17表3-2 SHT-30暫存資料陣列 26表3-3 I2C及UART比較表[10] 26表4-1 裝置量測數

據表 33