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陣列大小限制的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦臥龍小三寫的 Linux Shell程式設計與管理實務[第三版]【暢銷回饋版】 和李春雄的 MakeCode Blocks程式設計最佳範本 -使用micro:bit - 最新版 - 附MOSME行動學習一點通：影音.加值都 可以從中找到所需的評價。
另外網站《科技》甩開雜音研調:IC晶片出貨今年續登高- 上市櫃也說明：字體大小： ... 種晶片的出貨量，年增幅超越9.2%，僅有靜態隨機存取記憶體(SRAM)、數位訊號處理器(DSP)及閘陣列(Gate Array)3項產品出貨量可能減少。
這兩本書分別來自博碩 和台科大所出版 。
淡江大學 建築學系碩士班 陳珍誠所指導 徐笠仁的 結合形態生成與建築性能評估之前期建築設計程序之建立 （2021），提出陣列大小限制關鍵因素是什麼，來自於形態生成、多目標最佳化、基因演算法、基因編碼、適應度目標參數。
而第二篇論文國立陽明交通大學 電信工程研究所 唐震寰所指導 楊士奇的 用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線 （2021），提出因為有 毫米波、端射天線、貼片天線、低剖面、封裝天線的重點而找出了 陣列大小限制的解答。
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Linux Shell程式設計與管理實務[第三版]【暢銷回饋版】
為了解決陣列大小限制 的問題，作者臥龍小三 這樣論述：
☝ 博碩嚴選！系統管理者必備的經典工具書！ ☝ 好評再上市，熱銷回饋發行中！ 主機管理的上乘之道，就在於能夠把工作予以自動化；凡是可以交給電腦做的事，就不要由人來做。工作自動化的關鍵，就在於管理者是否具備 Shell 程式設計的能力。我們可以說：對 Shell 的操控能力以及 Shell 程式設計的能力，是每一位主機管理者應具備的基本知能，欲進階主機管理者，不可不熟 Shell！ 本書由淺入深，帶領讀者由入門到精通，徹底把 Shell 程式設計一次弄通，書中並含有許多實務方面的應用知識，可快速提升讀者的管理能力。 本書特色 1. 完整涵蓋 Bas
h Shell 4.x 的各項功能介紹，是目前最詳實的中文書籍。 2. 本書循序漸進，解說 Bash Shell 的各項觀念，讓讀者能在最短的時間內，打通 Shell 程式設計的任督二脈。 3. 書中含有豐富的範例，展示各式 Shell 技法，是您進階 Shell 程式設計的最佳範本。 4. 包含許多網路管理的實務經驗，提升讀者主機管理的能力。 5. 本書含有許多自動化管理主機的技巧，讓您輕輕鬆鬆就能成為一位有創意、高生產力的管理者。
結合形態生成與建築性能評估之前期建築設計程序之建立
為了解決陣列大小限制 的問題，作者徐笠仁 這樣論述：
建築設計可以被視為涵蓋因何（What）、為何（Why）以及如何（How）三個工作步驟的解決策略（Problem-Solving）程序。回溯既往的學習經驗，不同階段建築設計的學習重點均聚焦在形式操作而非解決設計問題，而在形式操作過程中，對於形式美學的追尋大過於形式與機能的相互連結。設計的『為何』與『如何』被侷限在形式操作過程的合理性而非具體問題與解決設計策略的相互呼應。同時，由於學習過程中所面對的大多數建築設計操作課題，均有明確的建築機能需求指示，學習者絕少能自行釐清，從『因何』到『為何』、從『疑問』到『問題』的思維。同時，過於強調直觀式的形式美學操作訓練，亦削弱了建築機能需求與建築具體形式之
間的相互對應關係。 建築形式並非純粹出自於獨立的形式操作過程，它實際上是整體解決策略（Strategy）的具體呈現。因此，在設計發展過程中每一階段的設計決策都是有跡可循的，所有形式均來自於明確目的與手段的相互對應，其中並無任何模稜兩可或猶疑不決之處。遵循此一原則，數位演算形態生成應該被視為通過數位化模式將建築設計解決策略程序中的具體問題轉譯成為各個需求變數與相應的數學模式，並以此為依據推導出形式解決方案，而非僅將其視為數位化的形式操作工具。如何將完整的建築設計解決策略程序轉譯成為可行的數位演算形態生成邏輯的演繹與推論程序，為本研究主要之研究動機所在。 本研究旨在建立結合形態生成與建
築性能評估之前期建築設計程序。首先參考建築量體形式操作範例，將其轉譯為建築量體形態生成程序，並轉換編程為Grasshopper演算步驟，進行建築量體形態生成之邏輯演繹，藉以確認相關形態的生成控制參數。再藉由建築物理環境Ladybug Tools分析插件，就平均日照輻射量對於建築形態生成之影響進行分析。本研究主要的研究變數包括建築量體形態生成程序與其相關的控制參數，以及環境控制參數三者，主要目標希望推論出--『在環境控制參數最佳化的情形下，形態生成控制參數與生成結果之最佳解為何?』。此一問題屬於多目標最佳化問題（Multi-Objective Optimization Problem），依循基因
演算法（Genetic Algorithm），最佳化問題之解為最適應種群的基因編碼。而在演算所得每一代中，通過適應度函式計算得出適應度數值Fitness Value）對種群內的個體進行評估，並按照適應度高低排序種群個體。本研究通過形態生成控制參數產生各代種群個體的基因編碼，並以環境控制參數定義適應度目標參數。之後採用包含基因演算法與帕雷托最優（Pareto Optimal）之 Wallacei X 分析插件，進行形態生成與建築效能評估之多目標最佳化分析。 研究結果顯示，變動程序A—Extrude實體路徑向量序列以及實體路徑截面寬度與高度兩種形態生成控制參數，同時變動程序D—Nest建構線
序列、建構線點位參數以及虛空間規模等形態生成控制參數，均會增加建築量體總體積與總表面積，從而減少平均日照輻射量並增加平均陰影量。以 Wallacei X 分析插件針對程序A—Extrude與程序D—Nest進行最佳化分析後發現，採用平均適應度級別（Average of Fitness Ranks）分析方法進行最優方案選擇，程序A—Extrude最優方案計算所得之平均適應度級別，趨近於邊界量體與生成建築量體體積差值。而程序D—Nest最優方案計算所得之平均適應度級別，趨近於最終建築量體方案之總表面積。
MakeCode Blocks程式設計最佳範本 -使用micro:bit - 最新版 - 附MOSME行動學習一點通：影音.加值
為了解決陣列大小限制 的問題，作者李春雄 這樣論述：
1. 循序漸進介紹 micro:bit 開發板，引導讀者輕鬆控制硬體，增加學習成就感。 2. 利用「圖塊程式積木」控制開發板，不用「寫」程式，也能輕鬆訓練邏輯思維。 3. 完整的程式設計範例，讓讀者從「邏輯思維」能力提昇至「解決問題」能力。
用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線
為了解決陣列大小限制 的問題，作者楊士奇 這樣論述：
隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波
頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，
無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創
新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天
線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。