超精密加工的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

無礙學習AutoCAD

為了解決超精密加工的問題，作者周文成 這樣論述：

本書特色 　　無軟體版本上的學習限制。 　　以指令操作為主，圖示按鈕為輔，快速上手。 　　可作為各相關繪圖證照考試前之輔助教材。 　　全書共分八章，可循序漸進了解繪圖指令之操作方式，也可直接進入第八章練習，再與所對應的各項指令章節搭配學習。　 　　提供範例影片引導學習。  

超精密加工進入發燒排行的影片

運用代理模型與基因演算法之單晶氟化鈣超精密加工表面粗糙度參數最佳化

為了解決超精密加工的問題，作者林威廷 這樣論述：

矽片的超精密磨削理論與技術

為了解決超精密加工的問題，作者郭東明，康仁科 這樣論述：

本書在介紹單晶硅的物理、化學和半導體性質，以及單晶矽片在集成電路製造中的應用和加工要求的基礎上，全面系統地闡述了矽片旋轉磨削原理、超精密磨削機理、超精密磨削工藝、超精密磨床，完整地總結了著者及其團隊十多年來在矽片超精密磨削理論與技術方面的研究成果。全書共9章，其中第1章介紹單晶硅的基本性質與應用，第2章介紹集成電路製造工藝及矽片加工相關術語，第3章介紹矽片的磨削方法與理論分析，第4章介紹矽片超精密磨削機理，第5章介紹超精密磨削矽片面型精度的測量與評價，第6章介紹超精密磨削矽片表面層質量及檢測和評價，第7章介紹矽片超精密磨削工藝，第8章介紹矽片超精密磨床，第9章介紹矽片磨削技

術新發展。本書不僅系統總結了矽片的超精密磨削理論與技術，而且也反映了著者及其團隊在理論研究、試驗研究、技術開發和設備研製等方面所做的工作和積累的經驗。郭東明，中國工程院院士，大連理工大學教授、博士生導師。1959年4月出生於河南省溫縣。分別于1982年、1984年和1992年于大連理工大學獲工學學士學位、碩士學位和博士學位。1994年晉陞教授，1995年聘為博士生導師。2011年當選為中國工程院院士。現任大連理工大學校長，兼任中國工程院機械與運載工程學部主任，中國機械工程學會副理事長、中國機械工程學會生產工程分會主任委員，國際磨粒技術委員會(ICAT)委員和執委，遼寧省機械工程學會副理事長，遼

寧省科學技術協會主席，大連市科學技術協會主席等。Frontiers of Mechanical Engineering、International Journal of Extreme Manufacturing等雜誌主編，International Journal of Aerospace and Lightweight Structures、International Journal of Abrasive Technology、《機械工程學報》等雜誌編委，《中國機械工程》編委會副主任。國家「變革性技術關鍵科學問題」重點專項指南編寫專家組召集人，國防基礎科研核科學挑戰專題極端製造領域首席科

學家，國家自然科學基金委員會戰略咨詢委員會委員。長期從事高性能精密製造理論與技術、精密超精密加工與測試、數字化製造技術與裝備方向研究。研究成果獲國家技術發明獎一等獎1項和二等獎1項，國家科技進步獎二等獎1項，省部級一等獎5項、二等獎2項。出版《面向快速製造的特種加工技術》、《超磁致伸縮材料微位移執行器原理與應用》等專著，發表學術論文200多篇。國家傑出青年科學基金獲得者。

鈦合金材料機械研磨表面粗糙度之研究

為了解決超精密加工的問題，作者鄭惟中 這樣論述：

本論文主要是探討精密單平面機械拋光加工參數對於此次實驗鈦六鋁四釩加工後表面粗糙度為研究課題。在實驗過程中分別使用不同的磨料與濃度作為拋光液，以及不同的磨盤轉速、時間參數之設定對於鈦六鋁四釩表面進行研磨拋光，探討該試片的原始粗糙度及使用研磨液拋光後之表面粗糙度及表面形貌觀察。 在實驗中將鈦六鋁四釩放置於研磨盤之間研磨，分別使用粒徑0.5 μm、1 μm及2 μm之碳化矽與氧化鋁粉拋光液作為表面拋光。在拋光的過程中改變濃度、轉速、粒徑及拋光時間，不同參數下對鈦六鋁四釩表面拋光的效果。 經由實驗分析結果時間證實，採用粒徑1 μm碳化矽、拋光濃度30 %、磨盤轉速90 rpm，可

在30 min將鈦六鋁四釩之原始粗糙度2.33μm下降至0.04 μm，其去除率98.32 %。而氧化鋁粉在採用上述相同參數下卻只能將鈦六鋁四釩之原始粗糙度2.33 μm下降至0.15 μm其去除率達到93.58 %。 最後經由3D表面粗度輪廓儀觀察試片表面，可觀察出經由碳化矽拋光後可將試片表面粗糙度痕跡有效去除，工件表面高低差異明顯減少許多，而氧化鋁拋光只能在相同參數下只能去除部分表面，實驗證實使用碳化矽作為磨料比氧化鋁粉作為磨料拋光效果較佳。關鍵詞:鈦六鋁四釩、研磨、拋光、表面粗糙度、碳化矽拋光液、氧化鋁拋光液。