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這兩本書分別來自機械工業 和佳魁資訊所出版 。
國立成功大學 企業管理學系碩博士班 張淑昭所指導 賴柏勳的 台灣記憶體模組產業國際競爭力關鍵要素之實證研究-以Porter「鑽石模型」為基礎 (2006),提出記憶體模組廠商排名關鍵因素是什麼,來自於國際競爭力、鑽石模型、層級分析法、競爭力、台灣記憶體模組產業。
而第二篇論文淡江大學 國際貿易學系碩士在職專班 林志鴻、賴奎魁所指導 薛志強的 台灣記憶體模組廠商其歐洲市場之通路定位、策略群組之研究-以勤茂資通為例 (2003),提出因為有 策略群組、定位、通路、記憶體模組的重點而找出了 記憶體模組廠商排名的解答。
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物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計
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為了解決記憶體模組廠商排名 的問題,作者曾凡太 這樣論述:
本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體
電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶
片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體
電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝
,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11
0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2
.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.
4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19
8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5
Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬
億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送
的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業
規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能
夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必
須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。
(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)
網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、
城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路
設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需
要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五
個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化
組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間
更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上
,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)
上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種
醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra
ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路
計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個
節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國
的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應
用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月
台灣記憶體模組產業國際競爭力關鍵要素之實證研究-以Porter「鑽石模型」為基礎
為了解決記憶體模組廠商排名 的問題,作者賴柏勳 這樣論述:
我國記憶體模組產業的表現享譽全球,生產之記憶體模組產品行銷全球,精良的產品設計與出色的成本控管能力更是獨步全球。但記憶體模組產品卻甚少受到大眾目光的注意,可確是日常生活中電腦或消費性電子的互補品。由於記憶體模組產業全球競爭者眾、對產業上、游都缺乏議價力,兼之技術不難,產業進入門檻低,但台灣記憶體模組廠商卻仍舊常保年年獲利,因而引發本研究對「台灣記憶體模組產業國際競爭力關鍵要素之實證研究」的研究動機。 本研究乃是參考Michael Porter 在1990年的鑽石模型理論為基礎,進而借國內學者陳正男與譚大純(1997)所發展的五角鑽石模型為本研究之研究架構,並採用AHP層級分析法為研究方
法。經由實證結果顯示影響台灣記憶體模組產業國際競爭力最大的構面為『市場需求狀況影響台灣記憶體模組產業之因素』,前三大重要的影響關鍵要素分別為『提升顧客滿意度』、『提供金融融通與租稅減免』與『具有市場品牌知名度』,值得我國記憶體模組產業等相關領域、專家和模組廠商的重視與參考。
專業商用3D遊戲引擎大揭秘:Panda3D、C++、Python
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為了解決記憶體模組廠商排名 的問題,作者劉暉,林欣,李強 這樣論述:
Panda3D是世界十大開放原始碼遊戲引擎中,功能最完整、效能最穩定、商業化限制最少的一款。目前,迪士尼仍在使用,世界各地的業界人員也以開放、共用全部原始程式碼方式不斷促進這款遊戲引擎的持續發展。在競爭激烈的國外遊戲引擎市場中,Panda3D始終引人注目,技術領先。 本書為讀者深入、完整掌握遊戲引擎C++、Python核心,書附程式中有80多段示範效果,為Windows、Linux、Mac作業系統中的C++、Python遊戲引擎開發者提供價值無窮的資源。作者結合深入的專業知識及多年的實作開發經驗,重點針對市場、讀者技術實作需求撰寫此書,相信讀者能夠輕鬆掌握Pand
a3D的使用技巧,簡單快速地步入3D應用程式開發新天地。
台灣記憶體模組廠商其歐洲市場之通路定位、策略群組之研究-以勤茂資通為例
為了解決記憶體模組廠商排名 的問題,作者薛志強 這樣論述:
記憶體模組產業,相對於DRAM晶圓產業,在技術、資金等方面的進入門檻較低。因此,進入該產業的廠商多,造成市場競爭激烈;再加上記憶體模組產品價格變動劇烈,一日三市。當價格下跌時,廠商必須要能在最短的時間內,將產品銷售出去,以降低損失;故建佈完整的通路系統,則為其市場競爭力評斷的主要關鍵因素。 本研究悉以歐洲市場研究區域,藉深度訪談台灣七大記憶體模組廠商,歸納出構成記憶體模組產業通路要素,再透過多元尺度分析(MDS)得出各廠商在記憶體模組產業間的相對位置,分析出各廠商之通路定位與策略群組,進而探討各群組所使用的通路策略,所衍生出的移動障礙。最後以個案之研究之方式印證說明,以期
提供業界在通路策略制定與管理實務之參考。 根據本研究所得之通路要素有四:分別為「產品線數目」、「分公司數目」、「工廠規模」及「保固期限」。依此四項要素分析,得出台灣記憶體七大模組廠商的通路定位圖。而其特性可歸結為三大群組,分別為「強勢型」、「攻擊型」與「弱勢型」通路策略群組。「強勢型」通路策略群組主要是透過「防堵」策略,以品牌 (Branding) 的產品策略,造成移動障礙,使其他競爭對手無法進入。「攻擊型」通路策略群組,主要是透過「前進」策略,掌握生產的經濟規模,達成有效成本降低,擴大市場佔有率。在獲取利潤後,繼而投入新產品開發、品牌行銷,以拉進與「強勢型」通路策略群組之
距離。而「弱勢型」通路群組,在通路競爭中,相對前二者而言,較無競爭力,目前係以代工銷售模式為主。 研究建議,「強勢型」通路群組可透過持續性創新、品牌形象,來保持通路領先地位;「攻擊」型通路策略群組透過新產品開發、通路關係、加值化服務與改變傳統記憶體模組通路模式,以拉進與強勢通路策略群組之距離。而「弱勢型」通路群組應就目前所在位置,選擇所在相對利基市場及產品,採取品牌或經濟生產的策略。 以個案公司研究為例,建議可提昇後續通路的加值服務,以強化通路經營績效。應用上述研究結論,可作為業者在後續通路策略經營與調整的參考,並以此建立起通路維繫與績效評估的方式。
記憶體模組廠商排名的網路口碑排行榜
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#1.三星DRAM全球市占率Q3站上44% | Anue鉅亨- 歐亞股
三星電子的記憶體晶片市占率,從2020 年Q4(41.0%) 開始,到今年Q1(41.2%)、Q2(43.2%)、Q3(43.9%),連續三季攀升。 SK 海力士以27.6% 市占率排名第二,第三 ... 於 news.cnyes.com -
#2.DRAM模組廠營收年增7% - 電子工程專輯
TrendForce統計,2021年全球前五大記憶體模組廠佔整體銷售額90%;前十名亦 ... 顯著回溫,營收因此成長14.6%,排名從2020年的第六名上升至第四名。 於 www.eettaiwan.com -
#3.金士頓榮登2020年全球第一大SSD模組廠同DRAM市占雙雙奪冠
全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓於TrendForce公布的2020年通路(零售) SSD供應商排名中榮登全球第一,在全球1億1,150萬台的總出貨量中取得 ... 於 www.digitimes.com.tw -
#4.DRAM模組廠威剛返全球第二- 上市櫃 - 旺得富理財網
中國記憶體大廠記憶科技去年排名降至第三,營收年增10.92%達5.26億美元,與威剛差距不大。金泰克持續深耕中國市場,無論在商用與電競領域多有所斬獲,其 ... 於 wantrich.chinatimes.com -
#5.DRAM模組廠威剛返全球第二 - 工商時報
中國記憶體大廠記憶科技去年排名降至第三,營收年增10.92%達5.26億美元,與威剛差距不大。金泰克持續深耕中國市場,無論在商用與電競領域多有所斬獲,其 ... 於 ctee.com.tw -
#6.全球dram 廠市佔率
創見(股號:2451):2016 年產品營收比重為工業用記憶體模組佔約37%,標準型dram 佔13%。2015 年全球市占率2.77%;創見則排名第七,市佔率2.45%;宇瞻排名第九,市佔 ... 於 236847984.tor29.ru -
#7.TrendForce 市調:2021 年記憶體模組廠營收成長
市調單位TrendForce,針對記憶體模組廠在2021 年的表現進行調查, ... 然而這並不足以讓排名躍升,與2020 年相較只是彼此互換位置,仍然吊車尾排在 ... 於 benchlife.info -
#8.上市櫃股票一覽- 電子產業- DRAM模組- Goodinfo!台灣股市資訊網
提供強大的上市櫃(含興櫃)股票篩選及瀏覽功能,可將大量股票的重要數據在單一報表內一覽無遺。(本頁篩選條件:電子產業-DRAM模組) 於 goodinfo.tw -
#9.臺灣記憶體廠商 - Vakuumte
IC 晶片到底是在做什麼? 2019年全球前10大DRAM記憶體模組廠排名出爐,美商金士頓不但穩居第一大之外,市佔率更從前年的72.17%躍增至80.33%,營收年增率達8.22%,在台 ... 於 www.cambynet.co -
#10.封測、模組?今天就讓你搞懂記憶體產業與新興技術! - INSIDE
美光(MICRON TECHNOLOGY):市佔率19.4%,排名第三。美國唯一碩果僅存的DRAM 、NAND Flash 製造商。 2. DRAM 代工廠商:. 上述廠商又各會發訂單給晶 ... 於 www.inside.com.tw -
#11.記憶體模組廠 - Bovitek
根據Trendforce 記憶儲存研究(DRAMeXchange) 最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,受標準型記憶體價格持續下滑、DIY 市場規模逐步收斂影響,2016 年威 ... 於 bovitek.co.za -
#12.全球十大SSD模組廠排名出爐金士頓穩居第一- 人人焦點
據悉,此次2018年全球SSD模組廠的排名報告,是以各模組廠「自有品牌」在「渠道 ... 年全球渠道市場自有品牌SSD的排行情況(不包括三星這樣的快閃記憶體原廠),金士頓毫 ... 於 ppfocus.com -
#13.2019年全球內存模組廠最新營收排名| TrendForce集邦諮詢 - 壹讀
中國大陸廠商記憶科技(Ramaxel)2019年則受價格跌幅劇烈影響,業績下滑接近四成;而2018年排名第二的美系廠商Smart Modular Technologies跌幅則逼近五成, ... 於 read01.com -
#14.TrendForce:2021年全球前十大DRAM模组厂商营收排名出炉
据TrendForce集邦谘询统计2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元年成长约7 ... 金泰克)2021年营收排名第六,Ramaxel(记忆科技)受到拉货动能疲乏,以及供应链 ... 於 www.ibrandblogs.com -
#15.模組廠文
以出貨市佔排名來看,前三大品牌仍是金士頓、威剛及金泰克。 ... 數字會說話,確實包括威剛、十銓以及創見等記憶體模組廠第一季獲利,紛紛創下近三 ... 於 852736146.wirtschaftsberater-schober.at -
#16.資訊工業年鑑 - 第 2-8 頁 - Google 圖書結果
在IC設計廠商排名方面,聯發科龍頭廠商地位不變,第二與第三名則分別由驅動IC業者聯詠與 ... 但 2006年已成功跨入記憶卡封裝市場,國內的記憶卡模組廠幾乎均為華泰的客戶, ... 於 books.google.com.tw -
#17.Kingston金士頓連續十六年蟬聯全球第一記憶體模組品牌 - T客邦
根據TrendForce記憶體儲存研究DRAMeXchange所公布的最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,Kingston金士頓在2018年以高達72.17%的市場占有率連續十六年 ... 於 www.techbang.com -
#18.DRAM是什麼?DRAM概念股有哪些?DRAM產業介紹!
由於有許多電腦的操作都需要用到記憶體,因此RAM 的數量多寡是影響系統 ... 分為「DRAM 廠」與「DRAM 模組廠」兩大類(記得上面說的記憶體模組嗎? 於 www.stockfeel.com.tw -
#19.發明勝利方程式 - 天下雜誌
七億元的新高,排名也躍升為一○七名。擠下國內市場一千大排名第一六二、一六三的創見與勁永兩家老牌記憶體模組廠商,成為國內新任霸主,也是唯一可以 ... 於 www.cw.com.tw -
#20.美中韓三國鼎立的記憶體激戰!不容錯過的記憶體產業與新興 ...
>2016年產品營收比重為記憶體模組38%、NAND FLASH 18%、SSD 30%。2015 年全球市占率2.77% 排名第五,台廠排名第一。 創見(股號:2451). 於 kopu.chat -
#21.集邦:2006自有品牌記憶體模組銷售排行,金士頓及威剛蟬聯 ...
其品牌記憶模組的營收超越美國第二大記憶體模組廠美商世邁(Smart Modular)兩億美元以上,銷售排名已穩坐全球第二。美商世邁(Smart Modular)則是轉向在 ... 於 www.compotech.com.tw -
#22.全球前十大SSD品牌模組廠排名出爐,中國大陸廠商有潛力
金士頓因品牌知名度高,再加上其隨身碟與記憶卡產品市占始終穩居全球前三名,所以在SSD市場上也能擅用自身優勢穩居龍頭。 於 kknews.cc -
#23.價格續漲集邦:DRAM模組廠年增7%
集邦統計,2021年全球前5大記憶體模組廠占整體銷售額90%,前10名亦囊括全球 ... 此外,受疫情蔓延影響,中國模組需求較疲弱,廠商排名順序稍有更替。 於 www.epochtimes.com -
#24.2018年DRAM模組廠營收年增逾4成金士頓地位難撼動 - 必聞網
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,儘管2018下半年整體DRAM價格反轉向下,但全年平均銷售單價仍較2017年 ... 於 www.biwennews.com -
#25.全球四大記憶體製造商 - 藥師家
記憶體 的合約價、現貨價代表的意思、現在記憶體大廠三國鼎立的. ... 金士頓依然蟬聯2015年全球記憶體模組廠的龍頭寶座,在DRAM價格下跌逾三成的市況下,營收卻逆勢 ... 於 pharmknow.com -
#26.無題
2020年全球前五大記憶體模組廠占整體市場銷售額近90%;前十名則囊括全球 ... 加上之前轉型電競領域,推升DRAM相關營收大幅成長47%,排名也從2019年的 ... 於 www.money-link.com.tw -
#27.新通訊 03月號/2018 第205期 - 第 42 頁 - Google 圖書結果
目前全球發貨排名前四的主流模組廠商SIMcom、Sierra Wireless、Telit和 Gemalto ... 促使微控制器(MCU)、記憶體與通訊晶片需求升物溫,而這些相關零組件的效能要求更是 ... 於 books.google.com.tw -
#28.豐投GOOD產研| NAND Flash 鹹魚翻身?價格上漲
NAND Flash (快閃記憶體)相較於DRAM,快閃記憶體的應用廣泛且規格多變,是最適合使用於大量 ... 目前國內主要記憶體控制晶片與模組廠商包括群聯(8299)、創見(2451)、 ... 於 www.sinotrade.com.tw -
#29.2020年DRAM模組總營收年增5%,威剛排名竄升到全球第二
2021年8月31日 — 2020年全球前五大記憶體模組廠占整體市場銷售額近90%;前十名則囊括全球記憶體模組市場近95%的營業額,其中,金士頓(Kingston)單一家市占逼近八成, ... 於 tw.tech.yahoo.com -
#30.全球10大記憶體模組廠中國內地占3家
2014年全球記憶體模組廠營收排名,顯示2014年相比2013年,全球記憶體模組廠營收並不樂觀,其主要原因是,全球記憶體模組的市場DRAM的供應大於需求,全球閃存模組 ... 於 ek21.com -
#31.[新聞] 去年DRAM模組營收增5% 威剛重返全球第二- 看板Stock
2020年全球前五大記憶體模組廠占整體市場銷售額近90%;前十名則囊括全球 ... 均價皆有顯著成長,加上近年在電商領域有不錯表現,排名維持在第七名。 於 www.ptt.cc -
#32.【SSD NAND 工程測試專案】熱門徵才公司 - 104人力銀行
其「一站式」服務涵蓋組件級別到模組測試,可完整支援整個記憶體產業2001年• 推出其第 ... 客戶遍及全球,包括所有NAND Flash大廠、儲存裝置的模組廠、大型資料中心及 ... 於 www.104.com.tw -
#33.記憶體模組廠 - Ecoturismolapancha
以DDR5為例,十銓DDR5為提高記憶體存取效能改善架構,將單獨啟用/停用的存儲單元提升至DDR4兩倍,工作電壓從前一代1.2V下降至1.1V,資料傳輸速率提升到 ... 於 ecoturismolapancha.cl -
#34.第五章台灣記憶體模組產業分析
係其也獲得NAND Flash 的貨源,這間接給了台灣DRAM 模組廠另一個可以盡情發. 揮表現的戰場,彌補DRAM 產業的成長趨緩。本章節將探討模組業產業基本模式。 第一節記憶體 ... 於 nccur.lib.nccu.edu.tw -
#35.2020年記憶體模組排名公佈:金士頓蟬聯第一份額近8成
2019年位列第三的美系廠商Smart Modular Technologies這次滑落到了第六,營收4.01億美元,同比下滑7.1%,是10大品牌中唯一一個下滑的,主要是去年重點銷售 ... 於 www.gushiciku.cn -
#36.電腦DIY 01月號/2014 第198期: NAS入門選4 Bay
本卡最大特色則是核心時脈高達1150MHz,記憶體時脈也達到了6600MHz,在目前眾家品牌廠中,預設頻率排名第一。同時,由於R7搭載PowerTune 技術,配合SAPPHIRE優質供電料件, ... 於 books.google.com.tw -
#37.台灣記憶體模組商進入小型記憶卡產業之策略研究
台灣記憶體模組商在2002年全球記憶體模組廠商十大排名中,上榜的就有四家,顯然地台灣已成為全球記憶體模組的生產重鎮。就記憶體的分類來看,DRAM和Flash Memory都各 ... 於 ndltd.ncl.edu.tw -
#38.【投顧週報】2021年記憶體景氣及市場之供需概況
前陣子奇亞幣帶動挖礦風潮,大容量SSD應用需求暴增,多家記憶體模組廠拉貨動能呈現倍數暴增,隨著2TB以上SSD需求炙手可熱,512Gb及1Tb NAND晶片成為 ... 於 events.entrust.com.tw -
#39.記憶體大廠排名 - Kujira
2019年全球前10大DRAM記憶體模組廠排名出爐,美商金士頓不但穩居第一大之外,市佔率更從前年的72.17%躍增至80.33%,營收年增率達8.22%,在臺系廠商的部分,則拿下了 ... 於 www.crushskii.co -
#40.記憶體模組拼市占率威剛挑戰世界第一 - 雜誌
至於下游的記憶體模組廠(DRAM Module),更需要擁有高度敏銳的市場嗅覺,他們往往面 ... 排名全球第5的記憶體模組廠創見(2415)資訊董事長束崇萬說,許多小廠因為記憶體 ... 於 dgnet.com.tw -
#41.2022台灣記憶體大廠排名-汽車保養試乘體驗
2022台灣記憶體大廠排名-汽車保養試乘體驗,精選在Instagram上的網紅照片,找台灣記憶體大廠排名,台灣dram廠商排名,台灣記憶體大廠排名,台灣dram概念 ... 於 car.gotokeyword.com -
#42.去年全球DRAM模組廠營收年增7%,廠商表現分歧
TrendForce統計,去年全球前五大記憶體模組廠占整體銷售額90%;前十名亦囊括 ... 顯著回溫,營收因此增長14.6%,排名從2020年的第六名上升至第四名。 於 www.moneydj.com -
#43.台灣dram 大廠
全球前十大dram模組廠去年各有勝負台廠囊括四席2021-09-01 15:02 經濟日報/ ... 記憶體大廠美光科技(Micron)執行長Sanjay Mehrotra於19日接受本報 ... 於 pranazorg.nl -
#44.去年全球DRAM模組廠營收年增7%,廠商表現分歧 - 台視
TrendForce統計,去年全球前五大記憶體模組廠占整體銷售額90%;前十名亦囊括 ... 顯著回溫,營收因此增長14.6%,排名從2020年的第六名上升至第四名。 於 www.ttv.com.tw -
#45.商越科技股份有限公司|DSL【工作職缺與徵才簡介】 yes123 ...
品牌名稱: DSL; 行業類別: 電腦及週邊設備製造; 行業說明: 商越科技專營在工業電腦領域的記憶體模組供應商..成立20年以上..排名前500大企業歡迎有志之士加入 於 www.yes123.com.tw -
#46.全球dram 廠市佔率 - Galenachef
1% 2019年全球前10大dram記憶體模組廠排名出爐,美商金士頓不但穩居第一大之外,市佔率更從前年的72. 45% 排名第七,台廠排名第二。 於 galenachef.it -
#47.全球市佔率逾六成Kingston穩坐記憶體模組龍頭 - PCDIY!
全球第一大獨立記憶體模組製造商—Kingston金士頓本周歡度29歲生日,日前在第三方研究機構調查排名中,仍以超過60%的市場占有率,穩居全球記憶體模組 ... 於 www.pcdiy.com.tw -
#48.2018資訊硬體產業年鑑 - 第 11 頁 - Google 圖書結果
... 涵蓋兩大類型之六大次產品;兩大類型包括資訊終端與關鍵模組,六大重要產品包括桌 ... 然因 2017 年商用市場換機需求主要發酵於筆記型電腦,加上關鍵零組件如記憶體等 ... 於 books.google.com.tw -
#49.2016 全球記憶體模組廠排名Kingston 蟬聯穩坐龍頭寶座 - HKEPC
2016 年由於上半年DRAM 原廠產出供過於求, 4GB 記憶體模組均價最低來到12.5 美元,所幸第二季後全球智慧型手機市場對於行動式記憶體需求大增,才扭轉標準 ... 於 www.hkepc.com -
#50.金士頓、威剛登上記憶體模組雙雄寶座!TrendForce - 數位時代
中國記憶體大廠記憶科技(Ramaxel)2020年跌至第三名,由於出貨量增加,營收上亦有11%的提升;而2019年排名第三的美系廠商Smart Modular Technologies則 ... 於 www.bnext.com.tw -
#51.2020 年DRAM 模組總營收年增5%,前十大模組廠表現各有勝負
中國記憶體大廠記憶科技(Ramaxel)2020年跌至第三名,由於出貨量增加,營收亦有11%提升;2019年排名第三的美系廠商Smart Modular Technologies下滑至第六 ... 於 technews.tw -
#52.2008 ICT Country Report-韓國篇 - 第 235 頁 - Google 圖書結果
... 排名 Source:MIC 整理,2008 年 6 月 2003~2007 年南韓與全球主要行動電話廠商出 ... 0%0%電池模組電池模組 6%6% 100%100% 0%0%記憶體 14% 79% 30% DMB模組DMB模組 ... 於 books.google.com.tw -
#53.記憶體模組排名金士頓稱冠全球威剛是台灣龍頭 - 東森財經新聞
2017年9月5日 — DRAMeXchange 指出,去年由於上半年DRAM 原廠產出供過於求,4GB 記憶體模組均價最低來到12.5 美元,所幸第2 季後全球智慧型手機市場對於行動式記憶體需求 ... 於 fnc.ebc.net.tw -
#54.TrendForce : 2016年全球記憶體模組廠營收衰退 - CTIMES
記憶 科技仍是2016年中國第一的模組廠,全球排名第三,雖然同樣受到去年DRAM價格下跌衝擊,營收衰退39%,但在聯想的協助、同時配合上新產品如eMCP與擴大 ... 於 www.ctimes.com.tw -
#55.史上新高金士頓DRAM模組市佔衝59% - 巨曜電子股份有限公司
威剛因為內部策略調整,降低DRAM出貨,但仍固守台系模組廠營收第1的位置,不過全球第2排名被Ramaxel超越,Ramaxel在聯想的加持與伺服器記憶體比重提升下,年營收約 ... 於 www.atla.com.tw -
#56.TrendForce:2015年全球記憶體模組廠營收年衰退10%
記憶 科技仍是中國第一的模組廠,全球排名第三,雖然受到DRAM價格下跌的衝擊,營收衰退33%,但在聯想的加持,與新產品如eMCP等規劃,未來依然有不錯的成長 ... 於 news.c4it.tw -
#57.台灣記憶體公司排名 - Hananke
其餘全球前十大DRAM模組廠中,除了台廠佔四席之外,陸廠也有三席,分別居第三至第五名。. 中國記憶體大廠記憶科技(Ramaxel)居第三名,而深圳本列表 ... 於 hananke.pl -
#58.記憶體模組廠 - Hobbylavoricreativi
台廠威剛科技2018年DRAM營收佔比雖突破6成,年成長12.5%,更是創下近8年來新高,但增幅不如記憶科技和Smart Modular Technologies,因此排名下滑至第四。 可程式控制器由 ... 於 hobbylavoricreativi.it -
#59.家廠商年營收近四成,首度登上前
2018年全球DRAM記憶體模組廠市占排名出爐!Smart Modular Technologies年營收成長超過7成,排名躍升第二,這家廠商年營收近四成,首度登上前十名行列! 於 hi-in.facebook.com -
#60.2019年全球記憶體廠排名出爐台廠拿下一半席次
2019年全球前10大DRAM記憶體模組廠排名出爐,美商金士頓不但穩居第一大之外,市佔率更從前年的72.17%躍增至80.33%,營收年增率達8.22%,在台系廠商的 ... 於 www.appledaily.com.tw -
#61.記憶體排名2022、記憶體模組產業、台灣記憶體品牌在PTT ...
2022年2月16日— ... 第4大半導體業者,供應商網絡遍及30多個國家,在全球DRAM市占率排名第3,僅... 美光主要製造及銷售DRAM、NAND flash與NOR flash記憶體產品,DRAM ... 於 train.reviewiki.com -
#62.全球記憶體廠最新營收:三星下滑5%,僅SK海力士、美光增長
今日,集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)公佈了全球DRAM廠自有品牌記憶體營收最新排名。 從2019年第四季營收表現來看,除了SK海力士、美光之外, ... 於 news.xfastest.com -
#63.我品牌記憶體模組全球熱賣@ 這是神的部落格 - 隨意窩
宏碁旗下的宇瞻以Apacer自有品牌銷售,已在伺服器用記憶體取得好成績,使得去年排名由前年的十四名上升至第六名。其他如勤茂、友懋等台廠去年排名也力守十 ... 於 m.xuite.net -
#64.2017 走勢記憶體價格[GVL48S]
更詭異的是,即使記憶體價格崩跌,廠商仍宣布繼續擴廠? ... 南亞科總座:短期修正、幅度不大第一季伺服器用記憶體模組價格漲幅逾25%,供給持續吃緊 ... 於 158.bebeconomici.messina.it -
#65.楊啟宏:記憶體模組廠的春天 - 財訊
然而NAND Flash記憶體從2D導入3D,也逐步邁入摩爾定律極限,但龐大資料對於NAND Flash需求量只會愈來愈大(估2021年到2025年需求成長大於31%),所以東芝 ... 於 www.wealth.com.tw -
#66.台灣記憶體公司排名– 台灣半導體公司前十大 - Gogshgo
台灣記憶體廠商現況台灣的DRAM 一哥力晶科技是目前12 吋廠產能最大的記憶體晶片 ... 根據Trendforce 記憶儲存研究DRAMeXchange 最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,受 ... 於 www.gogshgo.me -
#67.我國重點產業博士級科技人才供需現況調查- 以半導體產業為例
... 以提高晶片效能與應用模組化發展,更進一步達到異構整合,創造成本優勢。力成是全球第五大封測廠,為避免營收受記憶體產業影響而波動太大,積極投入邏輯IC封測、面板級 ... 於 books.google.com.tw -
#68.半導體產業與技術發展分析 - 第 30 頁 - Google 圖書結果
... 自然成為兩大廠 5G 晶片的封測合作廠商首選,相關基於 SiP 技術的天線封裝模組在 ... 各類先進封裝全球排名第四大的力成 2019 年營收受到記憶體庫存水位過高影響, ... 於 books.google.com.tw -
#69.關於商丞| 商丞科技股份有限公司
在台灣的記憶體模組廠商躍上國際舞台的時刻,商丞堅信唯有良好的產品品質信譽, ... 國內認證合格最完整的ODM模組廠商,同時獲得全球排名名列前茅之國外記憶體模組大廠 ... 於 www.unifosa.com.tw -
#70.宅經濟讓DRAM總銷售額成長5%!記憶體模組廠全球市占前三 ...
在《TrendForce》最新的產品排名表中,宣佈了2020 整年DRAM 記憶體廠商的銷售成績,其中金士頓(Kingston)得到2020 年銷售榜首,佔全球市場份額約78% ... 於 3c.ltn.com.tw -
#71.DRAM 產業– DRAM報價轉好,市場復甦| 豹投資專欄
創見:2019 年產品營收比重為工業用記憶體模組佔約44.6%,標準型DRAM 佔15.8%,2018 年全球市占率3% 排名第七,台廠排名第二。 於 www.above.tw -
#72.2010年記憶體模組廠排名龍頭金士頓表現搶眼 - Keep Rock
集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange 整理各家記憶體模組廠營收調查與統計數字,近日公佈2010年記憶體模組廠排行榜;該機構強調,由於記憶 ... 於 xljlee.pixnet.net -
#73.[趨勢情報] 2019年DRAM模組總營收年減3% 前十大模組廠表現 ...
TrendForce統計,2019年全球前五大記憶體模組廠則占整體銷售額90%;前十名亦 ... 跌幅劇烈影響,業績下滑接近四成;而2018年排名第二的美系廠商Smart ... 於 www.twiota.org -
#74.模組廠文 - Anrevika
以出貨市佔排名來看,前三大品牌仍是金士頓、威剛及金泰克。 ... 數字會說話,確實包括威剛、十銓以及創見等記憶體模組廠第一季獲利,紛紛創下近三 ... 於 843681810.anrevika.lt -
#75.2020年前十大DRAM模組廠排名、營收及市占對比金士頓登頂
根據TrendForce集邦咨詢表示,2020年受到疫情帶動宅經濟效應,筆電與桌機出貨皆較2019年大幅增加,其中筆電出貨去年成長幅度高達26%,進而帶動DRAM顆粒的需求。 於 www.xoer.cc -
#76.記憶體模組廠排名威剛居台灣第一| 圖表新聞 - 中央社
DRAMeXchange發布記憶體模組廠排名,2014年全球模組市場總銷售金額約88億美元,較2013年成長約21%;金士頓(Kingston)穩坐模組廠龍頭,威剛居台灣第1 ... 於 www.cna.com.tw -
#77.記憶體模組廠 - Arenadospm
根據Trendforce 記憶儲存研究(DRAMeXchange) 最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,受標準型記憶體價格持續下滑、DIY 市場規模逐步收斂影響,2016 年威剛往年都 ... 於 arenadospm.cl -
#78.2016 年全球記憶體模組廠營收年衰退12%
根據Trendforce 記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,由於2016 年標準型記憶體價格持續下滑與DIY 市場規模逐步收斂,2016 ... 於 forum.jorsindo.com -
#79.價格走勢2017 記憶體[6XMDGB] - ans19.ru
而光是2018 年第一季,伺服器記憶體合約價將再上漲約5~8%,屆時主流模記憶體價格 ... 號 根據TrendForce 記憶儲存研究(DRAMeXchange) 最新全球記憶體模組廠排名調查 ... 於 72.ans19.ru -
#80.金士頓第十八年蟬聯全球第一記憶體模組品牌
全球記憶體儲存領導品牌Kingston金士頓今年再次創下記憶體模組品牌全球市佔第一!根據集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究DRAMeXchange公布的最新營收排名,金士頓 ... 於 www.kingston.com -
#81.記憶體模組廠創見、宇瞻等三台廠入列全球前十大
△2017年全球記憶體模組廠營收排名。(資料來源:DRAMeXchange). 記者周康玉/台北報導. 根據DRAMeXchange指出,去(2017)年全球前五大記憶體模組廠 ... 於 finance.ettoday.net -
#82.金士頓宣布第十八年蟬聯全球第一記憶體模組品牌營收居冠
金士頓(Kingston)宣布今年再次創下記憶體模組品牌全球市佔第一,根據集邦科技(TrendForce)記憶體儲存研究DRAMeXchange 公布的最新營收排名, ... 於 gnn.gamer.com.tw -
#83.dram廠商排名– 台灣記憶體廠商– Echiues
2021 年準備迎接記憶體成長週期,各廠商摩拳擦掌. 2020年DRAM模組總營收年增5%,威剛排名竄升到全球第二【財訊快報/記者李純君報導】根據TrendForce表示,2020年受到 ... 於 www.echiues.me -
#84.2009 ICT Country Report-南韓篇 - 第 227 頁 - Google 圖書結果
3-10-22 2003~2008 年南韓與全球主要行動電話廠商出貨排名比率單位:% 100% 90% 80% ... module (1.3M) 10% 100% 0%電池模組 8% 97% 3%記憶體 11% 70% 30% DMB模組 7% ... 於 books.google.com.tw -
#85.記憶體投資邏輯依景氣循環操作 - 理周教育學苑
美光市佔率9.4%排名第三,美國唯一碩果僅存的DRAM、NAND Flash製造商。 ... 記憶體就產業供應鏈來說,分為上游的原廠、中游的封測廠,以及下游的模組廠和通路商,模組 ... 於 www.moneyedu.org.tw -
#86.記憶體熄火台積電有望成為全球半導體產業營收龍頭 - 新電子
根據The McClean Report在2022年8月更新的報告指出,IC Insights考量到記憶體市場從6月成長趨緩,將2022年的IC市場成長預估從11%下修至7%。 於 www.mem.com.tw -
#87.記憶體模組
内存的特点是存取速率快。 全球記憶體模組廠去年營收排名。 ... 因為台積電、日月光和矽品是負責處理器(CPU)晶片的製造和封測;而華亞科、南茂與力成則是 ... 於 spelhund.se -
#88.記憶體廠商
2019年全球前10大DRAM記憶體模組廠排名出爐,美商金士頓不但穩居第一大之 ... 根據Trendforce 記憶儲存研究(DRAMeXchange) 最新全球記憶體模組廠排名 ... 於 rinok-kamnya.ru -
#89.Flash記憶體價格走跌某大廠砸50億打價格戰搶市占 - 信傳媒
某NAND Flash記憶體模組大廠決定將3年以來的獲利提撥50億發動價格戰,目前固態硬碟(SSD)報價已比去年高峰打了對折以上。 於 www.cmmedia.com.tw -
#90.2021年全球前十大DRAM模組廠商營收排名出爐陸佔據三席
從廠商排名上看,中國大陸在2021年全球DRAM模組TOP10廠商中佔據三席,分別是 ... 排名第六的Kimtigo(金泰克)以及排名第七的Ramaxel(記憶科技)。 於 udn.com -
#91.PC home 電腦家庭 10月號/2019 第285期 - 第 27 頁 - Google 圖書結果
Kingston金士頓連續十六年蟬聯全球第一記憶體模組品牌○廠商:金士頓科技Kingston ... 記憶體儲存研究 DRAMeXchange所公布的最新全球記憶體模組廠排名調查顯示, ... 於 books.google.com.tw -
#92.台灣記憶體廠商– 記憶體廠商排名 - Hiporgon
[1] 金士頓是現今全球最大的DRAM記憶體模組獨立生產商及供應商,[2] 2017年DRAM全球市… 歷史. 美光,記憶體缺到明年 ... 於 www.hiporgon.me -
#93.金士頓科技- 维基百科,自由的百科全书
金士頓是現今全球最大的DRAM記憶體模組獨立生產商及供應商,2017年DRAM全球市場市占率超過72%。台灣記憶體市場上的主力記憶體生產廠商如南亞科、茂矽、茂德、力晶、華邦 ... 於 zh.m.wikipedia.org -
#94.Dram 大廠
... 為2020年中前十大台灣的dram 一哥力晶科技是目前12 吋廠產能最大的記憶體晶片製造公司、會把dram 顆粒賣給台灣的dram 模組業者,同時也是現貨市場的最大供應商。 於 rkdrava-ptuj.si -
#95.第六章DRAM產業與TFT LCD產業價值鏈各種風險來源與避險方法
五、記憶模組商. 記憶模組又稱為記憶體擴充卡,是將DRAM顆粒黏在印刷電路板上,主要 ... 國內標準型記憶模組廠上市公司:勁永、宏億、品安、勝創、宇瞻、勁強。 於 ir.nctu.edu.tw -
#96.2020記憶體模組廠商排名的推薦評價價格 ... - 3C產品網路社群推薦指南
2020記憶體模組廠商排名的推薦評價價格維修,在MOBILE01、PTT和這樣回答,找2020記憶體模組廠商排名在在MOBILE01、PTT就來3C產品網路社群推薦指南,有宅宅們的推薦. 於 3c.mediatagtw.com