蒸發濃縮的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

無機化學實驗

為了解決蒸發濃縮的問題，作者韓福芹（主編） 這樣論述：

《無機化學實驗》共分九章，包括緒論、實驗資料處理、無機化學實驗室常用儀器及其基本操作、無機化學實驗基本操作、無機化合物的提純和製備、化學反應基本原理、一些物理常數的測定、元素化合物的性質、綜合與設計實驗。本書在內容編排上進行了創新，將思考題放在每個實驗前面，以引起學生思考；綜合實驗部分是本教研室教師的科研成果，以達到培養學生分析解決問題和科研能力的目的。 《無機化學實驗》可作為高等院校化學、應用化學、化工、食品、環境、材料、生物類等專業無機化學實驗的教材，也可供相關人員參考。

蒸發濃縮進入發燒排行的影片

以直接接觸式/真空式薄膜蒸餾系統作為低濃度異丙醇廢液前處理之研究

為了解決蒸發濃縮的問題，作者林基業 這樣論述：

異丙醇(Isopropanol, IPA) 因為具有易溶於水、易揮發之特性，在半導體產業上被用來當作最後的清洗，能夠將經過去離子水洗滌掉晶圓上化學藥劑後所殘留的水氣揮發帶走，以確保晶圓產品的品質，但當經過數次使用後，異丙醇的含水量超過一定之濃度和摻入雜質後，就無法將晶圓上殘存的水氣帶走，形成廢液。本研究是用直接接觸式薄膜蒸餾(Direct contact membrane distillation , DCMD)和真空式薄膜蒸餾(Vacuum membrane distillation , VMD)來作為去除雜質來純化異丙醇之系統，為了可以成為再生有機溶劑產品，後續以滲透蒸發來濃縮並回收異丙

醇。在濃度18%異丙醇廢液中，以DCMD探討進料溫度(50、60°C)、孔徑(0.1、0.2、 0.45 μm)之間不同實驗參數所造成通量、去除率之影響差異，而從實驗結果得知，在溫度60°C、孔徑0.45 μm為最佳實驗參數，會得到15.52 kg/m2hr及99.57%的去除率，而在VMD是探討溫度(50、60°C)、孔徑(0.1、0.2、 0.45 μm)、操作壓力(5、10、20kPa) 之間不同實驗參數所造成通量、去除率之影響差異，從實驗結果得知，在溫度60°C、孔徑0.45 μm、操作壓力20kPa為最佳實驗參數，會得到7.9 kg/m2hr及99.69%的去除率，之後再利用滲透蒸發

以操作條件為60°C、100 kPa去濃縮並回收，實驗結果看到經過VMD前處理後濃縮至99.5%所耗用時間比DCMD來得短，且雜質含量較DCMD低，在於VMD去除雜質之前處理效果比DCMD來得好，若進料端溶液內雜質濃度過高，用滲透蒸發濃縮進料液時，在薄膜表面會容易因為濃度極化產生結垢，造成薄膜孔隙賭塞，而讓薄膜對水的分離係數下降，且濃縮時間拉長。最後在VMD系統中，薄膜經過12小時的操作後，清洗並且重複使用下，薄膜的水通量沒有明顯差異，且去除率仍具有維持在99%以上之效果。

食品機械與設備

為了解決蒸發濃縮的問題，作者李良 這樣論述：

本書詳細介紹食品輸送、清理和分選、粉碎、分離、混合、發酵與成型、擠壓與熟制、濃縮、乾燥、熱交換、包裝等單元操作的機械與設備，同時介紹近年來食品加工裝備行業中湧現出的新產品、新技術，以及在靠前廣泛應用的優選設備和生產線。   本書為食品科學與工程專業的主幹課食品機械與設備的配套教材，也可供食品相關專業技術人員參考。 第一章緒論 第二章食品輸送機械與設備 第一節固體物料輸送機械 第二節液體物料輸送機械 第三章食品清理和分選機械與設備 第一節食品原料的清理機械設備 第二節分選分級機械與設備 第三節其他分選分級機械與設備 第四章食品粉碎機械與設備 第一節食品粉碎原理 第二節幹

法粉碎機械與設備 第三節濕法粉碎機械與設備 第四節食品切分機械與設備 第五節剝殼與破碎機械與設備 第六節去皮與去核機械與設備 第五章食品分離機械與設備 第一節過濾機械與設備 第二節離心分離機械與設備 第三節膜分離機械與設備 第四節萃取機械與設備 第五節蒸餾機械與設備 第六節其他分離機械與設備 第六章食品混合機械與設備 第一節攪拌機械與設備 第二節混合機械與設備 第三節均質機械與設備 第四節其他混合技術與裝備 第七章食品發酵與成型機械與設備 第一節食品發酵機械與設備 第二節食品成型機械與設備 第八章食品擠壓與熟制機械與設備 第一節食品擠壓加工機械與設備 第二節食品熟制機械與設備 第九章

食品濃縮機械與設備 第一節濃縮基本原理與設備分類 第二節蒸發濃縮機械與設備 第三節冷凍與膜分離濃縮機械與設備 第十章食品乾燥機械與設備 第一節食品乾燥原理與設備選型 第二節噴霧乾燥機械與設備 第三節傳導型乾燥機械與設備 第四節流化床乾燥設備 第五節其他乾燥機械與設備 第十一章食品熱交換機械與設備 第一節板式熱交換機械與設備 第二節管式熱交換機械與設備 第三節直接式熱交換機械與設備 第四節釜式熱交換機械與設備 第五節其他熱交換機械與設備 第六節CIP清洗系統 第十二章食品包裝機械與設備 第一節概述 第二節固體物料充填機械與設備 第三節流體物料灌裝機械與設備 第四節袋、盒裝食品包裝機械與設備

第五節裹包、熱成型包裝機械與設備 第十三章典型食品生產線實例 第一節肉製品加工生產線 第二節乳製品加工生產線 第三節果蔬類食品加工生產線 第四節穀物類食品加工生產線 參考文獻

以電化學法回收光電廠含銅廢水之銅離子並去除水中有機物之研究

為了解決蒸發濃縮的問題，作者戴振家 這樣論述：

根據行政院環保署規定，光電及電路板印刷業含銅廢水排放銅及COD濃度不得超過1.5mg-Cu/L與100mg-COD/L濃度。本研究透過電化學法還原回收實際光電業廢水中銅離子並藉由電沉積法銅鍍層以類芬頓法觸媒催化降解水中有機物，探討最佳化金屬銅與TOC去除率等條件。本研究測試鈦板、不銹鋼板、不銹鋼網為陰極，採用石墨板電極為陽極。以電子顯微鏡(SEM)、X光繞射儀(XRD)、能量分散式光譜(EDS)進行結晶分鑑定，利用批次實驗測試電流密度、電極間距與電極串聯數量等參數對電鍍還原Cu(II)離子及催化有機物的影響。結果顯示，銅晶體之SEM顯微結構呈現片狀物，EDS分析銅金屬表面覆蓋片狀物為氧化物，

O:Cu原子組成比例為16.8% : 83.2%。XRD分析電極表面還原之金屬主要為金屬銅與氧化亞銅，並且電沉積還原氧化銅結晶性良好。在測試材料中，以不銹鋼板作為陰極對催化降解有機物效果最佳，在電流密度75mA/cm2、電極間距8.4cm的條件下，在電鍍120分鐘後，可去除水中有機物96.5%， Cu(II)離子濃度去除率為99.9%，電流效率達45.99%。另外使用鈦板電極，在同等條件下水中有機物去除率為47.56%， Cu(II)離子濃度去除率為98.3%，電流效率達47.47%。初步評估以電化學法處理8.64~11.52CMD的含銅廢水以電解還原回收銅離子與催化降解有機物之成本效益為34

9 NTD/ton，相較現行化學混凝法方案處理費用為1,404 NTD/ton，證實電化學電沉積法具有佔地空間小、操作成本低、無二次污染等優勢。