攜碼換sim卡的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

攜碼換sim卡的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦曾凡太寫的 物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計 和王新美的 iPhone 5新手寶典:想怎麼玩就怎麼玩都 可以從中找到所需的評價。

另外網站[問題] 攜碼到別家前最好先筆記原本聯絡人號碼? - 批踢踢實業坊也說明:請問一下大家: 我以前有藉由小七當中繼站,雙np過回同一業者一次,也因此在過程中更換過sim卡。 該業者的加盟門市職員有用拷貝機幫我「拷貝」舊sim卡 ...

這兩本書分別來自機械工業 和中國電力所出版 。

國立嘉義大學 資訊管理學系碩士班 林宸堂所指導 李明駿的 具安全性的行動信用卡付款機制應用於智慧型手機之研究 (2011),提出攜碼換sim卡關鍵因素是什麼,來自於智慧型手機、行動付款、信用卡。

而第二篇論文高雄醫學大學 醫學研究所 彭健芳所指導 李美鳳的 革蘭氏陰性桿菌第一類型integron之研究 (2008),提出因為有 第一類型integron、基因卡匣、革蘭氏陰性桿菌的重點而找出了 攜碼換sim卡的解答。

最後網站中華電信sim 卡更換則補充:換SIM卡 提供一下資訊之前問中華電信客服換sim卡收費是這樣子的一年內或五年後因為 ... 台灣大哥大,iPhone 5,nano-SIM(62635) 行動續約、新辦、攜碼購機與門號SIM卡宅配 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了攜碼換sim卡,大家也想知道這些:

物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計

為了解決攜碼換sim卡的問題,作者曾凡太 這樣論述:

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝

,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必

須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra

ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

具安全性的行動信用卡付款機制應用於智慧型手機之研究

為了解決攜碼換sim卡的問題,作者李明駿 這樣論述:

近年來,由於手機技術的進步,其功用越來越多,除了畫面與軟體的精進外,還有新的消費模式也開始誕生,像是利用行動設備來進行各種付款動作的「行動付款」應用。在未來,我們或許不需要隨身攜帶錢包、信用卡、會員卡,我們只需要一台手機就能便利的進行消費,累積紅利,進行折扣優惠。本研究為了能更推廣行動付款的應用,因此整合在國內消費習慣中較常使用的信用卡付款,提出一套以信用卡為基礎,結合智慧型手機為付款平台的行動付款機制:也就是將信用卡卡號等資訊儲存於手機,使用者在進行消費時,只要利用手機應用程式將信用卡卡號傳送至商家,商家驗證後完成交易,藉此來達到信用卡付款。這套機制雖然可以滿足上述大部份需求,但安全性部分

仍須考量。在進行交易的過程中,若是安全性能夠讓使用者信任,如此才能更快的讓大家接受,因此本研究便朝向此付款機制的安全議題來作探討。在本研究中,我們首先提出一套相當於一般網路信用卡的安全需求來設計此付款機制的安全架構,並且將此安全架構分為初始連線階段與交易確認階段,其中初始連線階段的主要工作是產生交易確認階段所要用的交談金鑰以及用來做訊息驗證的金鑰,而交易確認階段的主要工作則是安全的交換與確認交易資訊。除此之外,由於現今信用卡盜取盛行,基於買賣雙方不可否認性的需求,本研究另外提出以PKI、3-D Secure或SIM卡驗證的方式來擴充原本的安全架構,以此來進行第三方的驗證。最後,本研究也會提出本

付款機制所能額外發展的應用,像是電子發票、行動廣告或是整合商家的會員卡來達到累積紅利與進行折扣優惠等應用,並且總結此套行動信用卡付款之優缺點與其適用之環境。

iPhone 5新手寶典:想怎麼玩就怎麼玩

為了解決攜碼換sim卡的問題,作者王新美 這樣論述:

本書為資深玩家編寫的iPhone5全方位實用指南,是快速掌握iPhone5的使用方法,解開iPhone5的應用疑惑,並進一步探索其魅力的必備寶典。通過閱讀本書,可輕鬆成為iPhone5資深玩家。 全書共分三個部分。第一部分,從一個新手的角度,講解iPhone5如何輕鬆上手,包括選購完全攻略、iOS6新功能、iTunes的基本使用方法、基本的中文環境設置與個性美化的方法。第二部分,講解iPhone5的常用功能。包括撥打電話與視頻通話、短信、彩信和電子郵件、拍照和攝像技巧,以及音樂和電影播放等內容。第三部分,介紹iPhone5在生活中更深層次的應用。包括電子書下載與閱讀、安裝和刪除軟體、流覽網頁

、使用、MSN、新浪微博等社交聊天工具,查看天氣預報、預訂機票酒店、地圖導航、手機銀行、熱門遊戲等眾多的功能。輕鬆升級成為iPhone5資深玩家。 本書適合iPhone5使用者及蘋果產品愛好者閱讀。   第一部分iPhone 5輕鬆上手 第1章選購iPhone 5必知6件事 2 第1件事與iPhone 4S相比,iPhone 5有哪些改進 2 更大尺寸色彩表現更佳的顯示幕 3 更全面的網路支援性能 4 高性能的A6處理器 4 佩戴舒適的高音質耳機 4 更好的拍照和攝像效果 5 更易用更耐用的數據線 5 更加小巧的Nano-SIM卡 6 第2件事判定手中的iPhone 5是

否是全新機 6 第3件事如何識別有鎖機、無鎖機 9 什麼是有鎖機 9 什麼是解鎖機 9 哪裡可以購買到無鎖iPhone 5 9 判斷手中的iPhone 5的版本 9 怎樣識別翻新機 11 檢查IMEI序號判別翻新機 11 第4件事火眼金睛識別“山寨”iPhone 5 13 全新iPhone 5開機後需要啟動 13 通過放大鏡功能識別山寨機 13 通過桌面日曆圖示識別山寨機 14 通過硬體差別識別山寨機 16 第5件事如何啟動你的iPhone 5 16 安裝SIM卡 17 啟動iPhone 5 17 啟動中基本功能設置 19 第6件事電池的充電與注意事項 22 第2章iOS 6的11項新功能 2

3 第1項新功能全新的中國定制功能 23 內置新浪微博 23 直接在優酷或者土豆網分享視頻 24 流覽器內置百度搜尋引擎 24 更加智慧的中文輸入法 25 中文語音輸入自動糾錯 25 新增用戶詞典功能 25 把常用短語添加到用戶詞典 26 刪除使用者詞典中不需要的短語 27 第2項新功能全新研製的向量地圖 27 向量地圖更加節省資料流程量 27 橫屏顯示地圖更加符合操作習慣 28 第3項新功能全新設計的Passbook電子卡包 28 第4項新功能更加貼心的電話功能改進 29 具備黑白名單功能的勿擾模式 29 拒絕來電可自動短信回復與提醒 30 為不同的連絡人自訂振動方式 31 第5項新功能更加

強大的電子郵件功能 31 第6項新功能Safari流覽器帶來全新的網路體驗 31 iCloud 標籤實現網頁共用 31 利用iCloud閱讀列表快速收藏 32 支援全螢幕網頁流覽 33 第7項新功能全新設計的協助工具 34 利用引導式訪問限制功能使用 34 使用閃光燈作為來電或短信提醒 36 第8項新功能自訂振動提醒方式 37 自訂振動的操作方法 37 為不同連絡人設置來電或短信振動提示 39 第9項新功能更加強大的拍攝功能 41 第10項新功能改進的FaceTime視頻通話 42 使用蜂窩資料進行視頻通話 42 使用手機號碼啟動FaceTime 42 第11項新功能聽得懂中國話的Siri 4

3 第3章8招學會iTunes的基本使用方法 45 第1招下載和安裝iTunes 45 下載iTunes 45 安裝iTunes 46 第2招熟悉iTunes的操作介面 47 第3招註冊iTunes帳戶 47 第4招給iTunes帳戶充值 51 第5招給iTunes授權和取消授權 55 給iTunes授權 55 取消單台電腦的授權 57 取消所有電腦的授權 58 第6招如何將資料轉移到新iPhone 5上 60 將先前iPhone的資料備份到電腦 60 將資料恢復到iPhone 5中 61 第7招使用iTunes更新和恢復iPhone的固件 64 什麼是更新固件 64 什麼是恢復固件 65 更

新或恢復固件 65 啟動手機 68 繼續設置手機 70 第8招使用iTunes強制恢復iPhone的固件 73 什麼是普通復原模式 73 進入復原模式的方法 73 什麼是DFU模式 74 進入DFU模式的方法 75 第4章常用操作闖6關 76 第1關iPhone 5的基本操作 76 開啟和關閉iPhone 5 76 死機時強制重啟iPhone 5 77 完全關閉iPhone 5 77 鎖定和解鎖iPhone 5 77 開啟、切換和關閉應用程式 78 顯示和切換主螢幕 80 拖移手指滾動螢幕 80 使用索引清單 81 以豎排或橫排模式查看 82 第2關如何設置中文環境 83 設置中文語言 83

設置中文語音控制功能 84 添加和刪除輸入法 86 設置區域格式 87 設置日曆 88 第3關個性美化你的iPhone 5 89 更改電話鈴聲與音量 89 為連絡人設定個性化鈴聲 91 設置短信聲 92 設置鬧鐘鈴聲 92 調整螢幕亮度與桌面背景圖 94 第4關如何自訂主螢幕 96 重新排列應用程式 97 將圖示移到另一個螢幕 97 創建一個新的主螢幕 98 用資料夾進行整理 98 更換牆紙(背景) 100 將主螢幕佈局還原到初始狀態 102 第5關網路如何設置 102 加入無線局域網 102 啟用和關閉蜂窩資料網路 104 使用個人熱點共用網路連接 106 第6關使用應用程式 108 打開和

切換應用程式 108 從多工欄移除應用程式 110 第5章文本輸入與網頁流覽6個必知 111 第1個文本輸入 111 常用的快捷輸入方法 111 放置插入點 112 選擇文本 112 剪切、拷貝、粘貼 113 中文字典 114 用戶詞典 115 通過搖動撤銷操作 115 第2個打開網頁 115 第3個網頁流覽常用操作 116 全屏顯示網頁分欄 116 任意縮放網頁 117 移動網頁 117 快速滾動到頂部 118 流覽多個網頁 118 打開新頁面 118 在多個頁面之間進行切換 119 關閉網頁 119 第4個使用網頁書簽 120 添加書簽 120 使用書簽快速打開網頁 120 編輯書簽 12

1 刪除已經製作的書簽方法 122 第5個使用閱讀列表 123 將當前頁面的連結添加到“閱讀清單” 123 將連結添加到“閱讀清單” 123 查看“閱讀列表” 124 使用iCloud來保持iOS設備與電腦上的“閱讀列表” 124 第6個使用閱讀器 125 在閱讀器中閱讀文章 125 調整字體大小 126 返回正常視圖 126 第二部分iPhone 5常用功能 第6章電話和通訊錄的9項功能 128 第1項功能撥打電話的4種方式 128 使用撥號鍵盤撥打電話 128 使用“個人收藏”快速撥打電話 128 從通訊錄選擇連絡人撥打電話 131 從最近通話記錄撥打電話 131 第2項功能接聽電話功能

132 接聽電話 132 使來電響鈴靜音 133 拒絕接聽電話 133 拒聽來電並以短信回復來電 133 創建自己的默認短信回復 134 提醒自己回撥來電 135 第3項功能通話過程中使用高級功能 135 通話中輸入分機號或其他數位資訊 135 在通話過程中臨時靜音 136 啟用免提通話功能 136 轉到FaceTime的視頻通話功能 137 第4項功能通話保留與三方通話 137 啟用呼叫等待功能 137 在通話中接聽或拒絕另一個來電 138 三方及多方通話——電話會議功能 139 第5項功能未接來電與回復 140 第6項功能刪除單個通話記錄 141 第7項功能使所有來電或短信靜音 142

第8項功能語音撥打電話 143 第9項功能使用通訊錄 144 將新的通話號碼存入通訊錄 144 將來電號碼保存到現有連絡人下 145 直接添加一個新連絡人 146 為連絡人設置頭像 146 從通訊錄刪除連絡人 149 第7章輕鬆發iMessage、短信、彩信和電子郵件只要7項操作 150 第1項操作打開和關閉iMessage、彩信功能 150 第2項操作發送短信和彩信 152 第3項操作群發短信 154 第4項操作轉發短信 156 第5項操作刪除短信 158 刪除連絡人的所有短信 158 刪除一條或多條短信 159 第6項操作使用iPhone 5收發電子郵件 160 預設郵箱配置實例——Yah

oo 160 POP郵箱配置實例——新浪 163 接收電子郵件 165 發送電子郵件 167 轉發電子郵件 168 第7項操作使用郵件推送功能 169 哪些郵箱支援郵件推送服務 169 設置郵件推送功能 169 第8章15招搞定拍照和攝像 172 第1招瞭解拍照和攝像功能 172 第2招認識相機操作介面 172 第3招使用iPhone 5拍攝照片 173 在鎖屏狀態快速啟用相機 174 第4招拍攝美麗夜景的技巧 174 第5招使用iPhone 5輕鬆自拍 175 第6招拍攝全景照片 175 第7招使用HDR高動態範圍功能 177 HDR有什麼樣的 177 啟用HDR功能拍攝照片 178 第8招

閃光燈的運用技巧 179 在什麼情況下使用閃光燈 179 怎樣設置和使用閃光燈 179 第9招使用iPhone 5拍攝高清視頻 181 第10招流覽iPhone 5拍攝的照片和視頻 182 流覽照片和視頻的常用方法 182 按拍攝地點流覽照片 185 以幻燈形式播放照片 186 第11招在iPhone 5中編輯整理照片 188 第12招對拍攝的視頻片段進行剪輯 192 第13招不同的方式分享照片 193 分享照片到新浪微博 194 將視頻上傳到“土豆”或“優酷” 197 使用電子郵件發送照片或視頻 199 第14招將iPhone 5拍攝的照片保存到電腦中 201 在Windows系統的電腦中進

行操作 201 在Mac系統的電腦中進行操作 202 第15招將電腦中的照片傳輸到iPhone 5中 203 第9章影音娛樂7點通 207 第1點把影音文件導入iPhone 5 207 把音樂和視頻檔導入iTunes 207 把音樂和視頻檔同步到iPhone 5中 210 第2點在iPhone 5中創建播放清單 212 第3點iPhone 5音樂播放機基本使用方法 214 第4點搖一搖手機更換播放的曲目 215 第5點刪除iPhone 5中的音樂 216 第6點使用iPhone 5的視頻播放機 217 第7點刪除iPhone 5中的影片 218 第三部分 iPhone 5精彩生活——熱門協力

廠商軟體的應用 第10章下載和閱讀電子書的1個認識與2種工具 220 1個認識iPhone 5支援的電子書格式 220 第1種工具使用iBooks流覽電子書 221 購買和安裝iBooks 221 使用iTunes把電子書添加到iBooks中 223 使用iBooks的書架查看圖書 226 翻頁與全螢幕閱讀 227 使用全屏滾動的方式閱讀電子書 228 改變字體和文字大小 228 調整亮度保護眼睛 229 改變圖書的主題模式 229 使用書簽快速定位閱讀位置 230 添加讀書筆記 230 查看讀書筆記 231 讓iBooks讀書給我聽 232 改變電子書的查看方式 232 刪除電子書 233

第2種工具使用閱讀器流覽電子書 234 快速安裝閱讀 234 向閱讀添加內容 234 使用閱讀 236 第11章安裝和刪除軟體的2種方法 241 第1種方法直接使用iPhone 5購買和安裝軟體 241 App Store與iTunes Store 241 App Store的基本使用方法 241 使用iPhone 5購買和安裝軟體 244 使用iPhone 5更新軟體 246 在iPhone 5中直接刪除軟體 248 第2種方法通過iTunes同步安裝軟體 248 使用iTunes下載和購買軟體 248 將軟體同步到iPhone 5中 252 第12章網路聊天與社交的3種武器 254 第1種

武器 254 下載應用程式 254 登錄 255 添加好友及群 255 與好友文字聊天 256 發送圖片給好友 257 與好友視頻通話 257 與好友語音通話 258 與好友共用當前的位置 258 通過發送檔 259 第2種武器 260 下載安裝 260 申請 260 添加好友 262 使用發送資訊 263 用多人群聊 264 使用發佈相冊 265 更換相冊封面 265 更新的個人頭像 266 用好玩的方式查找好友 267 第3種武器新浪微博 267 下載微博軟體 268 登錄微博 268 發佈微博的基本方法 269 流覽微博 272 第13章便捷生活的8個好助手 274 第1個好助手出行天氣

早知道——天氣預報 274 添加要查看天氣的城市 274 排序和刪除關注城市 275 協力廠商天氣查詢軟體 276 第2個好助手司機朋友的好助手——全國違章查詢 277 第3個好助手購物比價小助手——我查查 279 第4個好助手預訂機票和酒店——攜程無線 281 第5個好助手綠色出行——全國公交線路 284 第6個好助手高鐵票查詢及預訂——鐵友火車票 285 高鐵時刻表 286 預訂火車票 286 第7個好助手手機也能上—— 288 第8個好助手手機銀行 290 招商銀行手機銀行 290 工行手機銀行 293 第14章識破地圖與導航的2個秘密 295 第1個秘密地圖的基本操作方法 295 按兩

下放大地圖 295 快速執行縮放操作 296 改變視圖模式 296 衛星定位與AGPS 298 利用GPS確定位置 298 分享位置 299 查找一個位址 301 行車導航 303 第2個秘密協力廠商的導航軟體 305 高德導航 305 百度地圖 307 第15章熱門遊戲12例 311 第1例植物大戰僵屍(Plants vs Zombies) 311 第2例火線指令 312 第3例龍之力量 313 第4例保衛蘿蔔 314 第5例鱷魚小頑皮愛洗澡 315 第6例割繩吃糖果(Cut the Rope) 316 第7例捕魚達人2 317 第8例求合體 318 第9例憤怒的小鳥(Angry Birds

) 319 第10例瘋狂漁夫 320 第11例FIFA 13 321 第12例變速2釋放 322

革蘭氏陰性桿菌第一類型integron之研究

為了解決攜碼換sim卡的問題,作者李美鳳 這樣論述:

Integron基因體是抗藥性菌株獲得、散佈和保存抗藥基因重要的機制之一。革蘭氏陰性菌常藉著可移動的DNA元素從外界獲得抗藥基因用以對抗抗生素的作用。為避免因抗生素過度使用而造成抗藥菌株增加及抗藥基因散佈,抗藥性integron基因體在不同菌種間分佈的研究及了解抗藥基因的特性是刻不容緩。本研究選擇具有伺機致病及人畜共通感染特性的革蘭氏陰性桿菌進行抗藥性integron基因體的篩檢以及基因卡匣的分析,以了解存在這些革蘭氏陰性桿菌中integron基因體所帶的抗藥基因之特性。 於1997-2006年間,依據研究項目,本研究分別收集自南台灣地區醫學中心歸屬於人畜共通感染的革蘭氏陰性菌以Serr

atia marcescens、Salmonella enterica serovar Choleraesuis (S. Choleraesuis)、Aeromonas spp. (包含Aeromonas hydrophila、Aeromonas sobria、Aeromonas caviae 及Aeromonas veronii)、Pseudomonas spp.(包括Pseudomonas aeruginosa及Pseudomonas putida) 和Acinetobacter spp.(包括Acinetobacter baumannii及Acinetobacter haemolytic

us)為主軸,再配合其他致病菌如Stenotrophomonas maltophilia 、Chryseobacterium spp.、Burkholderia cepacia、Enterobacter cloacae、Escherichia coli 、Klebsiella pneumoniae、Sphingobacterium spiritivorum等為研究的材料。試驗的菌株分別來自人體血液、尿液、痰液、糞便及部分動物血液等臨床檢體。其中,S. Choleraesuis 包括人體和動物的菌株。 首先利用PCR技術檢測試驗菌株帶有class 1、2和3 integron的基因體的盛行率

。由於沒有發現class 2和3 integron存在,所以針對class 1 integron基因體陽性的菌株進一步利用基因卡匣增幅引子對5’-CS和3’-CS,分析class 1 integron中的基因卡匣及其抗藥基因序列組合特性。而藥物敏感性試驗的結果顯示試驗菌株具有class 1 integron,其抗藥比例比不具class 1 integron的試驗菌株偏高。質體DNA抽取、脈衝式電泳分別與南方雜交技術分析的結果,得知class 1 integron可存在質體或染色體,且抗藥基因卡匣可與class 1 integron同時存在質體或染色體。根據conjugation experim

ents的分析,位在質體上的class 1 integron基因體的抗藥基因隨著質體轉移的能力與菌種的差異有關。Enterobacterial repetitive intergenic consensus PCR (ERIC-PCR)技術,用於分析具有相同基因卡匣排列的菌種其遺傳同源相關性。利用inverse PCR技術,用於分析具有奇特3’-CS端的class 1 integron和複雜型class 1 integron。 在本研究中,發現許多新型且具臨床重要意義的基因卡匣,包括aminoglycosides、trimethoprim、sulfamethoxazole、β-lactam

antibiotics、chloramphenicol、rifampin、quarternary compounds及erythromycin等藥物的抗藥型基因卡匣和一些未知功能的開放性讀碼區ORFs (open reading frames),依其基因排列可有30種不同的組合變化。其中,dfrA12-orfF -aadA2之基因卡匣排列,最常見於分析的菌株。尤其是來自動物所分離出之S. Choleraesuis菌株所攜帶的比例高達71.4%,即使人類分離株也有69.4%。 A. hydrophila菌株有17.9% 呈現dfrA12- orfF -aadA2基因卡匣排列組合。而在S. ma

rcescens (36.6%)則是出現頻率第二多的基因卡匣組合。經由質體DNA分析、接合生殖實驗與南方雜交技術,基因卡匣排列組合為dfrA12- orfF -aadA2之基因卡匣不僅可以位在染色體上,也可以位在接合性質體上,這也許說明了這類基因卡匣迅速散佈之原因。基因卡匣排列為aacA4-catB8-aadA1之組合在A. baumannii與P. aeruginosa和P. putida菌株最為常見。Acinetobacter spp.和Pseudomonas spp.中的基因卡匣大部分都位在染色體上,這些菌株不具有接合性質體。基因卡匣排列為dfrA1-UN 之組合,只出現於S. marc

escens及S. Choleraesuis菌株。基因卡匣排列組合為dfr2d-catB3-aadA1(GenBank accession number AY751518)則只在A. hydrophila及A. sobria菌株中找到。aac(6'')-II-blaOXA-21-catB3 (GenBank accession number DQ993182)基因卡匣排列組合,在A. hydrophila及A. veronii菌株中出現。基因卡匣排列為arr-3-aacA4(GenBank accession number DQ174291)組合首次在A. haemolyticus找到。另外,

未知功能的讀碼區orfUN1及orfUN2和基因卡匣排列組合arr-2-aacA4-dfrA1-orfC及 aadA1-aac(6'')-II(GenBank accession number DQ402099)只出現在A. hydrophila。 dfrA5-ereA2(GenBank accession number EU085376)在A. sobria找到,而blaOXA-31-aadA5(GenBank accession number EF067840)和blaIMP-8-aadB-cmlA(GenBank accession number EF394441)則在S. marces

cens發現。此外,分別在S. Choleraesuis和A. hydrophlila發現三個新型的基因卡匣如aadA1-like(GenBank accession number EU834941)、aadA22(GenBank accession number AY550883)和aadA4a(GenBank accession number DQ536502)基因。其中,aadA22為一抗藥型的基因卡匣,而addA1-like及aadA4a則不表現其抗藥性的特徵。再者,基因卡匣 aadA2、aadB、catB、dfrA12和orfF大都位在接合性質體上,可以水平轉移至E. coli接受菌

株中。 同時,本研究也首次從南台灣所分離具imipenem抗藥性的P. aeruginosa 、A. baumanni 、A. hemolyticus和S. marcescens中發現metallo-ß-lactamases (MBLs)基因blaVIM-3 (GenBank accession number EU090799)、blaVIM-11(GenBank accession number DQ022682 和 DQ835309)、blaIMP-8 (GenBank accession number EF394441)及blaIMP-24(GenBank accession num

ber EF192154)基因,其中blaVIM-3 、blaVIM-11和blaIMP-8更是以基因卡匣之形式呈現。blaVIM-11基因卡匣不只存在P. aeruginosa 與A. baumanni ,更首次在A. hemolyticus中找到,說明blaVIM-11 (屬於blaVIM-11-a)基因是南台灣地區carbapenem抗藥性臨床菌株間散佈的重要因子。 另外,經由inverse PCR技術及序列分析13株具有與sul3基因相關之S. Choleraesuis和兩株基因卡匣增幅陰性的P. aeruginosa,得到基因卡匣排列組合分別為sat-psp-aadA2-cml1

-aadA1-like-qacH-tnp-sul3 (GenBank accession number EU834941) 變異型class 1 integron 和intI1-sul3-orf5 (GenBank accession number EU930362) 缺陷型class 1 integron架構,這兩種都是屬於奇特3’-CS端的class 1 integron。同時發現以dfrA19基因串聯兩個class 1 integron而形成的complex class 1 integron存在S. marcescens中,而complex class 1 integron 的確可以擴增

細菌的抗藥性種類。特殊的integron基因體架構存在是細菌產生抗藥性擴增的重要機制之一。 總之,就本研究所分析之革蘭氏陰性菌中,找到許多新型且重要的基因卡匣,也發現基因卡匣組合具有多變性,更發現抗藥型基因以基因卡匣或基因卡匣排列組合型式的如blaVIM-3 、blaVIM-11和dfrA12-orfF -aadA2等可重複出現在不同菌種中。可見基因卡匣的獲得或移出,不因菌種不同而有差異。依據本研究的實驗結果,推論環境中存在著特異交換重組性的基因卡匣共通資源庫,透過integron系統讓不同的菌種,在適當的抗生素選擇壓力下,擷取所需使之生存的基因卡匣。未來,應更深入瞭解特殊的integro

n基因體架構形成的機轉與抗藥型基因卡匣的相關性,除提供臨床用藥參考外,發展拮抗integron系統的計畫也需一併進行。