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國立臺北科技大學 電子工程系 孫卓勳所指導 陳彥銘的 多頻段5G智慧型手機搭配WiFi 6E的MIMO天線之研究 （2021），提出手機6g 8g ptt關鍵因素是什麼，來自於MIMO 天線、倒F天線、5th行動通信、相關係數、隔離度、多頻段天線、Sub- 6G、5G、WiFi 6E。
而第二篇論文國立陽明交通大學 電信工程研究所 唐震寰所指導 楊士奇的 用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線 （2021），提出因為有 毫米波、端射天線、貼片天線、低剖面、封裝天線的重點而找出了 手機6g 8g ptt的解答。
多頻段5G智慧型手機搭配WiFi 6E的MIMO天線之研究
為了解決手機6g 8g ptt 的問題，作者陳彥銘 這樣論述：
由於科技進步和設計的技術創新，網絡在現在的社會被廣泛用於傳輸各種數據並獲取大量信息。 因此，對網絡帶寬的需求也不斷地持續增加。 隨著5G的發展，加上各種支持物聯網的移動設備也必須配備5G系統，來提升傳輸速度、提高頻寬及資料的傳輸量藉此技術便能做到即時資料傳輸 因此，本文的天線設計加入了5G使用的頻段，同時也融合了WiFi 6E的頻段。本論文提出透過兩根天線組成一個多端口輸入及多端口輸出 (MIMO) 系統，其中主天線位於智能手機的下半部分，分集天線位於智能手機上半部分。本研究的主天線採用平面倒 F 形天線 (PIFA) 設計，分集天線設計也採用平面倒 F 形天線設計。另外，透過多路徑耦合設計
，增加帶寬，減少天線設計時所需要占用的面積，使天線可以安裝在智能手機中。同時加入多分支多路徑，達到多頻段的效果。主天線饋源位置與分集天線饋入源呈現斜對面的狀態，高頻和低頻的設計路徑方向也相反，實現高隔離設計，讓智能手機在使用中具有高吞吐量。主天線和分集天線覆蓋的頻段可以滿足2G (GSM)、3G( WCDMA)、4G (LTE)的全頻段並增加了5th 移動通信（5th Mobile Communication；5G），包括5G nr 頻段（N77、N78、N79）和 WiFi 6E。本文設計的2隻天線的設計模塊不同，因此產生不同的水平極化和垂直極化，以及不同的分極效果。將信號源由網絡分析儀提
供給主、副天線，可以量測出天線本身的工作頻率，並測量主副天線的隔離度。同時，通過天線電波暗室可以測量兩根天線的效率、2D場型圖和3D場型圖。本文設計的天線具有良好的隔離性。天線之間的線性極化和交叉極化非常不同。所有頻段的相關係數（ECC）也可以達到
用於5G移動終端的超薄寬頻毫米波端射封裝天線
為了解決手機6g 8g ptt 的問題，作者楊士奇 這樣論述：
隨著第五代行動通訊的到來，通訊產品的內部需要更多電子元件與模組支持，然而現今移動設備朝著全屏面與薄型化發展，天線的使用空間勢必受到限制，在產品內部空間不足的情況下會採用AiP 結構(Antenna in Package)，透過將射頻前端模組與天線整合來縮小系統模組的體積，同時降低晶片連接到天線的損耗，在AiP設計中，PCB(電路板)的上層會用於天線設計，而下層則是直流與射頻訊號的走線，當天線厚度過厚時會影響到下方電路走線設計的可利用面積，也會使整體PCB厚度增加，但天線變薄頻寬也會跟著變窄且下方的金屬層又會對天線本身造成干擾，因此如何設計一款適合用於AiP結構的毫米波天線是一大挑戰．在毫米波
頻段應用中，天線都是採用陣列形式來提高增益，但僅靠Broadside場型陣列天線無法實現全空間覆蓋，在應用上還需要搭配Endfire場型天線陣列，然而Endfire天線在應用上有諸多限制，根據近年來關於Endfire天線的研究，水平極化的[6]偶極天線、[7]錐形槽孔天線、[8]Yagi，其輻射結構的限制導致在PCB整合中需要劃設淨空區才能使用，這對於要求空間的高密度集成電路板而言相當不利；垂直極化的[9]Yagi、[10]磁電偶極天線雖符合寬頻和AiP結構下方可走線的需求，但四分之一波長厚度太厚，因此有文獻[5]使用高介電係數之材料LTCC來降低天線厚度，不過此方法厚度減少量有限且成本增加，
無法同時滿足寬頻、薄型化之需求．本論文提出創新之槽孔天線，在原先耦合貼片天線(CMPA)的基礎上做改良，藉由移除部分中心通孔Via hole形成槽孔輻射，透過將兩者結合達到寬頻且薄型之特性，然而兩者卻難以同時匹配，於是透過L-probe饋入的耦合效應改善對槽孔的匹配並在金屬貼片上產生電流，電流在金屬貼片累積電荷形成CMPA的奇模態和槽孔模態。雖然成功將頻寬增加，但是CMPA的奇模態卻導致輻射場型上偏，為此本論文透過加上第二排Via hole改變金屬貼片電流之路徑，修正了低頻模態輻射場型之問題，成為一創新式的貼片槽孔天線，最後再加上反射器以修正高頻偏移場型，相比以往Endfire天線，本論文之創
新貼片槽孔天線厚度較薄且在下方有金屬的情況下依舊能達到寬頻、場型不偏移之特性。本天線基板使用RogersRO4350B搭配Rogers Prepreg RO4550F，為多層板結構，其介電係數為3.55以及loss tangent為0.0021，板材厚度為0.3mm，製作出的天線大小為6×3.5×0.3 mm3(0.76×0.44×0.038λ3)，量測到的頻率範圍可涵蓋37 - 40 GHz，模擬符合量測結果，滿足5G NR的頻帶，輻射場型為Endfire方向，頻帶內增益界在5 – 6 dBi之間，具有良好的輻射特性，本天線特色在於具有更薄的尺寸使且容易整合，適合做為第五代行動通訊應用。本天
線之設計細節和實驗結果在論文中皆有詳細討論。