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矽島的危與機：半導體與地緣政治

為了解決手機記憶體規格的問題，作者黃欽勇,黃逸平 這樣論述：

面對地緣政治帶來的風險，台灣半導體產業如何再創奇蹟？   　　半導體與供應鏈為台灣與國際接軌最重要的戰略武器，而在COVID-19 疫情期間，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。然而，台灣的半導體產業到底是懷璧其罪，還是護國神山？近年國際局勢的瞬息萬變，顛覆了全球的地緣政治，對企業帶來的影響力甚至可能遠大於技術創新與經營變革。   　　本書兩位作者分別為超過30餘年資歷的科技產業分析師，並為身經百戰的跨界創業與產業專家，另曾主持及帶領過多項政府企業顧問研究專案計劃，以及亞洲供應鏈研究分析團隊，他們透過本書深刻回望半導體的產業變遷，如何在張忠謀、蔡

明介等多位時代英雄帶領之下，成就台灣半導體產業的世界地位，並分析競爭對手如美國英特爾、韓國三星等代表性企業的經營戰略，如何影響著各自發展的腳步。   　　今時今日，面臨美中兩國的利益衝突，不僅讓位處前線的台灣再聞煙硝味，也必須在與日韓的競合、東協南亞國家的緊追下，思考如何延續半導體產業的現有優勢。本書結合作者多年的產業研究經驗，寫下對時局的觀察，希望提供不同視角的省思，思考「我們應該用什麼角度觀察台灣半導體產業的未來？」   本書特色   　　1. 以時間為經、地域作緯，宏觀剖析包括美國、中國及日韓、印度等國家的半導體業之過去、現在及未來展望，提供最精闢的產業趨勢觀察，期

能進而回歸提升台灣本土附加價值、提高長期競爭力，方能成為真正的「東方之盾」。   　　2. 於全球疫情未退、兩岸軍事威脅升高之際，跳脫對半導體產業過於自滿而產生的偏頗，以客觀角度提醒台灣半導體業所面臨的危機與轉機，有助我們思考自身之於全球地緣政治所扮演的角色。   　　3. 全書並附有大量圖表，輔以理解全球半導體業發展及相互角力之影響。   重磅推薦（依姓氏筆劃順序排列）   　　林本堅｜ 中研院院士、國立清華大學半導體研究學院院長  　　宣明智｜ 聯華電子榮譽副董事長 　　張    翼｜ 國立陽明交通大學國際半導體產業學院院長 　　焦佑鈞｜ 華邦電子董

事長兼執行長 　　陳良基｜ 前科技部部長、國立臺灣大學名譽教授 　　簡山傑｜ 聯華電子總經理   　　「我強烈推薦所有在半導體產業工作的從業人員、甚至有意投入半導體產業的大學生及研究生都仔細閱讀此書，這將有助於了解台灣半導體產業的全貌及自己工作的重要性。」——張翼（國立陽明交通大學國際半導體產業學院講座教授兼院長）

手機記憶體規格進入發燒排行的影片

指紋辨識晶片雷射印字參數最佳化

為了解決手機記憶體規格的問題，作者張哲士 這樣論述：

封裝製程中印字站的雷射印字一直都是許多封裝廠的重點要項，記憶體從一般型產品DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynanic Random Access Memory)系列，在用途上從桌上型電腦到智能手機、車用電子產品、穿戴裝置等等，IC產品已逐漸邁向輕、薄的概念發展。近年來國際環保意識提升，對於產品規格要求甚多，開發人員在選擇材料搭配性研發時，遇到的相關問題更為瑣碎、複雜。半導體雷射印字，主要功能為IC身分識別。利用雷射光於IC表面燒刻出IC身份及客戶的生產履歷，以做為後續流程及異常追朔判斷依據。而當IC邁向輕、薄、短小概念發展時，雷射印字參數也需

同步調整。本研究探討半導體封裝產品雷射印字品質的影響，並以實驗設計進行實驗之探討與研究，以找出最佳化參數。研究結果影響雷射印字品質與電流和掃描速度相關，而印字品質的因子分別為雷射功率、印字移動距離、印字時間，以及雷射開關的頻率。

計算機概論：半導體、硬體與程式語言概說

為了解決手機記憶體規格的問題，作者北極星 這樣論述：

　　初學者輕鬆學習計算機組成原理 　　詳盡的圖文解說強化軟硬體知識 　　精選的主題內容提升資訊的技能   　　本書內容為計算機的硬體及其運行原理，在日常生活中所看到的計算機，例如像是個人電腦也好，手機也罷，全都是以硬體為基礎，並配合程式或者是軟體來運行，所以完整的計算機是硬體與軟體（或程式）的結合，也因此，計算機在應用上才有了如此多采多姿的相關產品。   　　本書也在設計上打破了傳統教科書的設計，以淺顯易懂的語言文字來描述內容，能輕鬆學會計算機的基本概念。   　　目標讀者： 　　1. 高三畢業生 　　2. 大一新生 　　3. 非資訊等相關本科系的社會人士   　　精彩內容 　　►制系統的

進階入門與邏輯運算概說：真值表、布林代數、德摩根定律、進位數轉換、有效位、邏輯運算與溢位、補數、實數。　　 　　►基礎科學概說：原子的基本概念、電流、電荷、電壓、電池、電路中的電子流、電子墨水技術。 　　►半導體產業發展概說：真空管與ENIAC、積體電路、半導體製程、晶圓直徑與電路大小、摩爾定律、Integrative level、無塵室。 　　►半導體材料與半導體動作原理概說：導體、半導體與絕緣體、八隅體規則與共價鍵、二極體、電晶體、直流電。 　　►邏輯閘的簡單概說：及閘、或閘、反閘、反及閘、互斥或閘、多輸入的設計、組合邏輯電路設計。 　　►電腦硬體的基本入門：二進位的硬體操作、同位位元、機

械語言、硬體、主機板上的插座與插槽設計。 　　►硬體的輸入裝置：遊戲機台、滑鼠、緩衝區、鍵盤、軌跡球、觸控板、觸控螢幕、觸控筆。 　　►硬體的輸出裝置：顯示器、印表機、揚聲器。 　　►程式語言概說：虛擬記憶體、小端序與變數、條件判斷、迴圈、函數、陣列、指標、結構►編碼概說與綜合資訊。

DRAM 裸晶測試資料分析與驗證

為了解決手機記憶體規格的問題，作者徐渝晴 這樣論述：

動態隨機存取記憶體（DRAM, Dynamic Random Access Memory）除了原先應用在PC電腦、手機、平板之外，近年來雲端服務、AI人工智慧、VR/AR、物聯網等的興起以及快速發展的5G設備都需要更大規模的使用。然而DRAM這項IC產品是如何從設計一直到生產後，透過那些方式來確認IC為良品且能售出。從RD端的IC設計完成，再製造成晶圓（Wafer）後，必須透過裸晶針測(CP, Chip Probing) 將晶片上的晶粒根據設計的電性標準規格，以針測方式檢測其良劣，此等一連串的作業程序便稱之為CP。由於是晶圓級的測試，又稱為Wafer Sorting。晶圓廠生產的晶片、藉由塑

膠、陶瓷或金屬等材料包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，此過程稱為封裝（Package）。封裝的材質必須考量成本與散熱的效果。基本上在封裝前尚需將製作好的晶片進行點收測試，檢驗晶片是否可以正常工作，以確定每片晶圓的可靠度與良率，此程序即稱為測試（Test）。將不良的晶片去除掉，只封裝功能完好的晶片，封裝後還需要再行測試，以確定封裝過程是否造成晶片發生問題。針對封裝後的成品，再做一次電性針測的作業，稱之為最終測試(FT, Final Testing)，有時亦稱之為成品測試，這是為確保產品在封裝後仍符合設計的規格。這些測試的目的除了是對產品設計規格的驗証外，更是生產品質的

驗証。換句話說便是取得改善生產良率的數據，最終生產出高性價比的產品。因此本論文將針對DRAM產品的CP測試數據做整理分析，經由這些測試數據做歸納，以針對其產品特性與良率概況，來尋求產品的問題所在，以進一步提出解決方案，有效提升產品的良率，增強產品競爭力。關鍵詞：動態隨機存取記憶體、晶圓、裸晶針測。