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這兩本書分別來自機械工業 和化學工業所出版 。

國立高雄科技大學 電機工程系 卓胡誼所指導 汪洋的 單晶矽與多晶矽太陽能獨立系統發電量之比較 (2020),提出延長線電壓不足關鍵因素是什麼,來自於再生能源、太陽光電能、微電網。

而第二篇論文國立臺灣大學 材料科學與工程學研究所 林新智所指導 林祐亘的 透過雙極脈衝電參數調控鎂鈣合金微弧氧化膜層之抗腐蝕性質 (2020),提出因為有 鎂鈣合金、人體植入物、生物降解、微弧氧化、抗腐蝕性能的重點而找出了 延長線電壓不足的解答。

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除了延長線電壓不足,大家也想知道這些:

物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計

為了解決延長線電壓不足的問題,作者曾凡太 這樣論述:

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發,闡述了感測器件與通信晶片的設計理念,從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術,其設計方法和流程有專門著作介紹,不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材,也適合感測器和晶片研發人員閱讀,另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路(IoT IC)晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分,改變製造工藝

,調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統(MEMS)壓力感測器118 3.8.3 微機電系統(MEMS)加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網(NB-IoT)19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器(Mixer)設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動,“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網(IoT)被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮,有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及,作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展,成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下,運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力,紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現,包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片,以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件,也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才,創新服務能力不足,再加上晶片設計週期長、風險高等因素,導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距,技術空白點很多,骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大,核心晶片主要依賴進口。以感測器為例,中高端感測器進口比例高達80%,傳感晶片進口比例高達90%,跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合,產業模式在變,中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維,才能找到正確路徑,避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘:行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術,正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新?從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網:物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網:小晶片,大機會。投資機構看物聯網:只投物聯網晶片創業公司,這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組,還是做終端產品,創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游,雖然投入非常大,門檻也很高,但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應,讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變,所以在這個階段,晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手,而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題,但深入一點就會發現,物聯網並不是單一的主題,肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片,還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本,另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣,這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價,必須出現在現場,必

須要能與物理世界進行交互,並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互,涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全,還需要滿足一些行業標準,比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網(IIoT)的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長,也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域,需要非常低的功耗以延長電池壽命,這需要複雜的電源管理,進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動:技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化,要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

(1)誰是霸主?群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片,包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點,誰能掌握核心技術,誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響,深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片,推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932,這3款晶片具備了更多實用功能,功耗大大降低(約90%),喚醒時間小於0.1秒,開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域,高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT(窄帶物聯網)

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作,涉及20多個行業業態,在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通,在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片,還與華為達成戰略合作,在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力,各國都在投入鉅資深入研究探索,我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》,提出了NB-IoT商業化的具體方向,加快NB-IoT商用進程,包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用,支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 (2)誰執牛耳?專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味,但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代,中國企業並沒有佔據先發優勢,尤其是在核心技術方面,頻頻吃了專利的虧。例如,高通在CDMA領域擁有3 900多項專利,核心專利600多項,占CDMA所有專利的27%,壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國,這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時,更應該未雨綢繆,在專利上加大投入,儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示,晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面,晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位,專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段,變數還很多,但可以肯定的是,這將是一場激烈的專利戰。 (3)全面出擊?高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能;為了適應物聯網的需求,做了相應的軟硬體調整和改動,使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造,集成Google Android Things軟體系統,支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接,不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援,優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品,甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作,宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接,譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外,還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU,因此計算性能有限;在連接方面,僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單,擁有微型控制器,僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作,在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺,高通的客戶可以為家居打造成本較低,但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯:設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯,依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多,對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 (1)eMTC與NB-IoT,3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長,許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片,為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求,國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格,一個是Cat-M1(eMTC),另一個是Cat-NB1(NB-IoT)。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時,複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資,網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持,從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率,支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA,首批商用終端即將上市。 (2)軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案,將物聯網產品設計與製造相結合,具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案,包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM,從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能,自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境,在設計平臺上立即開始功能驗證,所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短,上市時間也提前了。 (3)eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

,而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中,使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種,那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括,eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性,在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前,eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計,實現了更省電、終身免維護,且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具(燃氣表、水錶和電錶)

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大,以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境,使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題,有效提高應用的穩定性和可靠性,從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中,當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾,導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制,有效縮小了配件產品的體積,可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現,從而拓寬使用場景,有效提高抗干擾性,提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此,內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理,這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 (4)SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR(Software Defined Radio,軟體定義無線電)概念,其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看,其實只有兩大類:一類是用傳統ASIC(Application Specific Integra

ted Circuit,專用積體電路)方式;另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現,恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要,而使得軟體屬性晶片(泛指通過軟體設計的晶片,如SDR(軟體定義無線電)和SDN(軟體定義網路)基於FPGA基片,通過軟體程式設計而開發的晶片)特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品,可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 (5)用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院(MIT)的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多,而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候,會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算,因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作,這種操作被稱為點積(dot product)。他們的想法是,是否可以將這個點積功能部署到記憶體中,從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓,然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算,而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 (6)積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新,其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展,成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法,如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是,即使並不是所有的感測器都會被使用,但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 (7)虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進,發展下一代網路技術。有報導稱,中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星,開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年,中國將部署和運營整個衛星系統,構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網,形成以低軌寬頻通信為主,兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時,無論我們身處沙漠、海洋或飛機上,都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈(Starlink)計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星,向全世界推出高速互聯網服務,助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯:感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用,系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法,從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片,以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們!同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友!本書參考了較多文獻,但因為所參考的文獻繁多,未能一一列出,非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

延長線電壓不足進入發燒排行的影片

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大門關閉後3秒,鎖匣自動上鎖。
可選擇自動/手動上鎖的功能切換。
電子鎖電力不足10%時,低電量提示。
特殊設計減少滅靜電,提高指紋辨識效益。
內鎖睡眠安全機制,只能使用機械鑰匙進入。
節能省電模式,約可支援3600次/年開門次數。
入侵/破壞/高溫 警報功能:發出80分貝警報聲響。
支援Micro USB以行動電源或手機,外部臨時供電開門。
防止高壓電擊迴路設計,不用擔心電擊棒及特斯拉電圈。
歐規大鎖匣設計,防爆厚重門專用,適用於地震帶的台灣地區。
節能設計,鍵盤以手掌觸碰開啟,無需24小時待機,延長電池使用時間。
建議售價$23000

#韓國三大廠之一 : #COMMAX 811
COMMAX是三大上市公司之一, 在韓國是安防門禁第一大廠, 2017韓國消費者票選第一名品牌, 智慧安防市占率80%,只是進台灣時間比較晚,

韓國上市公司,智慧安防市占率80%
快捷安全超導體指紋辨識
與iPhone 相同的 3D Touch 密碼感測技術
梯形防震鎖舌
鋁合金鎖體
100%防盜設計
榮獲德國紅點、iF設計大獎
建議售價$20000

#歐洲百年品牌 : #Yale耶魯7116A升級版
百年耶魯 YALE-YDM 7116A, 升級款採用電容按壓式指紋模組, 可自由選擇使用耶魯原廠卡片、貼紙、悠遊卡或一卡通, 不過連網模組屬於加價購, 需額外再花4000~6000元才有連網功能, 指紋+密碼+卡片+鑰匙+藍芽 功能組合:5合1,

指紋辨識達 100 組
密碼4-10 位數字 / 100組
卡片達 100 張
電源1.5V 鹼性 AA電池 4 顆
備用緊急開啟方式,9V 緊急後備電源啟動電源
備用機械鑰匙2 把
顏色:古銅金色、霧面黑色
正面:68(W) × 340(H) × 40.18(D)
背面:72(W) × 344(H) × 36(D)
建議售價$23500(配件另計)

#德國百年品牌 : #Dormakaba DP-850
出名的原因是COSTCO有上架過, Dormakaba是來自德國百年品牌, 看慣了SAMSUNG系列,看這怪怪的~哈哈!
屬於上推拉鎖,可用手機App產生一次性密碼,但並非遠端控制,應急電源功能(TYPE-C接口及9V方形電池接口)

百年品牌,德國工藝
支援卡片100張,指紋100枚,密碼4組,手機藍牙,機械鑰匙
全程語音操作提示
內建無線遠端金鑰密碼分享功能
具雙重認證開啟功能(卡加密碼)
防止高頻高磁技術性開啟
防止高電壓破壞系統
按壓式半導體指紋讀頭,辨識速度小於0.5秒
緊急電源接電功(支援TYPE-C接頭及9v鹼性電池)
含免費到府安裝,可撥打服務專線預約安裝
無需調方向的推拉門鎖,内外開全適用
全自動馬達鎖體, 提升安保
支持指纹,卡片,密碼,機械鑰匙,藍牙或遙控器(選配)開門
藍牙官方安全認證
高清白光数字键盤
全程語音提示
一握開啟,超级便捷
防止高電壓系统破壞開門
高温報警功能
音量等级設置以及可選静音功能
應急電源功能(TYPE-C接口及9V方形電池接口)
自有加密系统,防止竊賊闖入
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卡片 ◆指紋 ◆密碼 ◆機械鑰匙 ◆藍牙 ◆無線遠端金鑰密碼六合一
建議售價$28000

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全台電子鎖聯合體驗中心地址
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單晶矽與多晶矽太陽能獨立系統發電量之比較

為了解決延長線電壓不足的問題,作者汪洋 這樣論述:

近年來,國際間的環保意識逐漸抬頭、永續經營的觀念逐漸盛行,隨著太陽能的普及,太陽能電池的效率與系統成本也為重要的議題,其中電池充電控制器能以脈衝寬度調製(Pulse-width modulation,PWM)達到各元件間的功率調節並限制電池在設定電壓範圍內充放電,延長電池的壽命,本研究經由實測單晶矽與多晶矽太陽能獨立發電系統的全天發電量,並比較有無加裝電池充電控制器的差別,根據實測結果顯示,電池充電控制器均能增加單晶矽與多晶矽太陽能獨立系統的發電量,在有加裝控制器下,單晶矽太陽能發電系統提升之發電量高於多晶矽太陽能發電系統7.58%,由此可知,電池充電控制器除了保護電池外,也能提升發電量,且

單晶矽太陽能電池發電效率高於多晶矽太陽能電池。

蓄電池使用和維護

為了解決延長線電壓不足的問題,作者段萬普 這樣論述:

本書系統介紹了合理使用和有效維護蓄電池的知識,同時對鉛酸蓄電池和鋰離子電池使用中的維護工藝以及專用設備做了詳細說明。實踐證明,蓄電池的合理使用與維護,與現在流行的“免維護狀態”相比,可以得到成倍延長蓄電池使用壽命的經濟效益。 本書可供蓄電池設計、製造,新能源汽車動力電池使用和維護,以及相關控制電氣設計者參考。 段萬普,鄭州工程技術學院電動汽車實驗室,電動汽車專家、高級工程師,畢業于蘭州鐵道學院內燃機車專業。畢業後一直在昆明鐵路局廣通機務段做技術工作。曾先後出版數本圖書,發表70篇論文。現在鄭州工程技術學院電動汽車實驗室任副主任,從事延長蓄電池使用壽命的技術開發及電動汽車研

究工作。 第1章 鉛酸蓄電池原理及基本概念 / 1  1.1 基本原理 / 1   1.1.1 充放電反應過程 / 1   1.1.2 標稱電壓 / 2   1.1.3 充放電反應的獨立性 / 2   1.1.4 鉛酸蓄電池的化學能存儲方式 / 3   1.1.5 鉛酸蓄電池的析氣 / 3   1.1.6 鉛酸蓄電池的電動勢 / 4   1.1.7 開路電壓和容量關係 / 4   1.1.8 單體電池都是並聯存在的 / 5  1.2 基本概念 / 5   1.2.1 鉛酸蓄電池放電下限標準 / 5   1.2.2 鉛酸蓄電池的荷電狀態 / 6   1.2.3 鉛酸蓄電池中電

極負荷分析 / 6   1.2.4 鉛酸蓄電池中正極板的腐蝕 / 7   1.2.5 電池的內阻 / 7   1.2.6 電解液密度與容量的關係 / 8   1.2.7 電池的實際容量的控制因素 / 8   1.2.8 電解液的分層 / 9  1.3 常用須知 / 10   1.3.1 除硫化和容量復原技術 / 10   1.3.2 充放電反應的限制因素 / 11   1.3.3 電池非使用放電 / 12   1.3.4 電池水消耗 / 12   1.3.5 電池的容量衰減 / 13   1.3.6 電池的“反極” / 13   1.3.7 溫度對電池性能的影響 / 14   1.3.8 幹荷

電電池的啟用 / 15   1.3.9 充電的合理限度 / 15  1.4 輔助知識 / 16   1.4.1 合理使用添加劑 / 16   1.4.2 “免維護電池” 的誤區 / 16   1.4.3 蓄電池用酸及蓄電池用水的標準 / 17   1.4.4 蓄電池水品質控制及簡易檢驗法 / 17   1.4.5 配酸作業 / 18   1.4.6 硫酸電解液對電池放電性能的影響 / 20   1.4.7 □□蓄電池和鉛碳電池 / 21  1.5 閥控電池的基本概念 / 22   1.5.1 鉛酸蓄電池發展的四個階段 / 22   1.5.2 閥控電池的優缺點 / 23   1.5.3 閥控電

池使用中的幾個問題 / 24   1.5.4 鉛酸蓄電池迴圈壽命的加速試驗 / 25  1.6 鉛酸蓄電池的基本類別 / 27   1.6.1 啟動型電池 / 28   1.6.2 儲能型電池 / 28   1.6.3 動力型電池 / 28   1.6.4 專用結構電池的錯誤組合 / 28  本章小結 / 29 第2 章 鉛酸蓄電池的幾種充電方式和組合性能 / 30  2.1 初充電 / 30  2.2 恒流充電 / 33  2.3 恒壓充電 / 34  2.4 浮充電 / 35  2.5 快速充電 / 36  2.6 均衡充電 / 38  2.7 低壓充電 / 38  2.8 補充電 /

40  2.9 電池容量串並聯計算 / 40  2.10 電池容量的測定 / 41  本章小結 / 42 第3 章 鉛酸蓄電池通用保養及故障處理 / 43  3.1 電池並聯使用故障多 / 43  3.2 電池組中各單格的均衡性要求 / 45  3.3 減少腐蝕的措施 / 47  3.4 蓄電池連接狀態 / 48  3.5 減少自放電的措施 / 49  3.6 蓄電池的絕緣狀態 / 52  3.7 電池硫化和除硫化技術 / 54   3.7.1 硫化產生的過程 / 54   3.7.2 化學除硫化方法 / 55 3.7.3 物理除硫化方法 / 56  3.8 電池防凍措施 / 58   3.

8.1 外部保溫及加溫 / 58   3.8.2 採用涓流充電 / 58   3.8.3 控制電解液密度 / 58  3.9 定期進行人為充放電是有害的 / 59  3.10 延長電池使用壽命的方法 / 59  3.11 汽車蓄電池的失效方式 / 63  本章小結 / 64 第 4 章 通信電池的管理維護 / 65  4.1 通信電源蓄電池組的低成本運行措施 / 65   4.1.1 通信基站蓄電池組的技術現狀 / 65   4.1.2 對蓄電池組決策的幾點誤區 / 65   4.1.3 低成本運行的措施 / 66   4.1.4 專業化容量維護設備 / 67   4.1.5 對電池容量性掉

站的邏輯分析 / 68   4.1.6 通信電源蓄電池使用下限計算 / 69   4.1.7 UPS 電源蓄電池損壞分析和對策 / 70   4.1.8 通信車用閥控式鉛酸蓄電池維護 / 71   4.1.9 對閥控式鉛酸蓄電池補水的水位要求 / 73  4.2 在微波通信站的使用 / 74   4.2.1 供電方式 / 74   4.2.2 常見故障原因分析 / 74   4.2.3 處理方法 / 75  4.3 閥控式鉛酸蓄電池爆炸分析 / 76  4.4 對電池提前失效原因的綜合分析 / 77   4.4.1 極板的不可逆硫酸鹽化 / 78   4.4.2 現行標準規範的不足 / 81

  4.4.3 電池的誤報廢 / 86   4.4.4 電池的不合理安裝 / 88   4.4.5 電池的人為過放電 / 89   4.4.6 電池原始品質低或結構不合理 / 90  4.5 閥控式鉛酸蓄電池線上容量維護 / 91   4.5.1 免維護的代價 / 91  4.5.2 建立備品制度 / 94   4.5.3 電池維護的三個階段 / 97   4.5.4 維護工藝 / 101   4.5.5 兩類維護工藝的比較 / 102   4.5.6 維護作業的頻次和經濟效益分析 / 102   4.5.7 對維護效果的確認方式 / 103   4.5.8 一體化基站蓄電池的選型與改造 /

105   4.5.9 對蓄電池的全面品質管制 / 107   4.5.10 基站蓄電池的合理安裝 / 108   4.5.11 在通信基站蓄電池組的輪換充電方法 / 108  4.6 開關電源對蓄電池的影響 / 109   4.6.1 現行開關電源充電方式的不合理之處 / 109   4.6.2 開關電源的充電管理 / 109   4.6.3 合理管理的效果 / 111   4.6.4 開關電源蓄電池參數設置的基本方法 / 113   4.6.5 頻繁停電地區充電方法 / 115   4.6.6 環境溫度維護方法 / 116   4.6.7 應用實例 / 117  4.7 蓄電池集團採購中的

技術要求 / 118   4.7.1 電池電解液的數量和密度 / 118   4.7.2 電池極板的數量 / 118   4.7.3 電池的連接方式 / 118   4.7.4 蓄電池的組合方式和構架高度 / 119   4.7.5 電池的極柱防護 / 120  4.8 蓄電池維護的技術層次和效益 / 120   4.8.1 “免維護” 層次 / 120   4.8.2 採用除硫化進行容量復原層次 / 121   4.8.3 線上容量維護層次 / 122   4.8.4 維護的□高層次TQC / 122   4.8.5 維護效益分析 / 123   4.8.6 避免電池誤報廢的扼要說明 / 1

23  4.9 對相關標準和現行的修正建議 / 125   4.9.1 美國IEEE 1188 標準的不足和失誤 / 125   4.9.2 對一些現行做法的修正建議 / 126  4.10 提高管理者的認識是□□步 / 127  4.10.1 不合理並聯 / 127   4.10.2 補加水 / 127   4.10.3 有效的檢測工藝 / 128  本章小結 / 128 第 5 章 鋰離子電池的原理、結構和使用 / 129  5.1 鋰離子電池簡介 / 129  5.2 鋰離子電池工作原理 / 131  5.3 鋰離子電池的優缺點 / 133   5.3.1 優點 / 133   5.3

.2 缺點 / 134  5.4 鋰離子電池失效機理 / 134   5.4.1 正常失效 / 134   5.4.2 過放電失效 / 134   5.4.3 過充電失效 / 135   5.4.4 高溫失效 / 135   5.4.5 備用失效 / 138  5.5 鋰離子電池內部材料 / 138   5.5.1 正負極材料 / 138   5.5.2 隔膜 / 139  5.6 鋰離子電池兩種結構 / 140   5.6.1 軟包結構 / 140   5.6.2 圓柱結構 / 141  5.7 鋰離子電池組保護電路 / 141  5.8 鋰離子電池的安全使用 / 142   5.8.1 影

響安全的機理 / 142   5.8.2 提高安全性的措施 / 142   5.8.3 個人鋰離子電池的安全使用 / 143  5.9 用鋰離子電池替換鉛酸蓄電池和鎳鎘電池的技術問題 / 144  5.10 鋰離子電池的充放電特點 / 144  5.11 鋰離子電池空載電壓技術含義 / 146  5.12 鋰離子電池組合中的點焊品質 / 149  5.13 螺紋連接的圓柱鋰離子電池 / 150  5.14 卡座連接的圓柱鋰離子電池 / 151  本章小結 / 152 第 6 章 電動汽車蓄電池合理使用與維護 / 153  6.1 電動汽車電池的選型 / 153   6.1.1 鉛酸蓄電池 /

153   6.1.2 □□蓄電池的結構及原理 / 154   6.1.3 鋰離子電池 / 156  6.1.4 鋰離子電池和鉛酸蓄電池的互換 / 157  6.2 蓄電池的成組效應 / 158   6.2.1 單體電池和電池組的概念 / 158   6.2.2 網路組合的認識過程和電池構架 / 161  6.3 網路組合結構配套的BMS / 167   6.3.1 基本說明 / 167   6.3.2 電流電壓採集技術要求 / 168   6.3.3 儀錶及整車控制器的配套開發 / 169   6.3.4 司機違章使用電池的記錄 / 170   6.3.5 資料存儲和通信 / 170   

6.3.6 單串組合的BMS / 170   6.3.7 對能量轉移功能的分析 / 170   6.3.8 網路組合的效能和實施 / 171  6.4 鋰離子電池組維護的必要性和意義 / 172   6.4.1 人工維護的必要性 / 172   6.4.2 均衡性維護設備 / 173  6.5 電動汽車鋰離子電池維護的基本工藝 / 175  6.6 電動汽車的12V 電池 / 177   6.6.1 採用26650 型錳鋰電池 / 177   6.6.2 採用26650 型磷酸鐵鋰電池 / 177   6.6.3 獨立12V 電池充電電壓調整 / 178  6.7 電動汽車的車載充電機充電 /

178  6.8 充電樁充電和快速充電概念 / 179  6.9 換電站充電 / 181  6.10 蓄電池組的熱管理和浸水實驗 / 182   6.10.1 蓄電池組的熱管理 / 182   6.10.2 浸水實驗 / 182  6.11 電池組的熔斷保險 / 183  6.12 無軌電車供電方式 / 183   6.12.1 經濟分析 / 184   6.12.2 基礎技術 / 184   6.12.3 實施實例 / 184  6.13 電動汽車商業化運行 / 185   6.13.1 與燃油汽車比成本是電動汽車的關口 / 185   6.13.2 汽車電池的梯級使用和轉行使用 / 18

5   6.13.3 電動汽車商業化之路 / 186   6.13.4 換電車的選用 / 188   6.13.5 電動汽車採購須知 / 190   6.13.6 電動汽車蓄電池使用成本分析 / 191  本章小結 / 194 第 7 章 蓄電池在車輛上的應用 / 195  7.1 啟動電池的使用 / 195   7.1.1 工作狀態分析 / 195   7.1.2 汽車和幾種鐵路機車啟動電池的啟動過程分析 / 197   7.1.3 摩托車電池的電解液調節 / 203   7.1.4 啟動電池的損壞原因 / 203   7.1.5 汽車電池的集中維護效益分析 / 205  7.2 電動自行

車電池的使用 / 206   7.2.1 電池的選購與更換 / 206   7.2.2 電池的使用、保養和維修 / 206   7.2.3 電動自行車電池配組技術 / 207  7.3 生產用蓄電池車用電池使用 / 208   7.3.1 牽引蓄電池的工作特點和結構 / 208   7.3.2 蓄電池叉車和平板車蓄電池組的絕緣分析 / 209   7.3.3 蓄電池車D 型電池的替代 / 212   7.3.4 礦山機車蓄電池維護工藝 / 213   7.3.5 延長礦山機車蓄電池壽命的幾項措施 / 214   7.3.6 電動車輛蓄電池迴圈耐久試驗/ 216   7.3.7 蓄電池組電壓抽頭

問題 / 217   7.3.8 叉車蓄電池維護實例 / 217  7.4 電動遊覽車蓄電池使用條件 / 218   7.4.1 電池啟用充電 / 218   7.4.2 存在問題 / 219   7.4.3 電動遊覽車蓄電池工作分析 / 219   7.4.4 日常維護作業 / 220   7.4.5 管理運行方式 / 221   7.4.6 維護管理實例 / 222  本章小結 / 223 第 8 章 蓄電池和蓄電池組可靠性檢測 / 224  8.1 術語說明 / 224  8.2 連接狀態的檢測 / 225   8.2.1 檢測原理 / 225   8.2.2 對同性極柱的測量 / 2

25   8.2.3 對異性極柱的測量 / 226  8.3 漏電電流的檢測 / 227   8.3.1 測漏電電流 / 227   8.3.2 查找電池組接地點 / 227   8.3.3 漏電電流錶的校對 / 228  8.4 蓄電池對地絕緣的分析和檢測 / 228  8.5 蓄電池保有容量的檢測 / 229   8.5.1 檢測原理 / 229   8.5.2 保有容量檢測儀的使用方法 / 233   8.5.3 三種檢測方法的使用對比 / 236   8.5.4 對大容量電池的檢測 / 239  8.6 連體電池檢測儀 / 239   8.6.1 檢測原理 / 239   8.6.2 

檢測方法 / 240   8.6.3 啟動功率NP 檢測資料的用途 / 241   8.6.4 連體電池檢測儀的使用方法 / 242   8.6.5 使用注意事項 / 243   8.6.6 檢測儀的校對 / 243  8.7 蓄電池內阻的概念及測量 / 243   8.7.1 蓄電池內阻的構成 / 243   8.7.2 蓄電池動態內阻的測量方法 / 244   8.7.3 不能用靜態內阻的數值表達蓄電池保有容量 / 245   8.7.4 電導儀鑒定條件與使用條件的區別 / 246   8.7.5 電導儀的使用標準 / 247  本章小結 / 248 附錄 / 249

透過雙極脈衝電參數調控鎂鈣合金微弧氧化膜層之抗腐蝕性質

為了解決延長線電壓不足的問題,作者林祐亘 這樣論述:

鎂是人體骨骼、牙齒與軟組織中含量豐富的元素,近年來對於鎂合金作為可降解人體植入物引起廣泛的關注,其中鎂鈣二元合金體系由於機械性質佳且楊氏模數與骨骼相近,是極具潛力的植入物材料。然而鎂鈣合金在人體內高含氯的環境中會快速被腐蝕,因此以微弧氧化技術在其表面生長膜層來調控溶解速率及延後腐蝕過程。微弧氧化法是將金屬至於電解液中並施加電壓使其表面生長陶瓷氧化膜之技術,具有強附著力、高硬度、極佳的耐蝕性。本研究首先對鎂鈣合金做基礎的微結構、機械性質及成分分析,接著通過掃描式電子顯微鏡、能量色散X射線光譜和X光繞射分析對膜層進行微結構與成分分析,利用交流阻抗分析、動電位極化試驗和浸泡試驗進行腐蝕性能測試,以

刮痕測試和接觸角量測評估膜層附著特性和親疏水特性,並研究調變個參數對微弧氧化塗層的影響。研究結果顯示鎂鈣合金由α-Mg與Mg2Ca鎂鈣介金屬化合物共同組成,機械性質佳。微弧氧化膜層附著力佳且表面親水,隨著陰極電流密度增加,雖膜層成膜速率降低但氧化膜層變的緻密,抗蝕性質提升;隨著放電時間延長,膜層外部多孔層厚度增加但內部緻密層變的鬆散,將會有一個最佳的放電時間;提高頻率會傾向產生溫和的放電使的膜層變緻密但同時成膜速率不足;隨t_on^+/t_on^-比值上升膜層表面有由大量噴發溶溶氧化物所構成的突起構造,同時造成貫穿膜層的大型孔洞,最佳的t_on^+/t_on^-比值落在1。