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國立高雄第一科技大學 機械與自動化工程研究所 郭文正所指導 羅丰邑的 微機電式聚對二甲苯薄膜駐極體電容式麥克風 （2014），提出圓剛麥克風am133關鍵因素是什麼，來自於駐極體、聚對二甲苯、田口實驗計畫法、電暈放電。
而第二篇論文國立中興大學 精密工程學系所 洪瑞華所指導 孫誠佑的 微型化帶狀式麥克風製程研發與特性量測 （2009），提出因為有 微型帶狀式麥克風、振膜、頻率響應的重點而找出了 圓剛麥克風am133的解答。
微機電式聚對二甲苯薄膜駐極體電容式麥克風
為了解決圓剛麥克風am133 的問題，作者羅丰邑 這樣論述：
本研究之目的為開發微機電式聚對二甲苯薄膜駐極體電容式麥克風，利用微機電系統(MEMS)技術，並以聚對二甲苯作為麥克風之振膜與駐極體材料，使用電暈放電方式注入電荷，並以快速原型技術製作麥克風外殼，其駐極體電容式麥克風為自偏壓，不須額外電源，便可產生訊號，降低了系統的體積與複雜性，並且麥克風之駐極體具有10-4至10-3 C/m2穩定的電荷密度，使麥克風具有較高靈敏度與較寬的頻率響應。本研究之駐極體電容式麥克風可分為兩個結構，頂部為5 mm �e 5 mm �e 2 μm聚對二甲苯薄膜之振膜，底部為厚度5 μm的穿孔聚對二甲苯駐極體背板，以矽晶圓為基板，利用微機電加工技術，製作成低成本且高可靠度
的麥克風。駐極體電荷植入的部分，利用電暈放電技術，將電荷植入聚對二甲苯中，並使用田口實驗方法對電暈放電機台之各個影響參數進行分析，使植入駐極體表面之電荷密度達到最佳，其量測方式為表面靜電量測儀。實驗結果表示本研究之駐極體電容式麥克風具有非常低的寄生電容、自偏壓、結構簡單、可大規模生產、高穩定度等優點。量測結果麥克風頻率範圍為100 Hz到25k Hz，開路靈敏度範圍在94 dB SPL下為0.56 mV/Pa到1.78 mV/Pa，頻率響應，總諧波失真率(THD)在94 dB SPL 1k Hz下為13.30%。
微型化帶狀式麥克風製程研發與特性量測
為了解決圓剛麥克風am133 的問題，作者孫誠佑 這樣論述：
本論文提出微型化帶狀式麥克風製程研發與特性量測，使用微機電技術將傳統鋁帶式麥克風微型化，在製程上提出以Ni/Co基板蝕刻的方式，降低濕蝕刻過程中高溫的製程，以減少薄膜元件的熱應力，提升整體製程的良率；磁路系統方面，藉由模擬分析及磁通密度量測系統，獲得較佳的磁路結構，以縮小整體麥克風的體積，提高微型化帶狀式麥克風的感度。傳統帶狀式麥克風體積為66 mm×32 mm×7.2 mm，而本研究所設計的微型化帶狀式麥克風體積則縮小為22 mm×15.5 mm×27.5 mm。從實驗結果與材料的性質中可得知壓克力高分子材料具有可圖型化、厚度可旋轉塗佈至1 μm、低製程溫度的特性，可以獲得良好的麥克風靈敏
度。另一方面，由於本研究的帶狀式麥克風屬於速度型的麥克風，振動的速度會影響到感度的好壞，因此本研究在振膜形狀上分別做出不同尺寸的孔洞，發現開洞面積越大，振膜機械感度越佳，對麥克風振膜在低頻時的感度有明顯的提升，最佳結構(振膜厚度2 μm、感應線圈長度43.7 cm、線圈阻抗264 Ω)的量測結果為取樣頻率1kHz下，感度為-77.6 dBV/Pa，若搭配放大電路的使用，即可符合市售規格-50~-60 dBV/Pa的標準。