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當全球化停止轉動：年度最佳基金經理人告訴你，別再買權值股，遠離指數型基金ETF。今後的選股指標，跟過去哪裡不一樣?

為了解決台積電晶片手機有哪些的問題，作者GervaisWilliams 這樣論述：

亞馬遜書店五顆星熱烈好評！ 指數型投資的好日子快要完了，年度最佳基金經理人揭示來年投資布局        　　◎全球化讓我們享受便宜的手機、時尚、電子產品，但代價是我們一直領低薪。 　　◎權證、結構型投資商品、連動債，全球化衍生許多金融商品，為什麼我們賺不到？ 　　◎全球化退潮，為什麼一堆權值股、指數成分股會倒下？你還抱著嗎？ 　　◎全球化正逐漸停轉，為什麼股市反而有了起色？ 　　如果股市的萬點不是天花板，而是地板，2018年起我該買什麼類股？ 　　作者葛維斯．威廉斯（Gervais Williams）曾被評選為年度最佳基金經理人，超過30年的投資經驗讓他發現，英國脫歐、川普當選、美

國退出TPP、歐洲各國爭相在國界邊築起圍牆等，這些事件，不該被視為單一的政治事件，而是重大的經濟議題，是各國保護主義當道、經濟全球化退潮已經來臨的證明。 　　當全球化停止，代表企業已不再像過去一樣，輕易取得便宜人力與資金， 利潤率當然無法大幅成長，投資人以往適用的策略，也將失去作用。你該怎麼辦？       　　◎全球化停止轉動的證據，高投資風險正現形中： 　　．全球化讓企業利潤異常成長了三十年：   　　有人說那是因為企業創新，拜託，哪來那麼多持續創新。這是因為國際貿易全球化，銀行放款業務蓬勃，金融法規大鬆綁……只是，這些全球化的好處已經用完，但壞處還沒完。 　　．當生產力開始停滯不前

，利潤衰退也全球化： 多數產業的潛在動能停頓，銷售減少使得競爭壓力加劇，業界都在削價競爭，利潤拉低了，實質薪資怎麼成長？ 　　◎全球化停止轉動後的 投資方向、策略與選股方法 　　．資產配置要排除ETF或指數型基金 　　全球化停止、經濟衰退，通常會伴隨企業破產，整體大盤下跌風險嚴重，應遠離指數型基金與指數股票型基金這類與大盤連動強的產品。 　　最好挑選非權值股的小型股，還有配息較高的股票。 　　．選股方向：有利基的小型上市股 　　龍頭沒幾年就換人，所以投資科技股不是好策略。 　　未來的好標的是：在未成熟市場稱雄，規模小到巨型企業不想重金投入。 　　（更多的個股建議請見本書。） 　

　◎作者更大方公開，異於傳統的兩種選股方式     　　． 看兩個數字：現金回收期控制在三年左右、每年股利要持續增長 　　．選擇優質服務的公司 　　想擺脫利潤壓力，最好的方式，就是提供對顧客有價值的服務，這種公司可由「產品準時完成交付率」與「顧客抱怨率」兩項數據中判斷。 　　這兩項數字怎麼找？ 　　當全球陷入成長停滯期，你的投資獲利如何不停滯？ 　　三種策略你一定要掌握： 　　別只看指數成份股，別投資管理層級很多的公司，還有最後一項是？ 　　作者的選股方向台股如何應用？本書特邀台股達人幫你篩一篩，揭示來年投資布局。 名人推薦 　　《先探投資週刊》專欄作家／鄭清文 　　《今周刊

》專欄作家／乾隆來 　　《商業周刊》財富網專欄作家／股魚

台積電晶片手機有哪些進入發燒排行的影片

策略人力資源管理與企業併購 -以聯發科為例

為了解決台積電晶片手機有哪些的問題，作者廖哲鉅 這樣論述：

2020年起全球市場不分產業皆受到疫情衝擊產生嚴重影響，在整體經濟從動盪中逐步恢復的過程中，各類適應市場與商業實踐的新常態逐步成為主流。疫情加速了企業轉型的力道，隨著組織逐步復原和適應「新常態」，新一波的競爭強度將更甚以往，未來企業須更積極透過數位科技來加強組織發展，加速成長並重構組織能力。新常態驅動AI興起，數位科技將成為企業之生存法則，為了建立數位科技，全球企業多數啟動以雲為中心的數位基礎架構，因為此速度是之前的兩倍，且企業正更積極地建構資料中心和數位基礎架構以面對下一波新常態的各種挑戰。因此隨著AI人工智慧的技術與應用不斷推升，越來越多具備資料運算能力的智慧終端藉由手機、電腦、智慧家電

、智慧製造相關的產品與設備，加上5G網路的佈建，都讓資料運算可被仰賴與運作的內容更加寬廣。但COVID-19已衝擊並考驗企業工作環境上的靈活度，促動了整個企業轉型的進程，未來在這樣的新常態環境下，企業是否能建立擁有開放、靈活的環境與團隊將是未來因應新常態的生存之道。此將促使未來的辦公環境走向更為”混合”的概念，包括工作場域上將突破傳統，有更多跨時間、空間的場域設計，人才運用上將同時考慮內部與外部人力運用的可能性，工作流程及文化也將更為彈性，包容。為了建立這樣的能力，預期企業將導入新的科技技術以逐步過渡到混合式的工作環境， 包括、5G，AI， IoT， AR/VR都將是關注的重點。其中AR/VR

因為應用直覺，預計將大幅應用在現場環境體驗，遠端教育訓練、視訊會議等，讓員工可以透過科技進步，進行更多即時、跨越現實障礙的合作模式。因此台灣IC設計業為了追求持續成長和獲利，面對新科技、人力市場結構的急速變遷以及市場反應速度，企業在經營中的併購是必須經歷的過程，而在併購的過程中，企業人力資源管理所扮演的角色已凸顯出其功能的重要性，從以往的人事行政到逐漸轉化成為策略性人力資源管理，人資單位，為了協助公司獲得產品及人才，提升經營績效與競爭力，都要順勢改變人資策略，以滿足企業經營需求，可見人力資源管理的功能也越趨複雜，實有必要深入探討。

人工智慧來了

為了解決台積電晶片手機有哪些的問題，作者李開復,王詠剛 這樣論述：

人工智慧時代，50％的工作將被逐漸取代！？ 哪些工作最容易消失？什麼技能最容易被淘汰？你要如何提升自己？ 　　如果人工智慧時代也會出現偉大公司的話，一定會有相當數量是在這四、五年裡創立的。 　　「AI未來非常有前途的幾個重要領域，包括計算平台、感測器、智慧家電、機器人、自動駕駛等，絕對有可能成為台灣的下一個黃金機遇。」 　　人工智慧來了！它長得不像科幻電影中的機器人，而且就在你我的日常工作和生活中，只要打開手機使用app，或是上網搜尋資料、購物、使用服務，我們就在和人工智慧互動。 　　在Amazon等網路商店購物，人工智慧技術會推薦你喜歡的商品；在你下單之後，先進的倉儲機器人、

物流機器人和物流無人機，正在快速分撿貨物，幫助電商龍頭及快遞業者，飛快消化驚人的物流總量。 　　很多人愛用圖像或影片處理軟體，人工智慧技術會針對照片進行美化，或協助你完成藝術創作。在人工智慧的驅動下，谷歌等搜尋引擎，早已提升到智慧問答、智慧助理、智慧搜尋的新層次。在不久的將來，自動駕駛技術還將重新定義智慧出行、智慧交通和智慧城市。人工智慧早已無處不在，而且正在顛覆這個世界。 　　在本書，華人人工智慧領軍人物李開復和王詠剛，用深入淺出、富含幽默的方式，為我們詳述什麼是人工智慧，以及人工智慧至今的發展和應用。從1997年IBM深藍、2016年AlphaGo到最新的冷撲大師，人工智慧的進步一次比

一次更好、更神速。兩位作者以長年在人工智慧領域的專業經驗，告訴我們AI時代的各項挑戰，也為我們指出AI時代各種創新、創業的黃金機遇。 　　人工智慧在公眾中，總共引起三次熱潮。前兩次的熱潮，仍籠罩著濃厚的學術研究和科學實驗色彩。從2006年開始，隨著深度學習技術的成熟、電腦運算速度的大幅成長，還有互聯網時代累積出來的海量資料財富，人工智慧在多個領域與大眾需求接軌，開創出全新商業模式，呈現穩步發展，甚至開始威脅人類、取代就業。 　　在AI興起的時代，如何才能在競爭中立於不敗之地？ 　　兩位作者在書末也針對教育和個人發展，從應該如何學習、應該學什麼、教育應該關注什麼，提供多項豐富、實用的建議。

隨著科技進步，AI技術將在大量簡單、重複性、不需要複雜思考就能完成決策的工作中，取代人類。不斷提升自己，善用人類特長，善於借助機器的能力，這將是在未來社會裡，各領域人才的必備特質。 　　李開復的「五秒鐘準則」 　　一項本來由人從事的工作，如果人可以在五秒鐘以內的時間裡，對工作中需要思考和決策的問題做出相應決定，那麼這項工作就有非常大的可能，會被人工智慧技術全部或部分取代。 　 　　人工智慧時代最核心、最有效的學習方法，包括： 　　•主動挑戰極限 　　•做中學 　　•關注啟發式教育，培養創造力和獨立解決問題的能力 　　•雖然面對面的課堂仍將存在，但互動式的線上學習，將會愈來愈重要 　　•主動向

機器學習 　　•既學習「人—人」協作，也學習「人—機」協作 　　•學習要追隨興趣 　　在AI時代，只會在某個狹窄領域從事簡單工作的人，無論如何都無法與AI的效率和成本相比，必然會被機器所取代。如果不想在AI時代中，失去人生的價值與意義；如果不想成為「無用」的人，唯有從現在開始，找到自己的獨特之處，擁抱人類的獨特價值，成為在情感、性格、素養上，都更加全面的人。 　　AI來了，有思想的人生，並不會因此黯然失色，因為我們全部的尊嚴，就在於思想。

半導體封裝公司在先進封裝發展策略之研究

為了解決台積電晶片手機有哪些的問題，作者陳建榮 這樣論述：

本論文針對台灣IC產業的技術演進及發展，在台積電成功的體現了晶圓代工破壞式創新的模式後，對於供應鏈下一棒、封裝公司未來的影響與策略做深入剖析與研究。台灣晶圓代工的技術演進及發展歷經了超過30餘年的努力，得以與歐美西方國家和亞洲日韓半導體製造公司分庭抗禮。市占率與產能佔全球整體市場超過5成，且因為智慧手機、行動裝置的普及，高階電腦運算，車用IC及人工智慧與智聯網(IoT)的需求，晶片效能的提升，仍迫使業界的摩爾定律必須持續地改善與推進，但在微縮技術的困難度與散熱的挑戰下，晶圓代工公司在先進技術產品必須整合不同邏輯與記憶體IC在同一封裝IC內，以達成縮小體積、提升效能與效率的目的。就類似早期個人

電腦主機板上有北橋晶片組負責與CPU和記憶體的銜接，南橋晶片組負責與I/O開機記憶體相連，但目前已演進成直接南北橋整合一起的晶片組在運作。而過去對終端客戶最為困擾與糾結的IC可靠性或故障失效問題，始終介於晶圓代工公司與後段封裝公司之間而難以快速釐清，責任問題澄清事小，影響客戶權益與交期事大。且因整合多晶粒在同一顆封裝內，確保良品晶粒至為重要，否則一顆內含故障晶粒報廢會造成整組多晶粒的重大損失。這個已知良品晶粒(Known Good Die, KGD)的要求也迫使晶圓代工廠必須發展先進封裝技術。在台積電以其前段晶圓製造技術的核心競爭力做後段封裝技術的替代與發展，無異是俗稱的殺雞用牛刀，在近幾年便

快速的滲透到封裝產業，也取得終端客戶的認證與信賴採用。本文以台積電為例，來說明在其整體先進封裝技術的發展後，對目前後段傳統封裝廠的影響及可行策略的因應，利用五力分析現階段台積電在產業變化中的相對位置，而現存封裝廠該如何善用與強化核心優勢，並調整策略面對威脅，用SWOT分析是否可以快速有效率的轉型成功。全球半導體產業的變化仍持續在大放異彩式的演進，台積電成功開啟晶圓代工破壞式創新的模式後，觸發了產業鏈最上游的設計公司雨後春筍般地蓬勃發展及快速擴張，設計人才與工廠技術研發、工程、製造人才的大量需求也驗證了現今人才不足的窘境。台積電現在發展先進封裝技術銜接晶圓代工的前段製程模式，其實並不獨特，但是以

高度客製化的需求，用技術的獨特性及異質整合的產品良率與可靠性，建立優勢與進入障礙，卻又是破壞式創新的下一波循環。趨勢仍在變化，讓我們繼續看下去。封裝廠該用何種方式尋求突破呢?1. 師法台積電，佈建或與IP設計公司聯盟合作，早期介入小晶片組(Chiplet)封裝技術，不與台積電的高階抗衡。多晶粒封裝即便是3D封裝法仍有其限制，目前仍受限於邏輯IC加記憶體IC，也無法把其他不同應用IC，全由台積電一應完成。封裝廠若能成功拓展小晶片組(Chiplet)封裝技術，使得客戶產品的效能提升，便是增加了高附加價值，同時在封裝產業也能及早建立技術門檻與障礙，形成本身的核心優勢。2. 技術的提升始終會面臨物理極

限的挑戰，困難度亦將越來越高，量產時程相對也會越來越長，再加上散熱一直是IC界長期以來的難題，目前有前瞻性的公司，無一不在進行材料的研究以期在IC晶體製造製程和異質整合上有所突破。宏觀來看世界，全球暖化與氣候變遷，和IC的微觀世界，都是散熱問題。未來的世界誰能掌握綠色環保又能兼具散熱的技術，便具有相對優勢與核心競爭力了。