反函數微分的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列免費下載的地點或者是各式教學

圖解微積分(三版)

為了解決反函數微分的問題，作者黃義雄 這樣論述：

　　微積分點穴大作戰 　　—重點直書，學習效果保證 　　—難點突破，建立學習信心 　　—比較分析，保證易學易懂   　　適合： 　　1. 高三自然組學生。 　　2. 大學新鮮人暑期微積分先修。 　　3. 大學微積分輔助教材。

反函數微分進入發燒排行的影片

卷積神經網路配合資料轉換方法於可重構智慧面性能度量預測之研究

為了解決反函數微分的問題，作者林北辰 這樣論述：

本研究主旨在於使用人工智慧方法，追求快速完成可重構智慧面之輻射場型計算，克服高時間成本的問題。在通訊領域，無線通訊技術提升了頻寬，使傳輸速度加快。此階段的新發展因為高頻特性，面臨著傳輸距離及穿透性遭到弱化的問題，其中一項應對方式是利用可重構智慧面填補訊號盲區。可重構智慧面是一種能夠藉由調整自身相位分布，達到控制環境，在廣闊的角度選擇內自由調整訊號反射方向的設備，但時常得依靠擁有強大運算效能的設備，計算出輻射場型後調整設定。為求以微控制器完成可重構智慧面的反射計算，本研究使用人工智慧方法，在顧及計算成本的條件下建立卷積神經網路的回歸模型，將靠著輸入可重構智慧面設置，推理出相對應的入射角、反射角

、半功率波束寬、方向性、以及旁波瓣位準，此五項被稱為性能度量，是反射效果相關的重要指標。與此同時，將針對部分性能度量項目套用三種不同的資料轉換方法，不只提升回歸模型的預測準確度，也為相關的預測問題提供更有效的資料表達方式。

基礎微積分(6版)

為了解決反函數微分的問題，作者黃學亮 這樣論述：

　　微積分向來被視為深奧難學的科目，然而微積分對於許多理工科學生來說，卻是必登之大殿，尤其在打紮根的基礎階段最為重要。 　　為使讀者免除初學微積分的心理障礙，本書在內容上沒有繁瑣的計算與艱澀難懂的理論，配合圖表敘述的輔助說明使讀者能輕易掌握微積分的學習要領，打破微積分艱澀難學的心理迷思，是初學微積分者的最佳入門書籍，同時亦適用於課堂教學使用。  

多晶片扇出型晶圓級封裝製程相依翹曲分析

為了解決反函數微分的問題，作者曾冠霖 這樣論述：

近年來各式微型電子產品日新月異，尺寸微縮的速度逐漸加快，作為評估半導體發展速度的摩爾定律卻面臨技術上的瓶頸導致推遲，晶片尺寸微縮的速度受到限制，為了跟上電子產品的微型化許多廠商選擇往超越摩爾定律(More than Moore)的系統級封裝(System in Package, SiP)發展，其中扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package, FOWLP)具有低成本、封裝厚度薄、高I/O密度等優點，不論在2.5D或3D整合的系統級封裝都非常適合，因此也有許多以FOWLP為基礎而延伸的封裝形式逐漸被開發出來，但仍有許多問題必須解決，例如晶圓翹曲等，晶圓翹曲可能會造成

後續的製程發生問題，如機台定位失準、抓取困難等等，最終造成產品的良率不佳而使公司受到損失。本研究主要目標為建立一套可以有效評估多晶片扇出型晶圓級封裝(Multi-chip FOWLP)構裝製程相依翹曲值的數值分析模型，模型中考慮了重力、幾何非線性、模封材料之固化體積收縮與黏彈性材料性質等因子之影響，結合ANSYS網格生死技術以模擬實際製程之效果，模擬翹曲值結果與實驗量測之翹曲值結果相互比對驗證，此外本研究利用材料等效方法與多點約束(Multipoint Constraint, MPC)技術來簡化原始模型以提升運算效率，簡化後的模型分析結果與原始模型相互比對驗證，接著透過參數化分析以找出影響構裝

製程翹曲之重要因子，並透過田口氏實驗設計找出較佳的因子組合以有效降低製程翹曲值，以降低後續製程的難易度。最後透過全域/區域方法分析Multi-chip FOWLP製程過程中的熱機械應力行為。