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國立中央大學 工業管理研究所在職專班 何應欽博士所指導 巫栩蓉的 半導體設備商佈局全球廣大市場 之人力資源策略規劃與應用 －以A公司為例 （2019），提出全球晶圓廠 分佈關鍵因素是什麼，來自於半導體、人力需求配置。
而第二篇論文中原大學 企業管理研究所 陳筱琪所指導 高慧如的 台灣矽晶圓產業競爭策略之研究 （2017），提出因為有 矽晶圓、五力分析、競爭策略、台灣優勢的重點而找出了 全球晶圓廠 分佈的解答。
半導體設備商佈局全球廣大市場 之人力資源策略規劃與應用 －以A公司為例
為了解決全球晶圓廠 分佈 的問題，作者巫栩蓉 這樣論述：
晶片的發明改變了人類的生活，更帶來巨大的商機。半導體產業快速成長，5G時代來臨、大數據、自駕車及智慧裝製等多元運用使全球半導體產業需求增加，進而帶動半導體設備需求上揚。身為半導體產業鍊中最重要的設備供應商，如何因應這些需求妥善規劃設備工程師在全球客戶端執行裝機。本研究以人力資源策略規劃的觀點探討個案公司對於佈局全球半導體廣大市場的人力需求配置，在短時間內如何迅速提升人員的專業技術及如何有效解決客戶問題和降低成本。
台灣矽晶圓產業競爭策略之研究
為了解決全球晶圓廠 分佈 的問題，作者高慧如 這樣論述：
半導體產產業用矽晶圓做為基材，而矽晶圓是晶圓代工廠及IC設計最關鍵元件，所有晶片設計都必須在矽晶圓這元件上透過曝光顯影蝕刻完成整個晶片製造，目前半導體主流矽晶圓為8吋及12吋。近年來除台灣、南韓積極擴建12吋晶圓廠，中國大陸在政策獎勵下，已成為全球最密集興建12吋晶圓廠地區。矽晶圓已成為半導體產業的關鍵物資，過去10年來矽晶圓產能都是處於供過於求狀態，全球矽晶圓廠過去因長期處於供過於求，不堪嚴重虧損，部分業者逐步停產或出售，如今隨著物聯網時代各種特殊製程需求日漸增加，2017年全球矽晶圓卻面臨嚴重缺貨，且已缺到影響半導體廠生產線運作，尤其是12寸規格矽晶圓，包括晶圓代工廠、DRAM廠等各方人
馬搶翻天。 本研究希望探討矽晶圓廠商過去30年裡為何晶圓廠從幾十家逐漸整合為目前檯面的五大主要供應商，為何有些廠商在技術落後的情況下，可以透過成功的市場策略併購取得關鍵技術及市場排名，以及矽晶圓材料廠商如何在環境競爭之下保持其競爭性及永續經營。故誠如上述，在現階段面臨大環境的競爭與對岸中國大陸崛起的威脅之下，台灣矽晶圓的生產商或材料廠商要如何找出得以保持高競爭力、高獲利並確保永續經營的關鍵成功因素將是一個重要的課題，因此，為找出這些關鍵的成功因素，本論文Michael Porter的五力分析為分析架構去瞭解每一種競爭力的強弱、產業的獲利能力等相關資訊，透過五力分析的方法來瞭解目前台灣矽晶圓廠
與大陸矽晶圓廠的優劣勢及產業結構的關係，以期望訂定出適合的競爭策略來給矽晶圓產業一些方向與建議。 從本研究得出的整體結論來說，未來晶圓廠的決戰點在於技術層次、人力資源、成本結構、成品良率與資金調度能力上。由於晶圓廠需要資本密集，而且必須即時回應市場技術需求，在這種多變的時代中，我們很難去推測會面對什麼樣的威脅，不過不論將來那一個國家將會威脅到台灣的晶圓產業，台灣的產業唯一能做的，就是持續去改善晶圓生產的技術，提升良率，提高品質及降低成本，並形成可觀的經濟規模，以增加潛在進入者的進入障礙。