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軟件發展的201個原則（精裝珍藏版）

為了解決先進封裝是什麼的問題，作者（美）艾倫·M.大衛斯 這樣論述：

本書匯總了軟體工程原則。原則是關於軟體工程的基本原理、規則或假設，不管所選的技術、工具或語言是什麼，這些原則都有效。   全書共9章，第1章為引言，後面8章將201個軟體工程的原則劃分為8個大的類別：一般原則、需求工程原則、設計原則、編碼原則、測試原則、管理原則、產品保證原則和演變原則。   本書面向的讀者包括軟體工程師和管理者、軟體工程專業的學生、軟體工程領域的研究人員等。   本書由百度公司支持出版。百度以技術創新為信仰，在創新投入、研發佈局、人才引進方面均走在國際前列。百度一直秉承著“科技為更好”的社會責任理念，堅持運用創新技術，聚焦於解決社會問題，履行企業公民的社會責任，為幫助全球用戶

創造更加美好的生活而不斷努力。 Alan M. Davis是一名電腦科學家，他的職業生涯大約有一半在工業界，一半在學術界。   他在工業界的經歷包括： Offtoa公司的聯合創始人兼首席執行官，這是一家幫助企業家制定商業戰略的互聯網公司（2012年至今）。 Omni-Vista公司的聯合創始人、董事長兼首席執行官，這是一家位於科羅拉多斯普林斯的軟體公司（1998—2002）。   他在學術界的經歷包括： 位於丹佛的科羅拉多大學行政MBA創業教授，前任學術主席（2006—2018）。 科羅拉多大學斯普林斯分校的商業策略與企業家精神專業的教授，前El Pomar軟體工程教授（1

991—2015）。   Davis博士在1994年至1998年擔任《IEEE 軟體》的主編；在全球28個國家或地區演講2000餘次，並撰寫了9本圖書；他自1994年起成為IEEE會士；曾多次訪問中國，其中包括領導EMBA學生小組三度赴上海、北京出訪。 第1章　引言   第2章　一般原則   原則1　品質第一 原則2　品質在每個人眼中都不同 原則3　開發效率和品質密不可分 原則4　高品質軟體是可以實現的 原則5　不要試圖通過改進軟體實現高品質 原則6　低可靠性比低效率更糟糕 原則7　儘早把產品交給客戶 原則8　與客戶/使用者溝通 原則9　促使開發者與客戶的目標一致 原則10

　做好拋棄的準備   原則11　開發正確的原型 原則12　構建合適功能的原型 原則13　要快速地開發一次性原型 原則14　漸進地擴展系統 原則15　看到越多，需要越多 原則16　開發過程中的變化是不可避免的 原則17　只要可能，購買而非開發 原則18　讓軟體只需簡短的使用者手冊 原則19　每個複雜問題都有一個解決方案 原則20　記錄你的假設   原則21　不同的階段，使用不同的語言 原則22　技術優先於工具 原則23　使用工具，但要務實 原則24　把工具交給優秀的工程師 原則25　CASE工具是昂貴的 原則26　“知道何時”和“知道如何”同樣重要 原則27　實現目標就停止 原則28　瞭解形式化

方法 原則29　和組織榮辱與共 原則30　跟風要小心   原則31　不要忽視技術 原則32　使用文檔標準 原則33　文檔要有術語表 原則34　軟體文檔都要有索引 原則35　對相同的概念用相同的名字 原則36　研究再轉化，不可行 原則37　要承擔責任   第3章　需求工程原則   原則38　低品質的需求分析，導致低品質的成本估算 原則39　先確定問題，再寫需求 原則40　立即確定需求   原則41　立即修復需求規格說明中的錯誤 原則42　原型可降低選擇使用者介面的風險 原則43　記錄需求為什麼被引入 原則44　確定子集 原則45　評審需求 原則46　避免在需求分析時進行系統設計 原則47　使用正

確的方法 原則48　使用多角度的需求視圖 原則49　合理地組織需求 原則50　給需求排列優先順序   原則51　書寫要簡潔 原則52　給每個需求單獨編號 原則53　減少需求中的歧義 原則54　對自然語言輔助增強，而非替換 原則55　在更形式化的模型前，先寫自然語言 原則56　保持需求規格說明的可讀性 原則57　明確規定可靠性 原則58　應明確環境超出預期時的系統行為 原則59　自毀的待定項 原則60　將需求保存到資料庫   第4章　設計原則   原則61　從需求到設計的轉換並不容易 原則62　將設計追溯至需求 原則63　評估備選方案 原則64　沒有文檔的設計不是設計 原則65　封裝 原則66　

不要重複造輪子 原則67　保持簡單 原則68　避免大量的特殊案例 原則69　縮小智力距離 原則70　將設計置於知識控制之下   原則71　保持概念一致 原則72　概念性錯誤比語法錯誤更嚴重 原則73　使用耦合和內聚 原則74　為變化而設計 原則75　為維護而設計 原則76　為防備出現錯誤而設計 原則77　在軟體中植入通用性 原則78　在軟體中植入靈活性 原則79　使用高效的演算法 原則80　模組規格說明只提供使用者需要的所有資訊   原則81　設計是多維的 原則82　優秀的設計出自優秀的設計師 原則83　理解你的應用場景 原則84　無須太多投資，即可實現複用 原則85　“錯進錯出”是不正確的

原則86　軟體可靠性可以通過冗餘來實現   第5章　編碼原則   原則87　避免使用特殊技巧 原則88　避免使用全域變數 原則89　編寫可自上而下閱讀的程式 原則90　避免副作用 原則91　使用有意義的命名 原則92　程式首先是寫給人看的 原則93　使用最優的資料結構 原則94　先確保正確，再提升性能 原則95　在寫完代碼之前寫注釋 原則96　先寫文檔後寫代碼 原則97　手動運行每個元件 原則98　代碼審查 原則99　你可以使用非結構化的語言 原則100　結構化的代碼未必是好的代碼   原則101　不要嵌套太深 原則102　使用合適的語言 原則103　程式設計語言不是藉口 原則104　程式設計

語言的知識沒那麼重要 原則105　格式化你的代碼 原則106　不要太早編碼   第6章　測試原則   原則107　依據需求跟蹤測試 原則108　在測試之前早做測試計畫 原則109　不要測試自己開發的軟體 原則110　不要為自己的軟體做測試計畫 原則111　測試只能揭示缺陷的存在 原則112　雖然大量的錯誤可證明軟體毫無價值，但是零錯誤並不能說明軟體的價值 原則113　成功的測試應發現錯誤 原則114　半數的錯誤出現在15%的模組中 原則115　使用黑盒測試和白盒測試 原則116　測試用例應包含期望的結果 原則117　測試不正確的輸入 原則118　壓力測試必不可少 原則119　大爆炸理論不適用

原則120　使用 McCabe 複雜度指標   原則121　使用有效的測試完成度標準 原則122　達成有效的測試覆蓋 原則123　不要在單元測試之前集成 原則124　測量你的軟體 原則125　分析錯誤的原因 原則126　對“錯”不對人   第7章　管理原則   原則127　好的管理比好的技術更重要 原則128　使用恰當的方法 原則129　不要相信你讀到的一切 原則130　理解客戶的優先順序   原則131　人是成功的關鍵 原則132　幾個好手要強過很多生手 原則133　傾聽你的員工 原則134　信任你的員工 原則135　期望優秀 原則136　溝通技巧是必要的 原則137　端茶送水 原則138　

人們的動機是不同的 原則139　讓辦公室保持安靜   原則140　人和時間是不可互換的 原則141　軟體工程師之間存在巨大的差異 原則142　你可以優化任何你想要優化的 原則143　隱蔽地收集資料 原則144　每行代碼的成本是沒用的 原則145　衡量開發效率沒有完美的方法 原則146　剪裁成本估算方法 原則147　不要設定不切實際的截止時間 原則148　避免不可能 原則149　評估之前先要瞭解   原則150　收集生產力資料 原則151　不要忘記團隊效率 原則152　LOC/PM與語言無關 原則153　相信排期 原則154　精確的成本估算並不是萬無一失的 原則155　定期重新評估排期 原則15

6　輕微的低估不總是壞事 原則157　分配合適的資源 原則158　制訂詳細的專案計畫 原則159　及時更新你的計畫   原則160　避免駐波 原則161　知曉十大風險 原則162　預先瞭解風險 原則163　使用適當的流程模型 原則164　方法無法挽救你 原則165　沒有奇跡般提升效率的秘密 原則166　瞭解進度的含義 原則167　按差異管理 原則168　不要過度使用你的硬體 原則169　對硬體的演化要樂觀 原則170　對軟體的進化要悲觀 原則171　認為災難是不可能的想法往往導致災難 原則172　做專案總結   第8章　產品保證原則   原則173　產品保證並不是奢侈品 原則174　儘早建立軟

體配置管理過程 原則175　使軟體配置管理適應軟體過程 原則176　組織SCM獨立於專案管理 原則177　輪換人員到產品保證組織 原則178　給所有中間產品一個名稱和版本 原則179　控制基準 原則180　保存所有內容 原則181　跟蹤每一個變更 原則182　不要繞過變更控制 原則183　對變更請求進行分級和排期 原則184　在大型開發專案中使用確認和驗證（V&V）   第9章　演變原則   原則185　軟體會持續變化 原則186　軟體的熵增加 原則187　如果沒有壞，就不要修理它 原則188　解決問題，而不是症狀 原則189　先變更需求 原則190　發佈之前的錯誤也會在發佈之後出現   原則

191　一個程式越老，維護起來越困難 原則192　語言影響可維護性 原則193　有時重新開始會更好 原則194　首先翻新最差的 原則195　維護階段比開發階段產生的錯誤更多 原則196　每次變更後都要進行回歸測試 原則197　“變更很容易”的想法，會使變更更容易出錯 原則198　對非結構化代碼進行結構化改造，並不一定會使它更好 原則199　在優化前先進行性能分析 原則200　保持熟悉 原則201　系統的存在促進了演變   參考資料索引 術語索引

先進封裝是什麼進入發燒排行的影片

印刷電路板在智慧製造導入CIM(電腦整合製造)探討分析-以A公司為例

為了解決先進封裝是什麼的問題，作者周俊成 這樣論述：

隨著各國經濟快速發展，製造業傳統要素之一的低成本局面發生了變化，勞動成本上升，資源和環境約束收緊，導致競爭優勢逐漸在減弱。而新的生產要素「數據分析」則逐漸展露重要性，透過資訊基礎設施的改善與升級，降低了數據生成、存儲和傳輸的成本，數據開始成為製造業成功轉型的關鍵要素，工業4.0及智慧製造的概念因此而生，要達到此概念必須垂直整合上下游系統，及設備間的水平自動化整合，讓數據能互相傳遞，達到即時反應生產現況、迅速調整分配並達到靈活調整產線的「柔性製造」模式。本研究主要針對印刷電路板產業在智慧製造下導入CIM的效益進行研究，透過A公司的個案來了解實施過程及結果，探討導入的成效及困難點，並提出實質有效

之建議，讓有意投入智慧製造的PCB同業或是其他製造產業做為借鏡，去評估效益或設立階段性目標，有利於提升台灣在智慧製造的整體競爭力。

台積電為什麼神?：揭露台灣護國神山與晶圓科技產業崛起的祕密

為了解決先進封裝是什麼的問題，作者王百祿 這樣論述：

護國神山！台積電如何崛起？ 未來十年之戰還能屹立不搖嗎？   　　台積電市場佔有率超過整體產業的50%，是關鍵產業中的核心企業。   　　掌握全球各技術密集產業，電腦、電子、通訊網路、精密機械、汽車、航太、國防、智慧家電等動脈，所有這些產業的核心組件主要供應中心！ 　　世界級大廠三星電子、IBM，半導體巨人Intel，中國中芯半導體，都在旁虎視眈眈，但是未來十年內，哪幾項優勢也許可以趕上來？哪些還要花十年以上，甚至難有機會超越？   　　台積電為何是護國神山？ 　　◤台積電之所以「護國」：具備非常關鍵性的技術，現代進步國家都需要它，日常生活、工商業及國家安全防衛都少不了它，並且，它幾乎是

獨占性或是處於絕對優勢，難以有替代性。如果它斷了供應鏈，那麼不僅影響了生活、工業許多方便與秩序（例如iPhone、車用晶片斷鏈後……）更引起了大國國安軍事的精密武器零組件運作問題，這些國家為了維護這個重要資源源源不斷，必需強加衛護。以此觀之，台積電確實符合這個情境分析。   　　◤台積電之所以是「神山」：指分別座落在台灣北（F2,5,8,12）中（F14,16）南（F6,14,18）三區近十座大型晶圓廠，以及五座先進封裝廠，像火車頭一樣，日夜不休兢兢業業地前進。散布在北中南這群晶圓廠加起來光是資金就值數千億美元，由三十幾年來培養磨練出的高生產力製造技術團隊運作下，供應全球各個領域的關鍵電子晶片

元件供應，放眼觀之，全世界獨一無二，隱然像是一座「神山」。   　　台積電未來十年還是護國神山嗎？ 　　◤2019年開始，台積電面臨沒有張忠謀掌門的時代，劉魏雙頭領導已有3年多，最大的事件就是碰到40年來未有的美中兩大國對抗，其次就是新冠肺炎對全球的衝擊，從營運績效來看，不但沒有倒退，營收獲利還雙雙達陣，創下歷史新高，綠能投資、南科5奈米3奈米的建廠、量產也在這兩年順利達標，在在證明張忠謀扎下的公司治理與企業文化制度發酵，從上到下整體團隊專業、效率、認真、誠信的核心價值，使得台積電「永續經營」成為可能。   　　◤台積電的美式制度台式管理、兩萬資深研發技術團隊、一流而實在的企業文化、卓越技術與

資金智慧財產權布局、完整的產業供應鏈、高度競爭力的報價制度、創新的服務模式，這些關鍵能力，深入了解，就會明白台積電未來十年，為何會繼續保持晶圓代工龍頭老大地位，以及毛利率維持超高水準的核心因素所在！   　　台積電這幾年來是國內外媒體時時注目的焦點，它的一舉一動，不僅牽動了台灣股市的變化，也影響了全球主要產業供應鏈的正常營運。   　　台積電如何崛起？ 　　如何能一一甩開世界級大廠三星電子、格羅方德、IBM，半導體巨人Intel？ 　　未來十年之戰，誰的贏面大？ 　 　　■本書提供了第一手專訪張忠謀本人的資料！ 　　■深入分析台積電的基本功，為何競爭對手們在未來十年內，很難超越它？ 　　■台積

的七大競爭力優勢！美國的英代爾、韓國三星電子、中國中芯半導體在旁虎視眈眈，但未來十年內，哪些優勢也許可以趕上？哪些還要花十年以上？哪些難有機會超越？ 　　■台積電企業文化核心的精要到底是什麼？為什麼會是該公司邁向永續經營的主要基石？為什麼是張忠謀不在其位後的台積電能繼續保持強盛競爭力很大的原因之一？   　　一一揭開台積電「護國」與「神山」的真相與台灣晶圓科技產業崛起的祕密 ！   專業推薦   　　宏碁集團創辦人 施振榮 　　行政院副院長 沈榮津 　 　　本書分享台積電的發展過程，值得我們學習及思索，如何在所處的產業扮演典範轉移的啟動者角色。……期待藉由本書，從護國神山台積電一步一腳印的努力

過程，能帶給讀者更多的啟發，在觀察產業發展的過程可以看到全貌，並在AIoT的產業大趨勢下，進一步掌握台灣可以扮演的重要角色。──宏碁集團創辦人 施振榮　　　   　　以作者三十餘年來對半導體與相關產業累積的了解與經驗，同時具備了宏觀與微觀的角度，相信是少數對包括台積電、聯電在內台灣半導體企業有深入了解的專業人士之一……他來分析護國神山台積電的競爭優勢與來龍去脈，必然有許多第一手的資料與觀察。──行政院副院長 沈榮津

整合重分佈製程之微型加熱封裝平台的設計與量測

為了解決先進封裝是什麼的問題，作者王敏慈 這樣論述：

本研究利用微型加熱器與重分佈製程整合成為一個封裝平台，由微型加熱器與重分佈製程中的焊墊、導線組成球柵陣列形式的佈局，採用覆晶方式進行對位，以一秒鐘時間供電加熱器對焊墊瞬間加熱將溫度傳遞到焊料，使焊料融化與焊墊接合形成接合點，晶片與封裝平台就能相互導通傳遞訊號。將焊接之樣品進行量測迴路阻抗變化量、X-Ray檢測及拉力測試，分析加熱方法的焊接品質。以單顆加熱器工作對多個焊墊加熱時，利用矽基板良好的傳熱特性，能以較低的功耗使周圍焊墊達到融化焊料的溫度，其加熱方式的拉力測試結果為13.86MPa；當每個焊墊下的加熱器皆為工作狀態時，則可以較快速使焊墊達到焊料熔點，因為工作的加熱器數量較多功耗也較高，

其加熱方法的拉力測試結果為17.39MPa，兩種加熱方式各有優缺點。針對焊點位置瞬間加熱可以大幅減少整體元件在高溫環境中加熱的時間，降低對元件、IC晶片的影響。